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ブルーレーザー搭載最新金属3Dプリンター、Meltio M600
PR先行機種と比較し造形面積が約4倍になり、またブルーレーザーを用いること…
Meltio M600は、先行機種のMeltio M450と比較し造形面積が約4倍になり、鍛造品相当の強度をもつ、より大きな金属部品を造形できます。またホットワイヤー対応に加え新たにブルーレーザーが搭載されたことで、使用できる材料が増えるだけでなく、造形速度がより速くなりました。 さらに、Meltio M600はMeltio M450と比較し造形開始に必要な準備時間が3分の1に短縮されています。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社3D Printing Corporation
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Ex2015対応 耐圧防爆形コントロールモータ dMCシリーズ
PR従来品と同等の寿命・性能を保ちながら、コンパクトで低価格を実現したコン…
『耐圧防爆形コントロールモータ dMCシリーズ』は、従来品と同等の寿命・性能を保ちながら、コンパクトで低価格を実現したコントロールモータです。 特注にて特殊なタイミングや塗装、ポテンショメータなど対応可能で、防爆地域のダンパー、バルブの操作機用途に適しています。 【特長】 ■小型で高耐久、低価格を実現 ■EU RoHS 指令(10 物質)に完全対応 ■●防爆地域のダンパー、バルブの操...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社東邦製作所
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「熱がこもる」課題を解決し、サーマルマネージメントに貢献。MILスペッ…
当社では、物性比較において熱伝導率1000W/m・K超えを実現した『TMP-EX ヒートシンク』や、 優れた熱伝導率と低誘電性のBNフィラー『PolarTherm』などの 熱対策製品を製造・開発しています。 電子部品や実装基板の寿命延長、機器の安定稼働に向けて 「熱がこもる」課題を解決し、サーマルマネージメントに貢献します。 『TMP-EX ヒートシンク』の特長 ■熱伝導率15...
メーカー・取り扱い企業: モメンティブ・テクノロジーズ・ジャパン株式会社
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熱伝導1000W/mKの熱膨張を最適化した複合体ヒートシンク
1500W/mKの熱伝導を有するコア材TPGと熱膨張を最適化したカプセル材を複合化した超高熱伝導ヒートシンクです。ハイパワー、高周波用半導体チップのパッケージに適しています。 ...・熱伝導:1000W/mK ・MIL-STD-883H適合...
メーカー・取り扱い企業: モメンティブ・テクノロジーズ・ジャパン株式会社
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厳しい条件下での放熱や高発熱部のヒートスポットの解消に対応できる高熱伝…
当社は、高配向性グラファイトTPGと封止/メタライズ技術による高熱伝導製品群を開発いたしました。 電子基板、LED/LDや半導体チップ、金型などの放熱/冷却、高性能ヒートシンク、医療機器、サーマルストラップ、高性能ヒートスプレッダーなど様々な場面でのヒートスポットの解消や温度制御などの用途にご使用いただけます。 厳しい条件下で各製品のパフォーマンスを最大限に引き出し、長寿命化に貢献します!...
メーカー・取り扱い企業: モメンティブ・テクノロジーズ・ジャパン株式会社
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厳しい温度制御、高効率化の問題を解決!1000w/m-K超の高熱伝導製…
『高熱伝導製品シリーズ』は、高配向性黒鉛TPGと封止/メタライズ技術 により開発された1000w/m-K超の製品群です。 制御基盤や半導体デバイス等の放熱・冷却やヒートスポットの解消などに最適です。 【製品例】 ■基板冷却用ヒートスプレッダー:TC-1050 ■薄型ラミネート:TMP-FX ■チップ冷却用ヒートシンク:TMP-EX ※詳しくはカタログをご覧下さい。お問い合...
メーカー・取り扱い企業: モメンティブ・テクノロジーズ・ジャパン株式会社
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