中～大流量タイプ 深紫外線LED水除菌装置 DWM series

PRノーベル賞受賞者と共同開発した深紫外線LEDを搭載。寿命35,000時…

DWM seriesは本体内部に水を取り込み、内部を通過する水に深紫外線を照射して、水中の細菌・ウイルスを除去します。日機装が提供する各種水除菌製品群の中でも、最大で200L/minの処理が可能な中～大流量タイプです。 水銀は水俣条約により、国際的な規制が始まっています。昨今ではSDGs・ESGへの取り組みがより重要になっており、水銀ランプ装置から深紫外線LED装置への置き換えが増えています...

メーカー・取り扱い企業： 日機装株式会社 メディカル事業本部 ヘルスケア事業推進部

盤内用LED照明ユニット 『MLSシリーズ』

PR壬生電機の大ヒットLED照明ユニットに新シリーズがリリース！

壬生電機製作所は新たな盤内用LED照明ユニット『MLSシリーズ』は 設計段階から見直しを図り、低コスト・高品質を実現しました。 【特長】 ■ACフリー電源対応: AC100V～240VおよびDC100V仕様 ■V-0成型樹脂使用 ■さまざまな規格準拠の安心設計 直電線タイプ・端子台付タイプございます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。.....

メーカー・取り扱い企業： 株式会社壬生電機製作所

ASMPT社製　AD830Plusエポキシダイボンダー

AD830Plusは、サイクルタイム0.16秒/chipの超高速エポキ…

AD830Plusは、個片化されたチップをサブストレートやリードフレームに超高速でボンディング可能な装置です。 LED関係やセンサー関係など様々なアプリケーション向けに導入実績があります。 【装置特徴】 ・アライメント精度：±25.4µm ・超高速ボンディング ・様々な薄いチップを容易にピックアップ可能な機能搭載 ・様々な材料のハンドリングが可能（長尺のサブストレートやリール供給な...

メーカー・取り扱い企業： 兼松ＰＷＳ株式会社

SUSS MicroTec 手動マスクアライナMJB4

最大4インチ角基板対応 手動露光機

ズースマイクロテックMJB4は最大4インチ角基板まで対応可能な手動式マスクアライナ(露光装置)です。 シンプルな操作性、高精度アライメント、高い露光解像性が特徴です。 研究開発用途以外に少量生産用途でもご使用頂けます。...・対応基板サイズ 小片 5×5mm～最大φ100mm ※100×100mm対応はオプション ・露光モード コンタクトソフト, ハード, バキューム ギャップ露...

メーカー・取り扱い企業： 兼松ＰＷＳ株式会社

MKEボンディングワイヤ(金線/銀線/銅線/アルミ線）半田ボール

MKEは韓国に本社があり、ボンディングワイヤ、半田ボール、接着剤の …

MKEは韓国に本社があり、ボンディングワイヤ、半田ボール、接着剤の 出荷量は世界第二位を誇ります。...1. Au Bonding Wire 　 2N(純度99％)～4N(純度99.99%)の豊富なバリエーションの中から、 　 製品に最も適したAuボンディングワイヤをご提案致します。 2. Alloyed Ag Wire 　 ICおよびLED市場をリードする新しい代替ボンディングワイ...

メーカー・取り扱い企業： 兼松ＰＷＳ株式会社

SUSS MicroTec 手動マスクアライナMA/BAGen4

最大8インチ対応角基板まで対応可能 セミオートアライメント対応露光…

ズースマイクロテック MA/BA GEN4 は最大８インチ角基板まで対応可能なセミオートアライメント対応の露光機です。MEMS、光学部品の製造、化合物半導体などのR&D、少量生産用途に対して最適な装備を備えています。最適化されたアライメントマーク観察光学系と画像処理機能によりバラツキの少ないアライメントが行えます。...・対応基板サイズ MABA6 : 小片～最大φ150mm MABA8 : ...

メーカー・取り扱い企業： 兼松ＰＷＳ株式会社

ASMPT製マルチレーザダイシング　ICA1205

ICA1205は､マルチビーム構造を採用したマルチレーザーダイシング装…

マルチレーザー構造により、以下を実現 ・より細く切断が可能 ・切断時の温度を抑える ・基盤にかかる衝撃を抑える アプリケーション：RFIC、ディスクリート、Thin Wafer、LED、MEMS、 　　　　　　　　　メモリー、パワーデバイス 〇その他ASM製取扱い装置 ・ワイヤーボンダー装置 ・２次元、３次元パッケージ外観検査装置 ・その他ダイボンダー装置（アライメ...

メーカー・取り扱い企業： 兼松ＰＷＳ株式会社