• ハイパースペクトルカメラ Hyspex Classic 製品画像

    ハイパースペクトルカメラ Hyspex Classic

    PR可視から近赤外(~2500nm)に対応。高感度・低ノイズでリモートセン…

    HySpexシリーズのハイパースペクトルカメラはフィールド・ラボ・航空システムのアプリケーションにご使用いただくことが可能です。 ■高いS/N比 ■高い空間解像度、フレームレート ■可視、近赤外の波長範囲に対応した製品ラインナップ (400~1000nm/930~2500nm/960~2500nm) ■撮影条件に応じた豊富なアクセサリー  航空機用、ラボ用、フィールド用システムでの...

    メーカー・取り扱い企業: ケイエルブイ株式会社

  • 簡単操作で簡易切断可能!ファイバーレーザー溶接機【カタログ進呈】 製品画像

    簡単操作で簡易切断可能!ファイバーレーザー溶接機【カタログ進呈】

    PR多彩なダイレクトティーチ!ティーチング方法を選択することで、簡単教示を…

    当社で取り扱う、ファイバーレーザー溶接機「La Lucc Dio ハンディ」 +協働ロボット「FANUC CRX シリーズ」をご紹介します。 「FANUC CRX シリーズ」は、先進のロボット制御技術を使用することで レーザ加工に必要な姿勢制御や教示などを自由に行うことが可能。 レーザ専用アイコンは、直感的にプログラムを作成できます。 また、「La Lucc Dio ハンディ」は...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ラピュタインターナショナル

  • [FIB]集束イオンビーム加工 製品画像

    [FIB]集束イオンビーム加工

    FIBは、数nm~数百nm径に集束したイオンビームのことで試料表面を走…

    FIBは、数nm~数百nm径に集束したイオンビームのことで、試料表面を走査させることにより、特定領域を削ったり(スパッタ)、特定領域に炭素(C)・タングステン(W)・プラチナ(Pt)等を成膜することが可能です。また...

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    メーカー・取り扱い企業: 一般財団法人材料科学技術振興財団 MST

  • [SAXS]X線小角散乱法 製品画像

    [SAXS]X線小角散乱法

    ・ナノスケールでの周期構造・配向性を評価可能

    SAXSは、X線を物質に照射して散乱したX線のうち、2θ<10°以下の低角領域に現れるものを測定し、物質の構造を評価する分析手法です。通常、数nm~数十nm程度の大きさの構造を評価できます。 ・ナノスケールでの周期構造・配向性の評価が可能 ・微粒子や材料中の空孔分布を評価することが可能 ・タンパク質など生体材料の評価が可能 ・サン...

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    メーカー・取り扱い企業: 一般財団法人材料科学技術振興財団 MST

  • [AES]オージェ電子分光法 製品画像

    [AES]オージェ電子分光法

    試料表面(数nm程度の深さ)の元素の種類・存在量の評価

    AESは、電子線照射により放出されるオージェ電子の運動エネルギー分布を測定し、試料表面(数nm程度の深さ)に存在する元素の種類・存在量に関する知見を得る手法です。 ・固体材料の表面(深さ数nm)の定性・定量が可能 ・微小領域(数十nm~サブミクロン程度)の定性・定量が可能 ・主成分...

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    メーカー・取り扱い企業: 一般財団法人材料科学技術振興財団 MST

  • [SIM]走査イオン顕微鏡法 製品画像

    [SIM]走査イオン顕微鏡法

    高分解能(加速電圧30kV:4nm)でのSIM像観察が可能

    ・高分解能(加速電圧30kV:4nm)でのSIM像観察が可能 ・SEM像に比べてSIM像の方が極表面層の情報が得られる ・金属結晶粒観察が可能(Al, Cu等) ・分解能はSEM像より劣る(SIM:4nm, SEM:0.5nm)...

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  • EBSD分析(電子後方散乱回折法) 製品画像

    EBSD分析(電子後方散乱回折法)

    容易に広い領域の結晶情報を得ることが可能

    の面方位の測定が可能 ・測定領域の配向測定が可能 ・結晶粒径観察が可能 ・双晶粒界(対応粒界)観察が可能 ・特定結晶方位の抽出が可能 ・隣接結晶粒の回転角の測定が可能 ・透過法により10nm以上のグレインを評価可能...

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  • [XPS]X線光電子分光法 製品画像

    [XPS]X線光電子分光法

    試料表面(数nm程度の深さ)の元素の種類、存在量、化学結合状態評価に有…

    XPSは、X線照射により放出される光電子の運動エネルギー分布を測定し、試料表面(数nm程度の深さ)に存在する元素の種類・存在量・化学結合状態に関する知見を得る手法です。化学結合状態に関する知見が得られるため、別名ESCA : Electron Spectroscopy for Che...

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  • [TEM-EDX]エネルギー分散型X線分光法(TEM) 製品画像

    [TEM-EDX]エネルギー分散型X線分光法(TEM)

    EDXは、分析対象領域に電子線照射した際に発生する特性X線の、エネルギ…

    れます。 多くの場合、SEMまたはTEMに付属しており、本資料ではTEMに付属のEDXについて紹介します。 ・全元素範囲(B~U)の同時分析が可能(付属装置によりBeの検出も可) ・0.1nmφ~の細い電子線プローブで測定が可能 ・ドリフト補正機能を用いることで、面分析でサブnmの積層膜を分布像として識別可能 ・面分析では任意箇所のスペクトルの抽出や線分析の表示が可能...

