油圧カップリング

PR環境対応型

これらのシリーズは、ISO16028、もしくはISO16028準拠で、脱着時の油漏れが無いノンスピルタイプで、環境対応型です。世界共通のISO規格ですので、海外でも使用可能です。特に、APM(M)シリーズは、残圧300barまで脱着が可能で、サイズは3/8(APM9)から1-1/2(APM30)まであり、ネジ形状はBSP、NPTで、流量は60〜600L/min程度(圧損4bar時)で、最高圧力は2...

メーカー・取り扱い企業： TOHTO株式会社 本社

事例集あり！平面なのに広角に見えるカーブミラー「マジカルミラー」

PR駐車場（ガレージ）の出入り口に。平面（フラット）ミラーなのに広角に見え…

・平面ミラーなのに広角に見える。（見える範囲は弊社取り扱いのガレージミラーとほぼ同じです。 ・ミラーの出幅が約10ｍｍなので景観を気にされる方、目線の高さでミラーを見たい方には適しています。 ・貼るだけ簡単粘着テープ取付、しっかり固定のビス止め！両方の取付ができます。 ・特殊なフレネルレンズの採用により、通常のフレネルレンズよりもミゾ・スジが目立たない。ガレージミラーとして適したレンズを採用...

メーカー・取り扱い企業： 信栄物産株式会社 本社

摩擦抵抗、摺動抵抗ゼロ！『エアベアリングシリンダ ACシリーズ』

非接触で高速応答、思いのままの制御が可能になります。1台から特注対応O…

当社が取扱う『エアベアリングシリンダ ACシリーズ』は、 ピストンロッドガイド部にエアベアリングを使用し、 非接触でストロークできるため、摩擦抵抗がないシリンダです。 金属焼結体エアベアリングの採用により 高い横剛性と低消費流量を実現。 φ190mmまでの超大型タイプなど 用途に合わせた特注にも1台から対応可能です。 【用途例】 ■精密加工機のバランサー ■各種高機能...

メーカー・取り扱い企業： 日東商事株式会社

エアベアリングシリンダ

摩擦抵抗ゼロのエアベアリングシリンダ

ガイド部へエアベアリング(静圧軸受)を使用することにより非接触でストロークできるため摩擦抵抗が発生しません。 BFシリンダでは困難なロングストロークが可能です。...・シリンダ径φ10～φ198までの豊富なバリエーション。 ・自由設計による特殊対応が可能です。 ・エアベアリングの内製化による驚きの低コストを実現しました。 ・金属焼結体エアベアリングの採用によりクラス最高の横剛性を発揮。 ...

メーカー・取り扱い企業： 日東商事株式会社

【国産】ペン型大気圧プラズマ装置

表面改質・洗浄・親水処理・接着強化に優れた低温電荷ダメージ無し！ペン型…

マの持つ高い反応性を利用し、多岐にわたる表面処理用途にご活用頂けます！ ペン型トーチ採用で微細な加工やラボ用途に適し、初心者でも簡単に取扱いできます。 【特長】 ■熱によるダメージは殆んどありません。 →熱に対して脆弱なサンプルへの処理が可能です。 (条件によってはサンプル表面を40℃程度に) ■コロナ放電のような電流集中したアーク状態ではありません。 →処理対象物へ電荷のダメー...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社魁半導体

MKEボンディングワイヤ(金線/銀線/銅線/アルミ線）半田ボール

MKEは韓国に本社があり、ボンディングワイヤ、半田ボール、接着剤の …

MKEは韓国に本社があり、ボンディングワイヤ、半田ボール、接着剤の 出荷量は世界第二位を誇ります。...

メーカー・取り扱い企業： 兼松ＰＷＳ株式会社

ペン型大気圧プラズマ装置P500-SM

【国産】超小型、微細な加工やラボ用途に適した、ペン型タイプの大気圧プラ…

洗浄・表面改質・親水化・接着強化に優れた、ペン型タイプの大気圧プラズマ装置の販売・レンタル・受託をおこなっております。 【特徴】 ■熱によるダメージは殆んどありません。 →熱に対して脆弱なサンプルへの処理が可能です。 (条件によってはサンプル表面を40℃程度に。) ■コロナ放電のような電流集中したアーク状態ではありません。 →処理対象物へ電荷のダメ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社魁半導体

