資料『次世代半導体の今を説く～SiC・GaN解説～』【進呈中！】

PR次世代半導体SiC・GaNの新情報がここに！

エネルギーの効率的な利用と環境への配慮が今後ますます重要となる中で 従来のシリコン半導体よりも優れた特性を持つ次世代半導体が大きな注目を浴びています。 その中でSiC(シリコンカーバイト)・GaN(窒化ガリウム)の特徴や課題を解説しております。 次世代半導体に触れ、未来の製品開発のヒントとなれば幸いです。ぜひご活用ください。 技術革命の先駆けとなる情報が今すぐあなたの手に。お見逃しなく！ ...

メーカー・取り扱い企業： ジェルグループ【株式会社ジェルシステム／株式会社ナカ アンド カンパニー】

Smart LCDC【組込機器へ液晶を搭載されたいお客様に】

PR「液晶」「LCDコントローラIC」でお困りのお客様、お気軽にご相談下さ…

◆必見◆ ・LCDコントローラICの入手でお困りのメーカー様 ・他社製LCDコントローラICの生産中止等でお困りのメーカー様 ・液晶の生産中止や仕様変更などでお悩みのメーカー様 〇小ロット、長期生産のお客様向けの製品です。 〇液晶の生産中止、LCDコントローラICのデバイスの生産中止に対して強力な解決案となっています。 〇弊社製品は基本的に1pcsからご購入可能です。 【S...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社ケニックシステム 東京オフィス

『AGXシリーズ』　硬質材料、セラミック向け撹拌擂潰機　自動乳棒

分散、攪拌、すり潰し、混合、練合わせの相乗作用により優れた加工を行う機…

擂潰（擂り潰し）、分散にご採用いただいております。 　‐チタン（Ti） 、ジルコニア（ZrO2）、シリカ（二酸化ケイ素 SiO2）、アルミナ・酸化アルミニウム（Al2O3）、シリコンカーバイト（SiC）、窒化ケイ素（Si3N4）等のセラミックス材料 　‐カーボン、イリジウム、テルル（Bi2Te3）スズ、ニオブ、タングステン、モリブデン、アンチモン、白金、金、銀、銅（カッパー）等のレアアース/...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社石川工場

AGB型　硬質材料擂潰　可変速対応　卓上型

卓上型で実験機に最適。杵をモータで強制回転させる機構を採用し、より高い…

　‐チタン（Ti） 、ジルコニア（ZrO2）、シリカ（二酸化ケイ素 SiO2）、アルミナ・酸化アルミニウム（Al2O3）、α－リン酸三カルシウムセラミック　ハイドロキシア、シリコンカーバイト（SiC）窒化アルミ（AlN）、窒化ケイ素（Si3N4）等のセラミックス材料 　‐カーボン、イリジウム、ビスマス、テルル（Bi2Te3）、鉛、スズ、ニオブ、タングステン、モリブデン、アンチモン、白金、金...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社石川工場