水素フリーDLC（ta-C）『TETRAスリック』

PR難加工材用の切削工具、半導体向けの極細切削工具などの高硬度化・長寿命化…

水素フリーDLC（ta-C）『TETRAスリック』は、 高硬度で優れた耐摩耗性を実現するコーティングです。 薄膜仕様のため、厳しい精度が求められる加工物に適しています。 高い密着性で長寿命化が実現できるほか、耐熱特性に優れているのも特長です。 【用途例】 ■アルミニウムやチタン等の難加工材用切削工具・極細ドリルなど ■精密金型（半導体封止モールド用金型・レンズ成形・曲げ型・樹脂...

メーカー・取り扱い企業： 日本コーティングセンター（ＪＣＣ）株式会社

TAITIEN社 水晶デバイス

PR従来品の置き換え提案が可能！Crystal、SPXO、TCXOも従来仕…

当社は、1976年創業の台湾のクロック発振器メーカーTAITIEN社の 正規代理店として、販売活動を行っております。 Crystal、SPXOの汎用水晶デバイスからTCXO、VCXO、OCXOの高精度 水晶発振器製品まで一貫生産し、⾧期供給も可能。 また、従来品の置き換え提案が可能な製品もございます。 ご用命の際はお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■Crystal...

メーカー・取り扱い企業： SUPREME COMPONENTS INTERNATIONAL

イオンプレーティング成膜

50種類以上もの薄膜コーティングを1個からでも対応可能！宇宙開発技術か…

イオンプレーティング法は、真空蒸着法の発展型です。 真空蒸着法と同じように、膜にしたい材料を真空中で蒸発（あるいは昇華）させ、ガラスやシリコンウエハーなどの基板上に堆積させます。 イオンプレーティング法の特徴は、蒸発粒子をプラズマ中を通過させることで、プラスの電荷を帯びさせ、 基板側にマイナスの電荷を印加することで、蒸発粒子を引き付けて基板上に堆積させて、薄膜を形成する方法です。 ...

メーカー・取り扱い企業： 東邦化研株式会社

MAT21 多孔加工

難削材MAT21 (ハステロイでも製作可能)

MAT21の特徴 ⇒高耐食ニッケル基合金 ・Ni-Cr-Mo系合金にTaを加え耐局部性腐食を高めた新合金です ・孔食発生温度（℃）　max150℃ ・孔食,隙間腐食や溶接部の腐食に強い ・非酸化性の硫酸や塩酸溶液中での耐食性に優れる ...外径　Φ90x8mm 5000穴xΦ1x8mm...

メーカー・取り扱い企業： 高洋電機株式会社

クラスター装置『Morpher』

デバイス量産へ、優れたプロセス品質、信頼性、高スループットを提供！

Morpher ALDシステムは、業界標準の枚葉ウエハ真空クラスタプラットフォームを組み込み、ウエハバッチを完全自動処理するように設計されています。 米国特許取得済みのウエハバッチフリップ機構により、他の半導体製造ラインとのシステムの統合が可能で、またSEMI S2/S8認定により、当システムが業界の最も厳しい規格と互換性があることが保証されています。 Morpher ALDシステムは、...

メーカー・取り扱い企業： PICOSUN JAPAN株式会社

ALD装置（原子層堆積装置）『P-300B』

高品質のALD膜を作り出す！MEMS機器の生産や3Dオブジェクトの成膜…

『P-300B』は、プリントヘッド、センサー、マイクなどのMEMS機器の生産やレンズ、光学部品、機械部品、ジュエリー、コイン、医療用インプラントといった3Dオブジェクトの成膜に適した装置です。 当社が特許取得済みの高温壁設計と完全に分離した投入口を組み合わせる ことにより、優れた生産性、低パーティクルレベル、電気性能や光学性能の優位性を実現した、高品質のALD膜を作り出すことができます。 ...

メーカー・取り扱い企業： PICOSUN JAPAN株式会社