半導体後工程に役立つ！ピックアップツールをどんな形式でも設計

半導体製造の後工程を、より効率的かつ正確に行うための支援をいたします

体後工程の器具一式を提供中 コレット、ニードル、ボンディング装置など用途に合わせた独自の設計を提供。 弊社が半導体にキズをつけたりせず、良質な製品を作るための手助けを行った事例はいくつもあります。 弊社製品をご利用の企業様からは98％の方々が満足の声をいただいております。...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社オルテコーポレーション 本社

検査装置『ワイヤボンディング検査装置』

簡単操作！ワイヤ軌跡等の結果が視覚的に表示されます！

『ワイヤボンディング検査装置』は、検査位置の指定、設定したパラメータでの テスト計測に最適な検査装置です。 撮影した理想サンプルの画像を表示し、簡単なマウス操作にて検査位置の指定、 設定したパラメータでのテスト計測が行えます。 ワイヤ軌跡等の結果が視覚的に表示される為、確認が容易です。 また、品種情報はHDD内に記録され、多品種登録することが可能です。 【特長】 ■パラメ...

メーカー・取り扱い企業： アローズエンジニアリング株式会社

【ニーズに合わせた開発】真空張り合わせ装置・ACF圧着装置

半導体装置メーカーならではの、技術＆知恵を駆使して、高い品質・生産性を…

大宮工業は、お客様の開発されたデバイスをモジュール化する等、製品開発 のご支援をさせて頂きます。 自社オリジナルの真空張り合わせ装置やACF圧着装置があり、カスタマイズ 対応もでき、開発のみならず、量産プロセスまでワンストップでの対応も可能。 半導体装置メーカーならではの、技術＆知恵を駆使して、高い品質・生産性 を実現します。ご用命の際は、...

メーカー・取り扱い企業： 大宮工業株式会社 営業本部営業課

アルミ線/リボンワイヤ対応ウェッジボンダ PowerFusion

【高い生産性と信頼性を実現】ダイレクトドライブモーションシステム、高機…

採用する事でドライブベルト、ボールネジレス化 ■配線数、コネクタ数を少なくする事による装置信頼性アップ アルミ線ウェッジワイヤーボンダー PowwerFusionにはTLモデルとHLモデルがあります。 TLモデルは単列～4列マトリックスのTO-XXX系パワーデバイスに最適なモデルです。HLモデルは高精度ボンディングが要求されるハイエンド・高密度パワーデバイスパッケージに最適です。 TL...

メーカー・取り扱い企業： テクノアルファ株式会社

ダイボンダー/フリップチップボンダー FALCONシリーズ

マルチな高精度部品搭載に対応！高度な荷重制御が要求されるアプリケーショ…

ップボンダーの製作を実現。 加熱機構、高荷重接合、ウェハからのピックアップ、チップ反転機能等、お客様の仕様に適した装置を提案可能。 また、搬送機などを取り付けたフルオート仕様に対応可能な上位モデルもあり、 弊社自社製品ですので、ご希望のカスタマイズ仕様にも柔軟に対応いたします。 【特長】 ■操作性 　ジョイスティックを使用しスムーズなXYステージ操作性を実現 　基本的な操作はジョイスティックで完...

メーカー・取り扱い企業： テクノアルファ株式会社

コンパクトマウンター

試作～少量生産向け多機能卓上マウンター。 半田塗布・部品実装・加熱ま…

特　徴 ・0402チップ部品を狭隣接(ギャップ95μm)搭載 ・ディスペンスヘッド追加により塗布→搭載の連続動作が可能 ・独自チップスティック採用で、初期費用の大幅なコストダウンを実現 ・高精度を保証する鋳物一体フレーム構造とビルトインコントローラーでセットアップも簡単 ・場所を選ばない卓上サイズ ・簡易ダイボンダー、フリップチップボンダーとしても利用可能...簡単なデータ作成 CAD...

メーカー・取り扱い企業： JMPエンジニアリング株式会社

ASMPT社製　AD830Plusエポキシダイボンダー

AD830Plusは、サイクルタイム0.16秒/chipの超高速エポキ…

AD830Plusは、個片化されたチップをサブストレートやリードフレームに超高速でボンディング可能な装置です。 LED関係やセンサー関係など様々なアプリケーション向けに導入実績があります。 【装置特徴】 ・アライメント精度：±25.4µm ・超高速ボンディング ・様々な薄いチップを容易にピックアップ可能な機能搭載 ・様々な材料のハンドリングが可能（長尺のサブストレ...

