薄くて軽い！ ケイドン「超薄型ボールベアリング」

PRわずか4.76mmの断面寸法を実現。省スペース・軽量化により、設計自由…

ケイドンの『超薄型ボールベアリング』は断面寸法が小さく、省スペース化と軽量化を実現しており、設計の自由度が向上します。 内径は25.4~1016mm、断面寸法は4.76~25.4mmまで幅広くラインアップ。 4点接触型、アンギュラコンタクト型、深溝型があり、特殊環境での使用も可能です。 【特長】 ■専門メーカーとして量産体制を確立しており、短納期にも対応 ■ボールベアリングのため...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社木村洋行

高温加熱用ヒーター製品「予熱くん」カスタマイズ対応します

PR加熱・高温保持についてお困りの方必見！「カスタマイズ対応」加熱装置をご…

こんなご要望はありませんか？ 「金型の焼きバメ作業に使いたい」「～650℃で高温加熱したい」 「溶接用途で、徐冷もできる高温ヒーターを探している」 「加熱ヘッドの形状、素材をカスタマイズして欲しい」 「制御仕様をカスタマイズして欲しい」「パトライトを付けたい」 「専用台車も作りたい」など。 当製品は、昇温速度が速く、火を使わないので安全・安心です。 小型機であれば、数分で６５...

メーカー・取り扱い企業： 南海モルディ株式会社（旧：南海鋼材株式会社）

はんだリフロー装置『RSS-3X210-S』

タッチパネル搭載多機能！大気、窒素、真空、ギ酸、水素などの各リフローに…

『RSS-3X210-S』は、ギ酸ガス・水素ガス還元両対応で、安全面への機能も 充実しているはんだリフロー装置です。 直径100mmまでのウエハーを一度に12枚処理できる他、プリンターヘッドや LED照...

メーカー・取り扱い企業： ユニテンプジャパン株式会社

卓上型真空はんだリフロー装置『VSS-450-300』

ギ酸還元によってフラックスレスでの実装が可能です。 フラックスを用いる…

本装置の一番のポイントはギ酸還元によってフラックスレスでの実装が可能な事です。 フラックスをそもそも使わないので、”洗浄工程とその検査工程が不要”な事、”フラックス残渣及び残渣による再腐食を気にする必要が無い”というメリットがあります。 また、フラックスはボイドの要因でもある事、ギ酸がはんだの表面張力を弱めるため、ボイドの抜けが良くなり、ボイドレスにも貢献します。 さらに、ギ酸還元は...

メーカー・取り扱い企業： 東機通商株式会社

基板作製を完結！電子回路プリンタ『V-ONE』

本製品は運びやすい卓上サイズ。外注に依頼することなく、試作基板が作れる…

℃/s 　※ワークスペース上でインク焼結、はんだリフローが可能 電源容量：100～120VAC 4.7A（50/60Hz）575W PC環境：Windows10（64bit）以上/Mac OSX10以上 USBケーブルにて通信 ファイル形式：Gerber 　※各種CADソフトから回路、レジスト、はんだ印刷、 　　ドリル加工などのデータをGerberに変換して使用 印刷範囲：128×...

メーカー・取り扱い企業： テクノアルファ株式会社

リフロー装置　製品カタログ

ギ酸還元・水素還元両対応！フラックスレス・ボイドレスを実現するコンパク…

当カタログは、ユニテンプジャパン株式会社が取り扱う真空はんだリフロー装置を ご紹介しています。 温度プロファイル設定が簡単に出来て少量多品種生産や量産対応も可能な「VSS-450-300」をはじめ、 のぞき窓を標準装備しており研究開発や試作にぴったりな「RSS-210-S」「RSS-160-S」など 多数ラインアップを掲載しています。 【掲載内容（抜粋）】 ■VSSシリーズ ...

