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PR【さらなる性能向上・省エネルギーを実現する次世代半導体とは?】次世代半…
エネルギーの効率的な利用と環境への配慮が今後ますます重要となる中、 一般的なシリコン半導体よりも優れた特性を持つ次世代半導体は、 電気自動車や再生可能エネルギーの分野、さらには5Gや6Gといった 次世代型通信技術において重要な役割を果たすと期待されています。 本資料では、そんな次世代半導体の基礎知識をわかりやすく徹底解説。 次世代半導体が注目されている背景をはじめ、SiC(シリコンカ...
メーカー・取り扱い企業: ジェルグループ【株式会社ジェルシステム/株式会社ナカ アンド カンパニー】
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PR新型パワーモジュールSiC MOSFET搭載 EKOHEAT2
高耐熱、低損失のSiCモジュールの採用により、水冷回路の簡易化、必要流量が低減し、 従来のEKOHEATシリーズから20%のサイズダウン、故障率の低減を実現しました。 また、従来のRS485, Modbus RTUに加えModbus TCPを採用、高速な通信でインダストリー4.0に対応しました。...【ラインナップ】 ・5-40kHzの広い動作周波数帯域、20kW, 35kW, 50kWの3モデル...
メーカー・取り扱い企業: アロニクス株式会社
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効率的なトリアージを!使いこなしていただくため、さまざまなオプション品…
『ETS-KIT』は、大規模災害現場における救急救命の前線をサポートする 画期的な重傷度識別システムです。 大規模な災害や事故現場など、救命救急の前線では、医療スタッフ・ 医療器具・医薬品など、医療機能が著しく制限されます。そんな状況の中で、 一人でも多くの傷病者に対して治療を行うためには、傷病者の緊急度や 後方搬送の優先順位を決定する作業“トリアージ”が必要になります。 当製...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社SIC
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保管文書・書籍の除菌対策!今まで困難であったカビ菌・カビ臭にも対応可能
『4´(フォーダッシュ)』は、文書の効果的除菌を可能にした消毒剤です。 人体に配慮しているため、保存場所での多用途に使用が可能。 文書の変色・漂白などを起こしにくく、金属腐食の心配も少ないです。 効率よく噴霧することにより保存文書の大敵である真菌を検出限界値まで 除菌します。 【特長】 ■カビの発生を防御 ■カビ臭の除去 ■ウィルス群・一般細菌群の除去 ■保存場所での...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社SIC
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【適用事例】半導体製造装置 金属セラミックス複合材料『MMC』
複合材料MMCの接合技術により、新たな用途への展開が可能になり…
日本ファインセラミックス株式会社 -
3DプリンティングSiC、航空宇宙・半導体機器・太陽熱発電・防衛
製造プロセスに制約を受けていたシリコン・カーバイドの形状設計は…
シュンク・カーボン・テクノロジー・ジャパン株式会社 -
半導体・センサパッケージング&カメラモジュールの開発・製造
半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小…
マイクロモジュールテクノロジー株式会社 -
セラミックス3Dプリンタで形状の可能性が広がります
3Dプリンタにより形状の可能性が広がります。
新東Vセラックス株式会社 -
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株式会社システムズ・インテリジェンス・プロダクツ(SIP) -
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最近脚光を浴びているAIサロゲートモデルの技術であるPINNs…
株式会社アストライアーソフトウエア -
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株式会社シーケービー -
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株式会社ゼビオス(XEVIOS CORP.,) -
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ケーティーアールジャパン株式会社 -
基板シュミレーション対応のご案内
各種基板の設計!信号系シュミレーションやSパラメータ解析、波形…
株式会社アーセルデザイン