★中心粒径250nm～★焼結体向け超微粒SiCパウダー

PR【低温焼結・高密度化】焼結用材料に好適！超微粒α-SiCパウダー

当社独自のSiC(炭化ケイ素)微細化技術を活かしたα-SiCパウダー『GC#40000』をご提供 『Dv50（中心粒径）：0.25μm』の超微粒SiCによる、優れた焼結性を示します （GC#40000を焼結体原料に使用により期待されるメリット） 　・低温焼成：CO2削減、ランニングコスト低減 　・緻密化　：成形体強度の向上、ポアの抑制 ※プレス成型や金型における流動性が必要な場合、球状SiC造...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フジミインコーポレーテッド

Enapter社「AEM式水電解水素製造装置」

PRAEM（アニオン交換膜）式水電解を採用。アルカリ水電解・PEM水電解の…

【AEM式水電解水素製造装置　3つの特長】 １．高圧・高純度の水素を生成 　　99.999%純度の水素を3.5MPaGの高圧で生成可能。電極反応はアルカリ 　　水電解と同じですが、腐食性の高い濃アルカリ液を使用しません。セ 　　ル構造はPEM水電解と同様、膜電極接合体構造で高速応答性、広い運 　　転範囲、間欠運転を許容する等の優れた特性を持ちます。 ２．貴金属不要で低コストを実現 　...

メーカー・取り扱い企業： 三國機械工業株式会社

超小型ファンレスコンピュータ『POC-40』

-25℃～70℃のファンレス広温度動作！過酷な環境下でも広い温度の操作…

す。 Elkhart Lake Atomプロセッサを搭載し、工場データ収集、エッジコンピューティング、 モバイルゲートウェイなどのスペース制限アプリケーション用に設計。 インテルの10nmプロセステクノロジーを活用し、新しいElkhart Lake Atom x6211E デュアルコアプロセッサは、前世代よりも最大1.7倍のパフォーマンス向上を実現できます。 【特長】 ■...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ヘルヴェチア

Skylake 搭載ファンレスIPC『Nuvo-5000E/P』

第6世代インテル Core プロセッサ (Skylake) 搭載 ファ…

Neousys社は、2015年12月15日に第6世代インテル Core プロセッサ (Skylake) 搭載ファンレス IPCをリリースしました。 前世代(Haswell)と比較し、14nmプロセスルール採用による内部構造の微細化で動作効率が高くなり、クロックあたりのパフォーマンスが向上。内蔵グラフィック機能もパワーアップされております。 Neousys社製品でご好評を頂いております...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ヘルヴェチア