メーカー・取り扱い企業： ユニテンプジャパン株式会社

卓上型リフロー炉（加熱炉）SVO-1

400℃までの加熱に対応、卓上型リフロー炉（加熱炉）

標準で250x330mmまでの実装基板や平板状ワークの加熱が行える卓上型加熱炉です。加熱温度プロファイルは8ゾーンまで設定可能。リフローはんだ付けとしての使用はもちろん、一定温度での長時間運転も可能なため、基板の乾燥、アンダーフィル材やダイボンディングペーストの熱硬化等の用途にもご利用いただけます。... 特長 ・ 最大400℃までの加熱に対応 ・ 最大8ゾーンまでの温度プロファイル設定 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社シンアペックス

ギ酸・水素還元対応 真空はんだリフロー装置 RSS-210-S

フラックスレス・ボイドフリー・鉛フリーなど高信頼性実装を実現するスタン…

『RSS-210-S』は、フラックスレスやボイド除去、鉛フリーへの課題解決に 好適な、卓上型真空はんだリフロー装置です。 従来の”フラックス”や”水素還元”、「ギ酸」を使っての還元に対応。 ギ酸の強力な還元作用で、基板などの金属表面の酸化膜を効果的に除去し、 フラックス無しでも濡れ性の向上を実現。さらに真空技術を組み合わせ 最高0.01%のボイドフリーを可能にします。 多彩...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

ギ酸・水素還元対応 卓上型真空はんだリフロー装置 RVS-210

フラックスなどによりコンタミが多く発生してもメンテナンスが容易なモデル…

『RVS-210』は、最高0.01%のボイドフリーを可能にし、フラックスレスや 鉛フリーへの課題解決に好適な、卓上型真空はんだリフロー装置です。 接合する金属表面の酸化膜除去に”水素還元”の他、「ギ酸還元」に対応。 ギ酸の強力な還元作用で、フラックス無しでも濡れ性の向上を実現します。 また、業界最小クラスのコンパクト設計ながら、さなざまな試作開発に 必要な機能と性能を一台に凝縮。...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

ギ酸・水素還元対応 真空はんだリフロー装置 RSS-160-S

フラックスレス・ボイドフリー・鉛フリーなど高信頼性実装を実現するスタン…

『RSS-160-S』は、フラックスレスやボイド除去、鉛フリーへの課題解決に 好適な、卓上型真空はんだリフロー装置です。 従来の”フラックス”や”水素還元”の他、「ギ酸」を使っての還元に対応。 ギ酸の強力な還元作用で、基板などの金属表面の酸化膜を効果的に除去し、 フラックス無しでも濡れ性の向上を実現。さらに真空技術を組み合わせ、 最高0.01%のボイドフリーを可能にします。 ...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

ギ酸・水素還元対応 卓上型真空はんだリフロー装置 RSO-200

金属の焼結にも使える最大昇温速度600K/min.の超高速昇温対応モデ…

『RSO-200』は、最高0.01%のボイドフリーを可能にし、フラックスレスや 鉛フリーへの課題解決に好適な、卓上型真空はんだリフロー装置です。 接合する金属表面の酸化膜除去に”水素還元”の他、「ギ酸還元」に対応。 ギ酸の強力な還元作用で、フラックス無しでも濡れ性の向上を実現します。 また、業界最小クラスのコンパクト設計ながら、さまざまな試作開発に 対応する機能と性能を一台に凝縮...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

ギ酸・水素還元対応真空はんだリフロー装置 RSS-3×210-S

対象物が大きい場合や同時作成にも適した、シリーズ最大の加熱プレートサイ…

『RSS-3×210-S』は、最高0.01%のボイドフリーを可能にし、フラックスレスや 鉛フリーへの課題解決に好適な、卓上型真空はんだリフロー装置です。 接合する金属表面の酸化膜除去に”水素還元”や、「ギ酸還元」に対応。 ギ酸の強力な還元作用で、フラックス無しでも濡れ性の向上を実現します。 また、業界最小クラスのコンパクト設計ながら、さまざまな試作開発に 対応する機能と性能を一台...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社