10Gb Ethernet Network Adapter

PRインテル標準品！Ethernet増設されたいニーズへの対応が可能

当社で取り扱う、「Intel 10Gb Ethernet Network Adapter」を ご紹介いたします。 特に需要の多い「X710-T2L」や「X550-T2」は即納可能。また、 他インテルが提供している1GbEから100GbE品まで取り扱い可能です。 ワークステーションやサーバー等ご使用のユーザー様やそれら装置を 組み立てられているベンダー様に適しております。 【...

メーカー・取り扱い企業： 菱洋エレクトロ株式会社

設置面積は僅か0.5m2！省エネ改善に貢献する小型射出成形装置

PRコンパクトサイズで軽量にも関わらずスーパーエンプラまで成形できる小型射…

エプソンテックフオルムの小型成形機『AEシリーズ』はコンパクトサイズで 軽量にも関わらずスーパーエンプラまで成形できる射出成形機です。 ここでは型締め力3t横型成形機『AE-M3』を例に説明します。 サイズ（専用の架台込み）は幅900mm x 奥行550mm x 高さ1340mm（設置面積0.5m2) 。 製造フロアの増設などしなくとも限られたスペースに設置ができる「省スペース」が最大...

メーカー・取り扱い企業： エプソンテックフオルム株式会社

GCIB(ガスクラスターイオンビーム)による表面改質の受託加工

お手持ちの基板の表面凹凸をナノレベルで平坦化させます！

東邦化研株式会社では、これまで成膜技術で培った真空のノウハウや、薄膜で得た経験を活かし、薄膜の受託加工サービスに加えて、ＧＣＩＢ(ガスクラスターイオンビーム)による『表面改質』の受託加工サービスを始めました。 ...ＧＣＩＢ(ガスクラスターイオンビーム)とは、対象物の表面状態を、ナノレベルで平坦化させる技術です。 真空中で1,000個単位のAr原子が集まったクラスター(塊)をイオン化・加速さ...

メーカー・取り扱い企業： 東邦化研株式会社

プラズマＣＶＤ成膜

ガスを化学反応させることで緻密な薄膜を形成！低温加工も可能です。

プラズマＣＶＤ法は、膜としたい元素を含むガスを、プラズマにより励起や分解をさせて、 基板表面で吸着、反応等を経て膜を形成する方法です。 プラズマを用いるため熱ＣＶＤに比べて低温での製膜が可能です。 また、イオンプレーティング法、真空蒸着法、スパッタリング法と比べて凹凸への付きまわりがよいのも特徴です。 弊社では、イオンプレーティング法、真空蒸着法に加え、 プラズマＣＶＤ法によるコ...

メーカー・取り扱い企業： 東邦化研株式会社

スパッタリング成膜

高エネルギーを利用して材料そのものを叩き出す、再現性に優れた成膜技術！

で、薄膜を形成する方法です。 弊社では、イオンプレーティング法、真空蒸着法に加え、 スパッタリング法によるコーティングサービスも行っております。 現在、スパッタリング法での対応膜種は、Ti、TiN、TiCの３膜種とさせていただいております。...

メーカー・取り扱い企業： 東邦化研株式会社