【加工事例】白色干渉顕微鏡による加工面の測定

PRmm単位を超える広い面内測定範囲！多結晶セラミックスとSiC単結晶の測…

当社で新たに導入した、白色干渉顕微鏡による加工面の測定事例をご紹介します。 白色干渉顕微鏡は、光の干渉現象を利用して「表面形状」を計測、解析する 顕微鏡。測定対象材質を問わず、3D計測で面粗さ・線粗さに対応します。 多結晶セラミックスのワイヤースライス面からポリシング面の測定では、 スライス面Sa 0.8446 μm、ラッピング面Sa 0.2506 μm、ポリシング面 Sa 0....

メーカー・取り扱い企業： 株式会社新興製作所

資料『次世代半導体の今を説く～SiC・GaN解説～』【進呈中！】

PR次世代半導体SiC・GaNの新情報がここに！

エネルギーの効率的な利用と環境への配慮が今後ますます重要となる中で 従来のシリコン半導体よりも優れた特性を持つ次世代半導体が大きな注目を浴びています。 その中でSiC(シリコンカーバイト)・GaN(窒化ガリウム)の特徴や課題を解説しております。 次世代半導体に触れ、未来の製品開発のヒントとなれば幸いです。ぜひご活用ください。 技術革命の先駆けとなる情報が今すぐあなたの手に。お見逃しなく！ ...

メーカー・取り扱い企業： ジェルグループ【株式会社ジェルシステム／株式会社ナカ アンド カンパニー】

『AGXシリーズ』　硬質材料、セラミック向け撹拌擂潰機　自動乳棒

分散、攪拌、すり潰し、混合、練合わせの相乗作用により優れた加工を行う機…

擂潰（擂り潰し）、分散にご採用いただいております。 　‐チタン（Ti） 、ジルコニア（ZrO2）、シリカ（二酸化ケイ素 SiO2）、アルミナ・酸化アルミニウム（Al2O3）、シリコンカーバイト（SiC）、窒化ケイ素（Si3N4）等のセラミックス材料 　‐カーボン、イリジウム、テルル（Bi2Te3）スズ、ニオブ、タングステン、モリブデン、アンチモン、白金、金、銀、銅（カッパー）等のレアアース/...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社石川工場

AGB型　硬質材料擂潰　可変速対応　卓上型

卓上型で実験機に最適。杵をモータで強制回転させる機構を採用し、より高い…

　‐チタン（Ti） 、ジルコニア（ZrO2）、シリカ（二酸化ケイ素 SiO2）、アルミナ・酸化アルミニウム（Al2O3）、α－リン酸三カルシウムセラミック　ハイドロキシア、シリコンカーバイト（SiC）窒化アルミ（AlN）、窒化ケイ素（Si3N4）等のセラミックス材料 　‐カーボン、イリジウム、ビスマス、テルル（Bi2Te3）、鉛、スズ、ニオブ、タングステン、モリブデン、アンチモン、白金、金...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社石川工場