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  • [UV-Vis]紫外可視分光法 製品画像

    [UV-Vis]紫外可視分光法

    UV-Visは波長ごとに分けた光を測定試料に照射し、試料を透過した光の…

    定により、試料中の目的成分の定性・定量分析や、試料の波長特性の評価が可能です。 また、透過率測定では、試料中の成分に特有の透過特性を評価できます。 ・紫外~可視~近赤外領域(波長域約190nm~約3000nm)における吸収スペクトル・透過スペクトルの取得が可能。...

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  • Arイオンミリング加工 製品画像

    Arイオンミリング加工

    機械研磨を行った後低加速Arイオンビームで仕上げ加工を行うことで厚さ5…

    Arイオンミリング法とは、機械研磨を行った後、低加速Arイオンビームで仕上げ加工を行うことで厚さ50nm以下の透過電子顕微鏡用の薄膜試料を作製する加工法です。...

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  • [XRR]X線反射率法 製品画像

    [XRR]X線反射率法

    XRR:X-ray Reflectivity

    測定で得られた反射X線強度プロファイルをシミュレーション結果と比較し、シミュレーションパラメータを最適化することによって、試料の膜厚・密度を決定する手法です。 ・膜厚の評価が可能 (2~300nm 程度) ・密度の評価が可能 ・表面粗さの評価が可能(Rms = 5nm 以下) ・非破壊で分析が可能 ・約10×20mm の広い範囲の平均情報を得ることが可能...

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  • [SSRM]走査型広がり抵抗顕微鏡法 製品画像

    [SSRM]走査型広がり抵抗顕微鏡法

    ナノメートルレベルでの局所抵抗測定が可能

    して検出することになります。このような局所的な抵抗を広がり抵抗と呼びます。 ■ダイヤモンドコート探針 SSRM では、主に、ダイヤモンドコートされたシリコン製の探針を用います。この先端は数十nm 程度まで先鋭化されており、特に尖りの部分は数nmの鋭利さを持ちます。SSRMはこの微細な探針の直下のキャリアを検出するため、高分解能の計測が可能です。 ...

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    [XRD]X線回折法

    XRDは、回折パターンから試料の結晶構造情報を得る手法です。

    ・結晶性物質の同定が可能 ・結晶子サイズの評価 (数nm~100nm)が可能 ・結晶化度の評価が可能 ・配向性の評価が可能 ・歪み量・応力の評価が可能 ・非破壊で分析が可能 保有装置の特徴 ・室温~1100℃までの加熱分析が可能 ・ビー...

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    ウルトラミクロトーム加工

    ダイヤモンドナイフを用いてバルク試料を切削し、厚さ100nm以下の透過…

    ウルトラミクロトーム加工とは、ダイヤモンドナイフを用いてバルク試料を切削し、厚さ100nm以下の透過電子顕微鏡用の超薄切片を作製する加工法です。イオンビームを用いた加工と異なり、大気中にて広範囲の切片を作製することができます。 室温では切削が困難な生体材料や柔らかい高分子材料も、凍結固...

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  • 絶対PL量子収率測定 製品画像

    絶対PL量子収率測定

    絶対PL量子収率測定は、材料の発光効率を求める手法です。

    測定は、材料に吸収された光(エネルギー)に対し、どのくらいの効率で発光が得られるか、つまり材料の発光効率を求める手法です。 ・分光器付きの励起光源を用いているため、様々な波長(約350~800nm)での励起が可能 ■MSTの特徴 ・装置は雰囲気制御下で管理されているため、薄膜サンプルについては酸素の影響を受けずに測定することが可能...

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  • [AFM]原子間力顕微鏡法 製品画像

    [AFM]原子間力顕微鏡法

    ナノスケールの凹凸形状を三次元的に計測

    ■使用する探針 シリコン単結晶ウエハを加工して作られた鋭い探針で試料表面を走査します。先端径は10nm未満にまで加工されています。 ■タッピングモード タッピングモードは、探針を約300kHzの高周波で強制振動させ、試料表面を走査します。 走査の過程で、探針が試料表面に近づくと探針の振動振...

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    [UPS]紫外光電子分光法

    試料表面の組成の定性・定量や仕事関数評価に

    UPSは、紫外光照射により放出される電子の運動エネルギー分布を測定し、試料極表面(数nm程度以下)の価電子状態に関する知見を得る手法です。その一方で、高いエネルギー分解能を利用して各種金属材料の仕事関数評価にも用いられています。 XPS分析と併せて測定が可能なため、試料表面組成の...

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  • [SIMS]二次イオン質量分析法 製品画像

    [SIMS]二次イオン質量分析法

    二次イオンを検出し、各質量における検出量を測定することで、試料中に含ま…

    ・高感度(ppb~ppm) ・HからUまでの全元素の分析が可能 ・検出濃度範囲が広い(主成分元素から極微量不純物まで) ・標準試料を用いて定量分析が可能 ・深さ方向分析が可能 ・数~数十nmの深さ方向分解能での評価が可能 ・数μm角までの微小領域の測定が可能 ・同位体分析が可能 ・破壊分析...

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  • 白色干渉計測法 製品画像

    白色干渉計測法

    非接触・非破壊で3次元測定可能

    三次元測定が可能な装置です。 ・高輝度白色光源を用いた表面形状測定装置 ・非接触・非破壊で三次元測定が可能 ・広い視野(50μm×70μm ~ 5mm× 7mm) ・高垂直分解能(0.1nm) ・広いダイナミックレンジ(<150μm)...

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