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    圧縮ガスドライヤー

    PR各種圧縮ガスから不純な水分を除去するドライヤー

    各種ガスドライヤーは、圧縮ガスから水蒸気を連続的に分離するように設計されているため、圧力下露点温度を低下させます。 【効果一例】 二酸化炭素は不活性ガスであり、湿度のレベルによっては腐食性が高くなる可能性があります。 したがって、圧縮二酸化炭素ドライヤー(CO2ドライヤー)は通常、特定のプロジェクト要求を満たすためにカスタムメイドされます。 動作圧力、温度、要求される圧力下露点温度、湿度レベル...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社旭ケミカルス

  • 【防災・環境商材】簡単設置で省エネ!「エレクトロライフ」 製品画像

    【防災・環境商材】簡単設置で省エネ!「エレクトロライフ」

    PR【特許取得製品】 電解技術で冷却塔などのスケールを強力除去、再付着も…

    「エレクトロライフ EL-10A-1」は、冷却塔などの循環冷却水系に付着するスケールを、電解技術を用いて強力に除去、再付着を防止する製品です。 (特許第4214139・第4644677) 従来の薬剤注入、磁石、弱電解の方法より、強力な除去効果を発揮します。これにより熱交換効率を改善し、大きな省エネ効果とCO2削減効果を図ることが可能になります。 また、スケール分散剤などの薬品も使用し...

    メーカー・取り扱い企業: イツワ商事株式会社 大阪本社

  • 高速高精度CO2レーザ加工機『LC-2N252』 製品画像

    高速高精度CO2レーザ加工機『LC-2N252』

    HDI・パッケージプリント配線板向け!安定量産加工を実現したレーザ加工…

    『LC-2N252』は、独自のレーザパルス制御により、様々なプリント配線板加工へ柔軟に対応、あらゆるカテゴリで、穴径の小径化と加工穴位置の精度向上を実現する高速高精度CO2レーザ加工機です。 新設計の自社製高速ガルバノミラーと高出力レーザを搭載、加えて、自社開発の新型CNCにより、加工速度の飛躍的な向上を実現しました(自社比120%以上)。 【特長】 ○業界屈指の技術力が安定量産加工を高...

    メーカー・取り扱い企業: ビアメカニクス株式会社

  • 反転機不要・自動位置補正&オペミス防止機能付:レーザーマーカー 製品画像

    反転機不要・自動位置補正&オペミス防止機能付:レーザーマーカー

    カメラ撮像と画像処理ソフトを標準装備。レーザー印字位置の補正、ワーク搬…

    トレーサビリティや生産管理を行う上で普及が進むレーザーによる文字や2Dコード印字。 ジュッツのレーザーマーカーはプリント基板への印字に特化して開発されました。多機能ソフトウェアとそれを支える高精度ハードウェアにより多くの企業様に選ばれています。 現場のこんな悩みに応えます! ■レーザー印字スペースの確保が難しい →画像処理による位置補正機能が印字位置精度80µm以内を実現 ■...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ジュッツジャパン

  • 【短納期】ミス防止機能付 基板用レーザーマーカー 製品画像

    【短納期】ミス防止機能付 基板用レーザーマーカー

    基板用レーザーマーカー。カメラ撮像と画像処理ソフトを標準装備。印字位置…

    トレーサビリティや生産管理を行う上で普及が進むレーザーによる文字や2Dコード印字。 ジュッツのレーザーマーカーはプリント基板への印字に特化して開発されました。多機能ソフトウェアとそれを支える高精度ハードウェアにより多くの企業様に選ばれています。 現場のこんな悩みに応えます! ■レーザー印字スペースの確保が難しい →画像処理による位置補正機能が印字位置精度80µm以内を実現 ■...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ジュッツジャパン

  • HGTECH社製基板用レーザーマーキング機 基板用レーザー切断機 製品画像

    HGTECH社製基板用レーザーマーキング機 基板用レーザー切断機

    圧倒的なコストパフォーマンス!基板両面同時マーキングに対応可能!短納期…

    当室では、圧倒的なコストパフォーマンスを持つHGTECH社製レーザー装置を取り扱っております。 基板用レーザーマーキング機LCBシリーズ(両面タイプ)、LCDシリーズ(片面タイプ)は紙・樹脂・金属など様々な素材に対して微細なマーキングが行え、デュアルヘッドによリ両面同時処理にも対応! また、基板レーザー切断機LBBシリーズ(インライン機)、LBAシリーズ(スタンドアローン機)も取り揃え...

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    メーカー・取り扱い企業: JFE商事エレクトロニクス株式会社 プロセスソリューション営業部 実装プロセス営業室

  • エアーリフロー炉 製品画像

    エアーリフロー炉

    エアーリフロー炉

    次世代フロー装置。 進化する高性能を省エネ・低価格で実現しました。 地球温暖化防止のため、二酸化炭素50%以上の削減目標に開発した、 従来の概念を一新した待望の”画期的エアーリフロー炉”です。 【特長】 超省エネシステム ●消費電力が従来比半分の画期的な低消費電力性能です。 ●ノズル高さ20mm時、設定生産時電力4.5kWを実現しました。 工場内空調に影響を与えな...

