半導体製造装置用サファイアカスタム品のご提案【技術データ進呈】

PRどんな複雑なサファイア加工依頼にも挑戦します。1個からでもお気軽にお問…

創業77年の老舗サファイア製造メーカーです。 サファイアの大型結晶を自社で育成しているため、1mm以下の微細な製品から 写真のような300mm程度の大型窓の製作も可能です。 設計段階からお客様のご要求に寄り添い、品質的／コスト的に最適なカスタム製品を共に作り上げていくことが得意です。 1個からのお問い合わせも歓迎しておりますので、ご遠慮なくお問い合わせください。 切断、研削、研磨といった基本的...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社信光社

トルクリミタ

PR回転機の過負荷保護に！KTRのトルクリミタ

『トルクリミタ』は負荷発生時に空転することで逃げ場を作り、機械装置を保護する部品です。 ケーティーアールジャパン（KTR）が取り扱う『トルクリミタ』は、 摩擦(負荷保持型)式、ボール式、アイドル回転(フランジタイプ)、バックラッシュフリーの4種類を展開！ また、スプロケット、プーリー、カップリングを一体化させたコンパクトデザインの御提案も可能。 長年の経験と実績に基づくノウハウによって、用途に適...

メーカー・取り扱い企業： ケーティーアールジャパン株式会社

銀ナノ粒子『M612』

分散可能溶媒は水をはじめ、EtOH、DPM、C、EG、CA、TP、BC…

当社で取り扱っている銀ナノ粒子『M612』についてご紹介いたします。 粒子形状はフレーク形状、粒子サイズは6.0～12.0μmとなっており、 厚みは60～100nm。 表面処理はヘキサン酸、ラウリン酸、パルミチン酸、ステアリン酸、オレイン酸 による表面コートです。 【特性（一部）】 ■粒子形状：フレーク形状 ■粒子サイズ（μm）：6.0～12...

メーカー・取り扱い企業： トクセン工業株式会社 本社

銀ナノ粒子『LM1』

粒子形状はフレーク形状＋多面体、比表面積は0.5～1.5ｍ2/g！接着…

ノ粒子『LM1』についてご紹介いたします。 表面処理はヘキサン酸、ラウリン酸、パルミチン酸、ステアリン酸、オレイン酸 による表面コート。 粒子サイズは0.7～1.3μm、厚みは≦100nmでタップ密度は2.0～4.0g/cm3です。 【特性（一部）】 ■粒子形状：フレーク形状＋多面体 ■粒子サイズ（μm）：0.7～1.3 ■厚み（nm）：≦100 ■比表面積（m2/g）...

メーカー・取り扱い企業： トクセン工業株式会社 本社

銀ナノ粒子『M27』

ヘキサン酸、ラウリン酸、パルミチン酸、ステアリン酸、オレイン酸による表…

当社で取り扱っている銀ナノ粒子『M27』についてご紹介いたします。 粒子形状はフレーク形状、粒子サイズは2.0～7.0μmで、厚みは60～100nm。 比表面積は0.5～1.5m2/g、タップ密度は1.5～3.0g/cm3です。 また、電気比抵抗は3.8μΩ・cm（シンタリング後）となっています。 【特性（一部）】 ■粒子形状：...

メーカー・取り扱い企業： トクセン工業株式会社 本社

銀ナノ粒子『M13』

粒子形状はフレーク形状！タップ密度は1.5～3.0g/cm3、比表面積…

します。 出荷形態は紛体。分散可能溶媒は水をはじめ、EtOH、DPM、C、EG、CA、TP、 BC、TPM、BCAです。 特性として、粒子サイズは1.0～3.0μmで、厚みは40～60nmとなっております。 【特性（一部）】 ■粒子形状：フレーク形状 ■粒子サイズ（μm）：1.0～3.0 ■厚み（nm）：40～60 ■比表面積（m2/g）：0.6～1.6 ■タップ密度...

メーカー・取り扱い企業： トクセン工業株式会社 本社

銀ナノ粒子『N300』

電気比抵抗は4.4μΩ・cm（シンタリング後）！TG（N2）は0.70…

当社で取り扱っている銀ナノ粒子『N300』についてご紹介いたします。 タップ密度は1.5～3.0g/cm3で、比表面積は1.9～2.9m2/g、厚みは≦50nm。 出荷形態は紛体です。 また、粒子形状はフレーク形状で、粒子サイズは0.3～0.5μmとなっています。 【特性（一部）】 ■粒子形状：フレーク形状 ■粒子サイズ（μm）：0.3～...

メーカー・取り扱い企業： トクセン工業株式会社 本社