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PR環境対応型
これらのシリーズは、ISO16028、もしくはISO16028準拠で、脱着時の油漏れが無いノンスピルタイプで、環境対応型です。世界共通のISO規格ですので、海外でも使用可能です。特に、APM(M)シリーズは、残圧300barまで脱着が可能で、サイズは3/8(APM9)から1-1/2(APM30)まであり、ネジ形状はBSP、NPTで、流量は60〜600L/min程度(圧損4bar時)で、最高圧力は2...
メーカー・取り扱い企業: TOHTO株式会社 本社
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PRUSBタイプAコネクタ経由で電力供給!最大8Mbit/sのCAN FD…
『Kvaser Leaf v3』は、CANおよびCAN FDデータをモニタリングおよび 送受信するためにPCをCANバスネットワークに接続する簡単で低コストの製品です。 洗練された人間工学に基づいたデザインのハウジングは、日常使用に十分な 堅牢性を備えていると同時に、スペースに制約のあるアプリケーションでも使用可能。 1秒あたり最大20,000のメッセージを処理でき、各メッセージに...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社Renas
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iPhone6+の中国モデルを解体
ーの半導体も使用されており、日本メーカーが復活しているかがうかがえる。アップル社がもつA8のプロセッサーの原価試算もしているわけだが、その価格は異常なほどの価格になっている。その価格に次ぐ半導体はBaseBandのSoC。さらにCMOSセンター、液晶ドライバーとなるわけだが、それ以外の製品の価格が群を抜いて低価格となっている。これがアップル社が市場で勝ち残っている要因となっていると思われ、その情...
メーカー・取り扱い企業: テックインサイツジャパン株式会社(TechInsights)
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AirからAir2へと進化し、さらなるパフォーマンスアップを遂げた逸材
従来の製品から18%薄くし、その厚さ6.1mmを達成。重さも437グラムと非常に軽い。Retinaディスプレイを採用し解像度は2048x1536。この解像度はFHDのTVの解像度を超える。更に40%のCPU Up率に10時間使用しても耐えられるバッテリ。これらの製品がどのようなシステム構成で作ら...
メーカー・取り扱い企業: テックインサイツジャパン株式会社(TechInsights)
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Samsung 3D V-NANDの構造解析レポートです。
This report is a Memory Detailed Structural Analysis (MDSA) of the K9HQGY8S5M 3D V-NAND flash memory. The K9HQGY8S...
メーカー・取り扱い企業: テックインサイツジャパン株式会社(TechInsights)
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Mediatek MT6592 オクタコア(8コア)の詳細構造解析です…
本レポートは、Mediatek MT6592 オクタコア (8コア) アプリケーションプロセッサの詳細構造解析です。 MT6592は、ARM Cortex-A7プロセッサを搭載し、「真のオクタコア」と謳 (うた) われ...
メーカー・取り扱い企業: テックインサイツジャパン株式会社(TechInsights)
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Gobi MDM9235モデムのロジック詳細構造解析
本レポートは、20nmノードQualcomm MDM9235モデムの詳細構造解析 (LDSA) です。 MDM9235は第4世代のQualcomm Gobi 9x35 シリーズモデムで、20nm CMOS プロセスを使用して製造さ...
メーカー・取り扱い企業: テックインサイツジャパン株式会社(TechInsights)
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20 nm HKMG Qualcomm Gobiの詳細構造解析です。
本レポートは、20 nm ノード QualcommMDM9235 モデムの詳細構造解析 (LDSA) です。 MDM9235 は第 4 世代の Qualcomm Gobi 9x35 シリーズモデムで、20 nm CMOS プロセスを使用...
メーカー・取り扱い企業: テックインサイツジャパン株式会社(TechInsights)
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