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    【展示会出展】SONY製センサ採用 InGaAsカメラシリーズ

    PR400~1700nmの近赤外線領域に高い感度を有するInGaAs(イン…

    2021年6月より大幅なプライスダウンを実現! UVC・カメラリンク接続タイプも新登場!大好評販売中です! 【用途】 ◆シリコンウェハー観察 ◆製品パッケージなどの欠陥検査 ◆樹脂透過による内部の検査 ◆水分の検出 ◆美術品の検査 ◆異種材料の識別 ◆近赤外線ビームの観察、検査 ◆太陽光パネルのEL発光検査 【特長】 ◆高画素タイプの130万画素(1280×1024)タ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アートレイ

  • ★中心粒径250nm~★焼結体向け超微粒SiCパウダー 製品画像

    ★中心粒径250nm~★焼結体向け超微粒SiCパウダー

    PR【低温焼結・高密度化】焼結用材料に好適!超微粒α-SiCパウダー

    当社独自のSiC(炭化ケイ素)微細化技術を活かしたα-SiCパウダー『GC#40000』をご提供 『Dv50(中心粒径):0.25μm』の超微粒SiCによる、優れた焼結性を示します (GC#40000を焼結体原料に使用により期待されるメリット)  ・低温焼成:CO2削減、ランニングコスト低減  ・緻密化 :成形体強度の向上、ポアの抑制 ※プレス成型や金型における流動性が必要な場合、球状SiC造...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社フジミインコーポレーテッド

  • 株式会社PARAM 会社案内 製品画像

    株式会社PARAM 会社案内

    超高速電子ビーム描画技術・要素技術の開発・製造・コンサルティング!微細…

    株式会社PARAMは、電子ビームを用いたウェハ直接描画に使用する並列型 マルチコラム・マルチビームを用いた電子ビーム技術開発会社です。 近い将来、微細加工技術は5nm以下が必要とされ、用途は人工知能チップはじめ 多くの分野で、開発から量産技術として必要とされています。 当社は各種電子ビーム要素技術と関連技術で皆さまのお役に立てるように 精一杯尽力いたし...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社PARAM

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