• ★中心粒径250nm~★焼結体向け超微粒SiCパウダー 製品画像

    ★中心粒径250nm~★焼結体向け超微粒SiCパウダー

    PR【低温焼結・高密度化】焼結用材料に好適!超微粒α-SiCパウダー

    当社独自のSiC(炭化ケイ素)微細化技術を活かしたα-SiCパウダー『GC#40000』をご提供 『Dv50(中心粒径):0.25μm』の超微粒SiCによる、優れた焼結性を示します (GC#40000を焼結体原料に使用により期待されるメリット)  ・低温焼成:CO2削減、ランニングコスト低減  ・緻密化 :成形体強度の向上、ポアの抑制 ※プレス成型や金型における流動性が必要な場合、球状SiC造...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社フジミインコーポレーテッド

  • アルミ溶解炉『アルキープ・アルイッシュ・バーチカルアルキープ』 製品画像

    アルミ溶解炉『アルキープ・アルイッシュ・バーチカルアルキープ』

    PR高機能・高品質のアルミ溶解炉。当社のベストセラーモデル"アル…

    お客様の運用面・ニーズにお応えできる、多様性を備えたアルミ溶解炉の ベストセラーモデル"アルキープ3姉妹"のご紹介! アルキープの最大の特長である独自設計の「溶湯プール部」を備え、 溶解室で溶湯を昇温し、溶湯は常にクリーンな状態を維持できます。 【アルキープ3姉妹】 ■アルキープ  当社独自設計の「溶湯プール部」を備えた元祖モデル。  溶解室の形状変更により、さらに耐久性・省...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社TOKAI

  • SiCウェハー・SiCウエハー(6インチ/8インチ) 製品画像

    SiCウェハー・SiCウエハー(6インチ/8インチ)

    絶縁破壊電界強度はシリコンウェハーに対して約10倍!SiCウェハー・S…

    SiCウェハー・SiCウエハー』とは、電子部品を構成する材料であるウェハーの1種です。 SiCとは珪素と炭素の化合物である「炭化珪素」。 より高度な半導体デバイスを製造するために生み出された当製...

    メーカー・取り扱い企業: エムシーオー株式会社

  • GaN基盤 製品画像

    GaN基盤

    バンドギャップの広さとスイッチングの速さ、オン抵抗が低いことも有利なポ…

    【その他の基本仕様(一部)】 ■結晶構造:GaN on Sapphire/GaN on Silicon/GaN on SiC ■Sub墓板:サファイア基坂/シリコン基板/SiC基板/GaAs基板 ■梱包:クリーンルーム(クラス100)、25枚入りカセットケース、シングルケース ※詳しくはPDF資料をご覧いただ...

    メーカー・取り扱い企業: エムシーオー株式会社

  • オプトエレクトロニクス部品 製品画像

    オプトエレクトロニクス部品

    光通信用バタフライパッケージや低速&低コスト型HTCCパッケージなどを…

    までお気軽にお問い合わせください。 【特長】 <Optica Platform&サブマウント・ブレージングAssy メタル+セラミック> ■CuW/ヒートシンク ■Al2O3,ALN,SiC基板 ■高信頼性薄膜技術 ■AuSn共晶パッド ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

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    メーカー・取り扱い企業: エムシーオー株式会社

  • シリコンウェハー 製品画像

    シリコンウェハー

    お客様のご要望に合ったシリコンウェハーを提供いたします!

    【その他取扱製品】 ■各種薄膜成膜加工 ■ガラスウェハー ■サファイアウェハー ■SiCウェハー ■カーボン ■ゲルマニウム ■石英、水晶などその他 ■オプトエレクトロニクス部品 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: エムシーオー株式会社

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