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PR【低温焼結・高密度化】焼結用材料に好適!超微粒α-SiCパウダー
当社独自のSiC(炭化ケイ素)微細化技術を活かしたα-SiCパウダー『GC#40000』をご提供 『Dv50(中心粒径):0.25μm』の超微粒SiCによる、優れた焼結性を示します (GC#40000を焼結体原料に使用により期待されるメリット) ・低温焼成:CO2削減、ランニングコスト低減 ・緻密化 :成形体強度の向上、ポアの抑制 ※プレス成型や金型における流動性が必要な場合、球状SiC造...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社フジミインコーポレーテッド
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アキシャルギャップモータの設計レポートをJMAGにて無料公開中!
PR磁気的等方性を有する圧粉磁心を利用したパンケーキ型超扁平高トルク(アキ…
軟磁性複合材『Somaloy(R)』の3次元磁気特性を有効活用したアキシャルギャップモータの設計レポートを、JSOL社が提供する電磁界解析ソフトJMAGのホームページに一般公開しました。 【設計レポート掲載項目】 ・『Somaloy(R)』材料説明、コア製造工程概要 ・アキシャルギャップモータコンセプト ・モータ諸元、形状、各部材一覧 ・コイル配列等のモデルセットとモーターシミュレー...
メーカー・取り扱い企業: ヘガネスジャパン株式会社
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半導体レベルの表面粗さ!平滑化技術を用いた精密研磨加工
状評価技術を有しています。 当社は、さまざまな加工素材の研磨ニーズにお応えいたします。 【特長】 ■平滑化技術を用いた精密研磨加工 ■半導体レベルの表面粗さ ■Cu:Ra 0.16nm ■Al:Ra 0.20nm ■Nb:Ra 0.74nm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 日本エクシード株式会社
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弊社では化合物半導体結晶の研磨加工が可能です。定形品に限らず、少量から…
iC ・GaN ・GaP ・GaAs ・GaSb ・ZnS ・ZnSe ・ZnTe ・パターン付きウェーハの裏面加工など ■仕上がり厚み:20μm~ ■表面粗さの実力値:GaP表面粗さ:0.1nm ※詳しくは資料をダウンロードいただくか、お問い合わせください。...
メーカー・取り扱い企業: 日本エクシード株式会社
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様々なサイズ、厚みに応じた研磨加工が可能です。
Φ200mm ・3mm×3mm~156mm×156m ・矩形も対応可 ・仕上がり厚み:25μm~ ・平坦度:TTV1μm以下 ・パーティクル:0.2μm20個以下 ・表面粗さ:0.3nm以下 ・膜厚制御可能 ※詳しくは資料をダウンロードいただくか、お問い合わせください。...
メーカー・取り扱い企業: 日本エクシード株式会社
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SiC・GaN・GaPなど!さまざまな化合物半導体結晶の研磨加工が可能
研磨ニーズにお応えいたします。 【特長】 ■様々な化合物半導体結晶の研磨加工が可能 ■お客様への納品方法を含め対応できる ■厚み:20μm~ ■表面粗さの実力値 GaP表面粗さ:0.1nm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 日本エクシード株式会社
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パターン付きウェーハの裏面加工など!酸化物材料の精密研磨加工をご紹介
】 ■対応サイズ:Φ63mm~Φ150mm、3mm×3mm~100mm×100mm ■厚み:20μm~ ■TTV:5μm以下 ■LTV(5mm×5mm):0.4μm以下 ■表面粗さ:0.2nm以下 ■裏面粗さ:0.1μm~4.0μm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 日本エクシード株式会社
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Siウェーハ等の加工素材に対応!さまざまな素材の研磨ニーズにお応えしま…
・Φ12.5mm~Φ200mm、3mm×3mm~156mm×156mm ※矩形も対応可能 ■厚み:25μm~ ■TTV:1μm以下 ■パーティクル:0.2μm20個以下 ■表面粗さ:0.3nm以下 ■膜厚制御が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 日本エクシード株式会社
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