• 高耐熱シリコン両面粘着シート『TACSIL F20』 製品画像

    高耐熱シリコン両面粘着シート『TACSIL F20』

    PRサンプルプレゼント!260℃までOK!500回以上繰り返して使える高耐…

    『TACSIL F20』は、リフロー工程で500回以上繰返し使用しても 均一な粘着力を維持する両面テープ。 対応温度範囲は-73℃~260℃で、安定性に優れているのが特長です。 特にFPCや薄い基板の実装工程で実績多数。 基板が動いたり、カールするのを抑制します。 サンプルを無料プレゼント中! お問い合わせよりお気軽にお申込みください。 【特長】 ■粘着強度にバリエーシ...

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    メーカー・取り扱い企業: イーグローバレッジ株式会社 MI本部

  • マウンター『S10』 製品画像

    マウンター『S10』

    汎用性を追求した段取り性!柔軟な部品/品種対応力を有するマウンター

    マス商事が取り扱う、YAMAHA社製のマウンター『S10』について ご紹介します。 基板対応力を強化しており、3D MID実装への拡張が可能。 基板寸法はバッファ未使用時最小 L50 x W30mm~最大 L1,330 x W510mm (標準L955)で、基板搬送速度は最大900mm/secとなっています。 【特長】 ■3D MID実装への拡張 ■基板対応力強化 ■柔...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社マス商事

  • 卓上型 セレクティブはんだ付け装置『ULTIMA-TRZ』 製品画像

    卓上型 セレクティブはんだ付け装置『ULTIMA-TRZ』

    多彩なモードで手はんだ、レーザーはんだの品質改善

    当社で製造しております卓上型セレクティブはんだ付け装置『ULTIMA-TRZ』を紹介致します。 当製品は2008年販売開始以来大好評をたまわり、現在の最新モデルは 「ULTIMA-TRZ」です。 「ULTIMA-SSP」との組み合わせで手付け工程からの大幅な合理化に貢献します。 【特長】 ■はんだコテ工程の置き換え、はんだ付け不良率の低減 ■ワンタッチ簡単操作 ■省スペース省エネ ■多品種少...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社弘輝テック 本社

  • 卓上型 セレクティブスプレー装置『ULTIMA-SSP』 製品画像

    卓上型 セレクティブスプレー装置『ULTIMA-SSP』

    好適条件で高効率にフラックス塗布

    当社で製造しております卓上型セレクティブスプレー装置『ULTIMA-SSP』を紹介致します。 当製品は2008年販売開始以来大好評をたまわり、現在の最新モデルは 「ULTIMA-SSP」です。 「TakuROBO」との組み合わせで手付け工程からの大幅な合理化に貢献します。 【特長】 ■省スペース省エネ ■多品種少ロット生産、セル生産に好適 ■TakuROBOとの組み合わせで生産効率大幅UP ・...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社弘輝テック 本社

  • マウンター『Σ-F8S』 製品画像

    マウンター『Σ-F8S』

    コンパクトな筐体に4ビーム・4ヘッドで150,000CPHを実現するマ…

    マス商事が取り扱う、YAMAHA社製のマウンター『Σ-F8S』についてご紹介します。 ロータリーヘッドで1ヘッドソリューション。 スピード、汎用性、高い稼働率を実現しています。 部品品種は最大80種、外形寸法はL 1,280 x W 2,240 x H 1,450mmとなっています。 【特長】 ■ロータリーヘッドで1ヘッドソリューション ■スピード、汎用性、高い稼働率を実現...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社マス商事

  • 下切り型ルータ式基板分割機『SAM-CT23ZL』 製品画像

    下切り型ルータ式基板分割機『SAM-CT23ZL』

    治具下面より切断するため、実装基板上面より刃物を入れて切断出来ないよう…

    『SAM-CT23ZL』は、治具下面より切断する方式を採用した 下切りTYPEルーター式基板分割機です。 ルータ切断ならではの低ストレス・高精度・高品質な切断が可能。 コネクタ部品等のオーバーラップしている切断箇所も安全に切断できます。 切断屑を下側から集中集塵する効率的かつ理想的な機構を採用。 コネクタ等の部品への切断屑の付着がほぼありません。 【特長】 ■低ストレスか...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社サヤカ

  • 全自動レイフラット製本機『HPB-13L』 製品画像

    全自動レイフラット製本機『HPB-13L』

    筋押し、折り、合紙製本行程のワンパス化でワークフロー効率向上を!

    『HPB-13L』は、プリントセット⇒筋押し⇒折り⇒製本まで全自動で 処理することができるレイフラット製本機です。 紙、合成紙、PVC、PETなどが可能。ホットメルト糊を使うので合紙製 本する材料を問いません。 レジンコート処理をした印画紙同士、インクジェット専用紙同士の合紙 製本も可能となっております。 【特長】 ■筋押し位置の自動検出機能あり ■ホットメルト糊使用(...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社トヨテック

  • 超精密塗布装置 MsL【スマートフォン部品実装/フリップチップ】 製品画像

    超精密塗布装置 MsL【スマートフォン部品実装/フリップチップ】

    高精度/高速処理を実現(リニア駆動:±5μm)! スマートフォン部品…

    進和超精密ディスペンサー MsL ・半導体後工程(主にFlip-chip Underfill)   →高精度/高速処理を実現!    (X-Y繰返し精度:±5μm)   →高速ディスペンス化による設備投資台数の削減    (ジェットポンプ or スクリューポンプ搭載)   →常温吐出による塗布量安定性UP!   →歩留まりの大幅削減、生産効率大幅UP 【アプリケーション】 ◆フリップチップ ア...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社進和 メカトロシステムセンター

  • 卓上型リフロー炉(加熱炉)SVO-1 製品画像

    卓上型リフロー炉(加熱炉)SVO-1

    400℃までの加熱に対応、卓上型リフロー炉(加熱炉)

    標準で250x330mmまでの実装基板や平板状ワークの加熱が行える卓上型加熱炉です。加熱温度プロファイルは8ゾーンまで設定可能。リフローはんだ付けとしての使用はもちろん、一定温度での長時間運転も可能なため、基板の乾燥、アンダーフィル材やダイボンディングペーストの熱硬化等の用途にもご利用いただけます。... 特長 ・ 最大400℃までの加熱に対応 ・ 最大8ゾーンまでの温度プロファイル設定 ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社シンアペックス

  • 自動樹脂塗布装置『SB0S-2000H』 製品画像

    自動樹脂塗布装置『SB0S-2000H』

    ステージごとの温調が可能な自動樹脂塗布装置

    『SB0S-2000H』は、3ステージ、2ヘッドタイプの自動樹脂塗布装置です。 COB(Chip On Bord)の樹脂封止用途に開発しましたが、2種類の樹脂を 自由な軌跡で描画できるため、様々な用途に転用も可能です。 また、中間ステージを設けているため、樹脂の半硬化~硬化等に使用する ことができます。(現状は熱硬化のみで、UV硬化等は要相談) 【特長】 ■熱硬化性・流動性...

    メーカー・取り扱い企業: 芳賀精密工業株式会社

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