• ★中心粒径250nm~★焼結体向け超微粒SiCパウダー 製品画像

    ★中心粒径250nm~★焼結体向け超微粒SiCパウダー

    PR【低温焼結・高密度化】焼結用材料に好適!超微粒α-SiCパウダー

    当社独自のSiC(炭化ケイ素)微細化技術を活かしたα-SiCパウダー『GC#40000』をご提供 『Dv50(中心粒径):0.25μm』の超微粒SiCによる、優れた焼結性を示します (GC#40000を焼結体原料に使用により期待されるメリット)  ・低温焼成:CO2削減、ランニングコスト低減  ・緻密化 :成形体強度の向上、ポアの抑制 ※プレス成型や金型における流動性が必要な場合、球状SiC造...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社フジミインコーポレーテッド

  • アルミ溶解炉『アルキープ・アルイッシュ・バーチカルアルキープ』 製品画像

    アルミ溶解炉『アルキープ・アルイッシュ・バーチカルアルキープ』

    PR高機能・高品質のアルミ溶解炉。当社のベストセラーモデル"アル…

    お客様の運用面・ニーズにお応えできる、多様性を備えたアルミ溶解炉の ベストセラーモデル"アルキープ3姉妹"のご紹介! アルキープの最大の特長である独自設計の「溶湯プール部」を備え、 溶解室で溶湯を昇温し、溶湯は常にクリーンな状態を維持できます。 【アルキープ3姉妹】 ■アルキープ  当社独自設計の「溶湯プール部」を備えた元祖モデル。  溶解室の形状変更により、さらに耐久性・省...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社TOKAI

  • 【マクダーミッド】パワーエレクトロニクス向け接合剤 製品画像

    【マクダーミッド】パワーエレクトロニクス向け接合剤

    チップ接合材料として、耐熱疲労性はんだや EV に適する新しい接合材…

    マクダーミッド・パフォーマンス・ソリューションズは適したはんだ材料が無いと言うことで今まで除外されていた高融点はんだの鉛フリー化がいよいよ本格的になってきました。同時に次世代パワー半導体の能力を最大限に活かすことができる接合材料が求められています。 アルファArgomaxシンターペーストは、その難しい両方の要求を解決できる接合材料です。 アルファ・アセンブリ・ソリューションズは、その他にも熱伝...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社セイワ

  • 【マクダーミッド】銀焼結ペースト Argomax 車載や鉄道等に 製品画像

    【マクダーミッド】銀焼結ペースト Argomax 車載や鉄道等に

    Tjmax 200℃以上のパワーモジュールの製造を可能とし、チップ接合…

    適したはんだ材料が無いと言うことで今まで除外されていた高融点はんだの鉛フリー化がいよいよ本格的になってきました。 と同時に次世代パワー半導体の能力を最大限に活かすことができる接合材料が求められています。 アルファArgomax シンターペーストは、その難しい両方の要求を解決できる接合材料です。 その他にも熱伝導度の高いエポキシペーストの開発に力を入れております。 ダイアタッチの信頼性と費用効果の...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社セイワ

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