• 資料『次世代半導体の今を説く~SiC・GaN解説~』【進呈中!】 製品画像

    資料『次世代半導体の今を説く~SiC・GaN解説~』【進呈中!】

    PR次世代半導体SiC・GaNの新情報がここに!

    エネルギーの効率的な利用と環境への配慮が今後ますます重要となる中で 従来のシリコン半導体よりも優れた特性を持つ次世代半導体が大きな注目を浴びています。 その中でSiC(シリコンカーバイト)・GaN(窒化ガリウム)の特徴や課題を解説しております。 次世代半導体に触れ、未来の製品開発のヒントとなれば幸いです。ぜひご活用ください。 技術革命の先駆けとなる情報が今すぐあなたの手に。お見逃しなく! ...

    メーカー・取り扱い企業: ジェルグループ【株式会社ジェルシステム/株式会社ナカ アンド カンパニー】

  • Smart LCDC【組込機器へ液晶を搭載されたいお客様に】 製品画像

    Smart LCDC【組込機器へ液晶を搭載されたいお客様に】

    PR「液晶」「LCDコントローラIC」でお困りのお客様、お気軽にご相談下さ…

    ◆必見◆ ・LCDコントローラICの入手でお困りのメーカー様 ・他社製LCDコントローラICの生産中止等でお困りのメーカー様 ・液晶の生産中止や仕様変更などでお悩みのメーカー様 〇小ロット、長期生産のお客様向けの製品です。 〇液晶の生産中止、LCDコントローラICのデバイスの生産中止に対して強力な解決案となっています。 〇弊社製品は基本的に1pcsからご購入可能です。 【S...

    • KS-430CT-I2.png

    メーカー・取り扱い企業: 有限会社ケニックシステム 東京オフィス

  • 13.5インチ対応 スリップインケースMDS-SIC135BK 製品画像

    13.5インチ対応 スリップインケースMDS-SIC135BK

    簡単に使えて実用的、サッとしまえるスリップインケース

    13.5インチ対応 スリップインケースMDS-SIC135BK 出し入れが容易なスリップイン構造 ポケット付き ...機 能 :出し入れが容易なスリップイン構造 ポケット付き 素 材 :表面 (合成ゴム生地) 内面 (マイクロファイバー生地) カ ラ ー :ブラック サ イ ズ :本体外寸 約350×240mm 収納寸法 約330×230×20mm 重 量 :約180g...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社エムディーエス

1〜1 件 / 全 1 件
表示件数
60件
  • < 前へ
  • 1
  • 次へ >

※このキーワードに関連する製品情報が登録
された場合にメールでお知らせします。

  • icadtechnicalfair7th_1_pre2.jpg

PR