自動水質管理モニター『TKWM』

PR連続測定によるデータ収集とインターネット監視機能を一体化。工場・プラン…

株式会社トーケミは、2024年10月9日(水) ～ 11日(金)に 神戸国際展示場で開催される「2024神戸水道展」に出展します。 『TKWM』は、連続測定とインターネット監視機能に 対応した自動水質管理モニターです。 水道法施行規則第15条で義務付けられている濁度・色度・残留塩素といった 毎日点検項目を含む最大7項目まで測定可能。 給水栓管末や配水池などの自動水質測定に対...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社トーケミ

HSGハンディ式ファイバーレーザー溶接機FMW-V2.0

PRトーチ式ファイバーレーザー溶接機FMW-V2.0新発売！ダブルワイヤー…

HSG社製ハンディ式ファイバーレーザー溶接機FMW-V2.0 より小型になり、より使いやすくなりました。 ファイバー溶接ですから、スピーディーに溶接ができ、溶け込みが良く、見栄えも綺麗な溶接が可能です。 その上、FMW-V2.0は ★ダブルワイヤー送給装置が標準装備！ ★シングルモードだから集光性が優れる！ ★軽量トーチで操作性も抜群！ ★レーザークリーナー、簡易レーザーカッターとし...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ヨコハマシステムズ レーザー事業部

【技術紹介】平滑化技術

半導体レベルの表面粗さ！平滑化技術を用いた精密研磨加工

状評価技術を有しています。 当社は、さまざまな加工素材の研磨ニーズにお応えいたします。 【特長】 ■平滑化技術を用いた精密研磨加工 ■半導体レベルの表面粗さ ■Cu：Ra 0.16nm ■Al：Ra 0.20nm ■Nb：Ra 0.74nm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 日本エクシード株式会社

膜厚制御加工

成膜された膜の厚みを数十nm単位でコントロールすることが可能です。

・SiO2、SiN膜等の膜厚制御 ・加工後の膜厚ばらつき：50 nm以下 ...

メーカー・取り扱い企業： 日本エクシード株式会社

【研磨加工素材】化合物材料　研磨加工

弊社では化合物半導体結晶の研磨加工が可能です。定形品に限らず、少量から…

iC　・GaN　・GaP　・GaAs　・GaSb　・ZnS　・ZnSe　・ZnTe ・パターン付きウェーハの裏面加工など ■仕上がり厚み：20μm～ ■表面粗さの実力値：GaP表面粗さ：0.1nm ※詳しくは資料をダウンロードいただくか、お問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： 日本エクシード株式会社

Si(シリコン)ウェーハ研磨加工

様々なサイズ、厚みに応じた研磨加工が可能です。

Φ200mm ・3mm×3mm～156mm×156m ・矩形も対応可 ・仕上がり厚み：25μm～ ・平坦度：TTV1μm以下 ・パーティクル：0.2μm20個以下 ・表面粗さ：0.3nm以下 ・膜厚制御可能 ※詳しくは資料をダウンロードいただくか、お問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： 日本エクシード株式会社

超精密研磨技術

より平坦に、より滑らかに、より薄く、より美しく。超精密研磨技術で世界を…

手掛ける技術力を高次元で実現してきました。 5超(超平滑化・超平坦化・超薄化・超無歪み化・超清浄化)の研磨加工技術で 研究・開発を支援します。 【特長】 ■表面の粗さをナノメートル(nm)レベルに ■平坦度、厚みバラツキをμmレベルに ■厚みや膜厚を数μm～数十μmに ■表面の歪み層を無くす ■原子レベルの金属コンタミネーション除去 ■サブミクロンレベルのパーティクル除去...

メーカー・取り扱い企業： 日本エクシード株式会社

【加工素材】化合物半導体ウェーハ

SiC・GaN・GaPなど！さまざまな化合物半導体結晶の研磨加工が可能

研磨ニーズにお応えいたします。 【特長】 ■様々な化合物半導体結晶の研磨加工が可能 ■お客様への納品方法を含め対応できる ■厚み：20μm～ ■表面粗さの実力値 GaP表面粗さ：0.1nm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 日本エクシード株式会社

【加工素材】酸化物ウェーハ

パターン付きウェーハの裏面加工など！酸化物材料の精密研磨加工をご紹介

】 ■対応サイズ：Φ63mm～Φ150mm、3mm×3mm～100mm×100mm ■厚み：20μm～ ■TTV：5μm以下 ■LTV(5mm×5mm)：0.4μm以下 ■表面粗さ：0.2nm以下 ■裏面粗さ：0.1μm～4.0μm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 日本エクシード株式会社

【技術紹介】Si特殊加工

Siウェーハ等の加工素材に対応！さまざまな素材の研磨ニーズにお応えしま…

・Φ12.5mm～Φ200mm、3mm×3mm～156mm×156mm　※矩形も対応可能 ■厚み：25μm～ ■TTV：1μm以下 ■パーティクル：0.2μm20個以下 ■表面粗さ：0.3nm以下 ■膜厚制御が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 日本エクシード株式会社