電子機器の受託開発・設計（ハードウェア、FPGA、ソフトウェア）

PR画像技研は、幅広くお客様の開発をお手伝いします。（一貫した開発から部分…

●ハードウェア・ファームウェア・ソフトウェアのすべてにわたって、幅広くお客様の開発をお手伝いします。 ●画像の処理、圧縮、高速伝送、認識などで豊富な経験を持っています。 ●FPGAを使用したハードウェア処理により、高速処理、リアルタイム処理を実現します。...●ハードウェア 仕様書の作成から回路図、部品リストの作成、基板アートワーク、生基板作成、部品手配、実装、評価、調整までお引き受けします...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社画像技研

無料セミナー『IoT×AI・ドローン×AAM 最新動向』

PR2024年6月7日、東京・丸の内で開催。2024年注目市場「IoT×A…

市場調査レポートを販売する株式会社グローバルインフォメーションは ドイツを本拠とする提携調査会社、IoT Analytics 社（IoTアナリティクス）と Drone Industry Insights（ドローンインダストリーインサイツ）社と共同で 無料セミナー「2024年の注目市場　IoT×AI・ドローン×AAM 最新動向セミナー」を6月7日に開催いたします。 【セミナー概要】 開催日：202...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社グローバルインフォメーション

【分析事例】TDSによる温度保持中の脱ガス評価

温度保持中の脱ガス強度の変化を調査できます

TDSは高真空中で試料を昇温、または温度を一定に保持した状態で、脱離するガスをリアルタイムに検出する手法です。 Si基板上SiN膜について350℃で温度を保持し、H2の脱離量を調査した例を示します。 単純昇温では500℃付近に脱ガスピークが確認されましたが、350℃で温度保持中はH2の検出強度は低下し、再昇温時に脱ガスピークが確認されました。...詳しいデータはカタログをご覧ください...

メーカー・取り扱い企業： 一般財団法人材料科学技術振興財団　MST