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PRお客様は基板に載せるだけ!300社を超える主要ICサプライヤーのデバイ…
『ROM書込みサービス』は、長年の実績があり、当社グループの ISO9001認工場において、高い品質管理の下、作業を行うサービスです。 多品種で小ロット、Microchipをはじめとする主要ICメーカー製品への対応、 小ロットでのテーピング加工など、お客様の様々なご要望に柔軟に お応えする安心の書込みソリューションをご提供。 捺印・リール加工、物流まで安心の一元管理でき、煩雑な管...
メーカー・取り扱い企業: グローバル電子株式会社
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もやもやを解決!エンコーダ付きステッピングモータの「使い分け」
PR【何となくで選んでいませんか? 】エンコーダ付きステッピングモーターの…
一括りにされがちな”エンコーダ付きステッピングモータ”ですが、実は機能も種類も様々です。 本冊子ではエンコーダ付き2相ステッピングモータを「センシング化の歴史」 「メリット」「ラインアップと比較」の観点から、分かりやすくご紹介します。 初めてエンコーダ付きステッピングモータを使用する方にも、 何となく使用していたけど改めて知りたい方にも 活用のヒントになるお役立ち情報が詰まった一冊です。 【掲...
メーカー・取り扱い企業: ミネベアミツミ株式会社 回転機器
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【DL可】FIBによる微小対象物(ICコンタクト部)の断面作製
FIBで微小対象物(例えばICコンタクト部)の任意箇所、ここという場所…
弊社保有のFIBFIB(Focused Ion Beam:集束イオンビーム)装置では、0.1μm程度の対象物であれば、狙って断面を作製することが可能です。 この技術を用いて、正確な位置でのTEM観察用薄片試料の作製が行えます。 この事例では 「FIB装置によるICコンタクト部の断面作成・断面観察」 を紹介しています。 ぜひPDF資料をご一読ください。 また、弊社はFIB...
メーカー・取り扱い企業: セイコーフューチャークリエーション株式会社
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【資料DL可:FIB】FIB装置によるSi基板へのパターン描画
FIB装置でシリコン基板上に高精度のパターン形成を行えます。マスクレス…
FIB(Focused Ion Beam:集束イオンビーム)装置ではマスクレスで任意形状のパターン描画(パターン形成)を行うことが可能です。 ・エッチングによるパターン描画では、1ドットあたり0.1μm程度の大きさで描画が可能です。(加工を行う材質、加工条件により最小サイズは変わります) ・ マスクレスでイオン注入を行うことが可能です。 ・ デポジションによるパターン描画も可能です。 ...
メーカー・取り扱い企業: セイコーフューチャークリエーション株式会社
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<資料DL可>【FIB-SEM】めっき層内の異常個所発見方法
FIB-SEM装置で表面からは分かりづらいめっき層内の異常個所を観察で…
FIB(Focused Ion Beam:集束イオンビーム)装置では自動で断面を連続で作製し、断面写真を取得することが可能です。この機能を用いて、表面からでは判別が難しい試料内部に存在する異常個所を特定することが可能です。 この事例では 「FIB装置の連続自動断面作製機能を用いて、めっき層内の表面からでは分からない異常個所の発見方法」 を紹介します。 詳しくはPDF資料をご覧いただ...
メーカー・取り扱い企業: セイコーフューチャークリエーション株式会社
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FIB装置によりSi基板上に”マスクレス”でナノレベルの加工を狙った位…
FIB(Focused Ion Beam:集束イオンビーム)装置のエッチング加工でマスクレスで任意形状作成できます。 この事例ではでは以下サイズで50nmステップ毎のピラー作製を紹介しています。 ・円形:φ5μm ・ピラーの高さ:700nm/650nm/600nm ・ピラーの径:φ500 nm ぜひPDF資料をご一読ください。 また弊社はFIBによるICおよびLSIの回路修...
メーカー・取り扱い企業: セイコーフューチャークリエーション株式会社
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【イオンミリング(CP)/クライオ】分析と観察の前処理事例集
断面加工や分析および観察の前処理などイオンミリング加工、クライオ加工の…
当事例集では、分析と観察に関する『前処理』における事例についてご紹介します。 「イオンミリング法(CP加工)の紹介」、「イオンミリングによる微小部断面加工」、「イオン液体を用いたSEM観察前処理」など目的、手法、試料と結果を含めた分析および観察の前処理事例を多数掲載。 他にも、各種材料の断面解析や、試料概要、断面観察結果などご紹介しております。 ぜひ、ご一読ください。 【掲載内...
メーカー・取り扱い企業: セイコーフューチャークリエーション株式会社
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【FE-SEM/EBSDなど】断面観察や構造解析に関する事例集2
微小部断面加工と分析、残留応力測定などイオンミリング、FE-SEM、E…
当事例集では、『断面観察及び構造解析』にかかる事例についてご紹介します。 「EBSDを用いたアルミスパッタ膜の評価」の分析事例をはじめ、 「イオンミリングによる微小部断面加工」の目的や手法、試料と結果、 「はんだ断面の残留応力測定」の目的や手法、結果など多数掲載。 他にも、配向評価や断面観察結果、測定などご紹介しています。 ぜひ、ご一読ください。 【掲載内容】 ■EBSD...
メーカー・取り扱い企業: セイコーフューチャークリエーション株式会社
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