    メーカー・取り扱い企業: エイテックテクトロン株式会社

  • 名菱テクニカ社製樹脂・金属面用汎用レーザマーキング装置 製品画像

    名菱テクニカ社製樹脂・金属面用汎用レーザマーキング装置

    定格・シリアルナンバー・コネクタ名称・規格認証マーク・ロゴマークなど多…

    当社では、定格・シリアルナンバー・コネクタ名称・各種マーク・ 2次元コードなどを、樹脂や金属面などへレーザマーカでダイレクトに マーキングできる名菱テクニカ社製『汎用レーザマーキング装置』を取り扱っております。 トレーサビリティシステムや操作インタフェースなど お客様のニーズに合わせた装置を一品一様で製作します。 ご要望の際はお気軽に、お問い合わせください。 マザー工場三菱電機...

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    メーカー・取り扱い企業: JFE商事エレクトロニクス株式会社 プロセスソリューション営業部 実装プロセス営業室

  • レーザスクライバー (セラミックスクライバ)『LS-Cシリーズ』 製品画像

    レーザスクライバー (セラミックスクライバ)『LS-Cシリーズ』

    セラミックス基板のスクライブや穴あけ加工はもちろん、プラスチックやガラ…

    当製品は、アルミナセラミック(Al2O3)基板、窒化アルミニウム(AlN) 基板、窒化ケイ素(Si3N4)基板等のスクライブ加工、切断(フルカット) 穴あけ加工をおこなうレーザ加工機です。 セラミックス以外にも、様々な材料の平面加工にも使用可能です。 ワーク搬送装置(ハンドラー装置)等の付帯設備や、 カスタマイズ対応などのご要求にも柔軟に対応しております。 【特長】 ■ワ...

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    メーカー・取り扱い企業: 精電舎電子工業株式会社 本社、柏工場、営業所(仙台、北関東、東京、湘南、名古屋、大阪、広島、福岡)、室蘭事務所

  • TH(スルーホール)加工結果 製品画像

    TH(スルーホール)加工結果

    ■5G高周波対応品, APPメモリー等で, コア層の薄板化及び, 小径…

    TH(スルーホール)加工結果 ■No.1: 未処理基板Cuダイレクト板厚200μm加工例   穴径φ70μm ■No.2: 未処理基板Cuダイレクト薄板基板加工例 板厚40μm~100μm    穴径φ40μm~φ70μm...【受託加工依頼】【仕様お問い合わせ】 ■受託加工依頼や仕様詳細は本ページお問い合わせ欄よりご連絡ください。...

    メーカー・取り扱い企業: 大船企業日本株式会社

  • 6.UV&CO2複合レーザ加工 製品画像

    6.UV&CO2複合レーザ加工

    ■UVレーザとCO2レーザのそれぞれの特徴を生かした、より信頼性の高い…

    6.UV&CO2複合レーザ加工 ■No.6-1:フッ素樹脂基板(Rogers製RO3003)のφ100umブラインドホール加工例 ■No.6-2:Cu+プリプレグ基板のφ100umブラインドホール加工例...【受託加工依頼】【仕様お問い合わせ】 ■受託加工依頼や仕様詳細は本ページお問い合わせ欄よりご連絡ください。...

    メーカー・取り扱い企業: 大船企業日本株式会社

  • 自動位置補正&オペミス防止機能を備えた『レーザーマーカー』 製品画像

    自動位置補正&オペミス防止機能を備えた『レーザーマーカー』

    カメラ撮像と画像処理ソフトを標準装備。画像を使って、レーザー印字位置の…

    トレーサビリティや生産管理を行う上で普及が進むレーザーマーカー装置による文字や2Dコード印字。 ジュッツのレーザーマーカーは多機能ソフトウェアとそれを支える高精度ハードウェアにより多くの企業様に選ばれています。 現場のこんな悩みに応えます! ■レーザー印字スペースの確保が難しい →画像処理による位置補正機能が印字位置精度80µm以内を実現 ■サイクルタイムが間に合わない →完全両面同時印字モ...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ジュッツジャパン

  • ABF樹脂ダイレクト加工結果 製品画像

    ABF樹脂ダイレクト加工結果

    ■パッケージ基板の高密度化が進んでおり, CO2レーザによる極小径化要…

    ABF樹脂ダイレクト加工結果 ■No.1-1: 樹脂ダイレクト(ABF GZ41 t32.5μm)     穴径φ30~50μm ■No.1-2: 樹脂ダイレクト(ABF GZ41 t32.5μm)     穴径φ60~120μm ■No.2-1: 樹脂ダイレクト(ABF 開発品 t32.5μm)     穴径φ30~50μm ■No.2-2: 樹脂ダイレクト...

    メーカー・取り扱い企業: 大船企業日本株式会社

  • CuダイレクトBH加工結果 製品画像

    CuダイレクトBH加工結果

    CO2レーザによる極小径加工能力及び, 樹脂径のコントロール技術に…

    1.CuダイレクトBH加工結果 ■No.1 : 未処理基板Cuダイレクト極小径加工例      穴径φ30~60μm ■No.2-1: Cuダイレクトφ70μm加工品質と生産性向上 ■No.2-2: Cuダイレクトφ100μm加工品質と生産性向上...【受託加工依頼】【仕様お問い合わせ】 ■受託加工依頼や仕様詳細は本ページお問い合わせ欄よりご連絡ください。...

    メーカー・取り扱い企業: 大船企業日本株式会社

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