メーカー・取り扱い企業： 兼松ＰＷＳ株式会社

ASMPT社製 フリップチップボンダ ー　 Novaplus

Nova plusは､高速にダイをウエハ/サブストレート/ダイへのボン…

（特許） ・ボンディング時の接合方法 ・デュアルボンドヘッド搭載 ・光通信関係やシリコンフォトニクス関連での豊富な導入実績 ・MEMSセンサー、LiDAR、VCSEL etc 豊富な導入実績あり ・R&D向けや量産工場での導入経験豊富 【装置主要仕様】 ・アライメント精度：±2.5μm＠3σ ・サイクルタイム：1.5 to 6 sec（材料により変動） ・ダイサイズ：0.1m...

メーカー・取り扱い企業： 兼松ＰＷＳ株式会社

ヘビーワイヤーウェッジボンディングツール

緊密で親密なエンジニアリングサポート！独自に設計された効率的な製造プロ…

Micro Point Pro株式会社は、ヘビーワイヤーウェッジ(HWW)と大型リボン用ウェッジの サプライヤーであり、自動車、電気自動車(EV)、半導体など、様々なタイプの アプリケーション向けのパワーデバイスの大手メーカーをサポートしています。 すべてが社内で行われ、独自に設計された独自の効率的な製造プロセス...

メーカー・取り扱い企業： Micro Point Pro ltd株式会社 本社

高精度・高機能 フリップチップボンダー：sigma

FINEPLACER sigma は高精度・高機能を網羅したセミオート…

EMS実装、イメージセンサーのボンディングとチップパッケージングなどを、ウェーハレベルで対応致します。 FINEPLACER sigmaは将来を見据えたアセンブリ技術に対応した開発用途向けの機種であり、多様な技術とアプリケーションに対応致します。...

メーカー・取り扱い企業： ファインテック日本株式会社

K&S社製の製品にも対応可能なワイヤーボンダー用スパーク電極

他社製の電子機器製造装置にも使えるようにカスタマイズできます。設計前の…

白金電極を使用することで、優れた電気特性により良好な電流密度を実現できます。また、白金は耐熱温度が高く、酸化による摩耗が少ないため、経済的で価格が安く、製品寿命を長くする利点があります。...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社オルテコーポレーション 本社

多目的ダイボンダ・フリップチップボンダ『pico 2』

接着剤・はんだ・熱圧着・超音波などの様々な実装プロセスに対応！迅速かつ…

での 迅速かつ柔軟な製品開発やプロトタイプ作成に適しています。 また、モジュール方式を採用した設計思想により、新しい機能が 必要になった場合は、装置耐用年数を通して、装置導入後でも 後付けが可能であり簡単に使い始めることができます。 【特長】 ■試作・研究開発分野に於いて好適な小型卓上型ダイボンダー ■独自のビジョンアライメントシステムにより簡易操作でアライメントを実施 ■熱圧着、ソルダリング...

メーカー・取り扱い企業： ファインテック日本株式会社

アルミ線ワイヤボンダ/リボンボンダー ASTERION

【生産性・ボンダ品質・信頼性を向上】ボンドエリアを拡大、進化したパター…

特長】 ＜自由度の高い装置構成＞ ■太線, 細線とリボンで共通のプラットフォームを使用することで、太線・細線・リボン各ヘッドへの切り替えが可能 ■拡大したワークエリアにはサイドに開口部を設けてあり、複数デバイスの一括押えや複数のパスレーンなど多様な搬送機の仕様に対応可能 ■製品用途に合わせ、多種多様なボンドヘッドへ構成が可能 ＜所有費用の低減＞ ■主要構成部品の改善により保守メンテ...

メーカー・取り扱い企業： テクノアルファ株式会社

MPP社製『マニュアルワイヤボンダ iBond5000シリーズ』

世界で9000台以上の納入実績！マウスをクリックするだけでボンディング…

『マニュアルワイヤボンダ iBond5000シリーズ』は、 国内で400台以上の納入実績を誇る「4500シリーズ」の後継機となる製品です。 （5000シリーズは世界で9000台以上の納入実績があります） マウスをクリックするだけで簡単にボンディングが可能。 コンパクトなサイズで研究開発や少量生産に適しています。 「ボールボンディング用」「ウェッジボンディング用」 「ボール・ウ...

メーカー・取り扱い企業： 兼松ＰＷＳ株式会社

MPP マニュアルワイヤボンダ　iBond 5000シリーズ

MPPは創業以来４０年以上の経験とノウハウがあり、２０ヶ国４００社を超…

iBond5000は高度なグラフィックユーザーインターフェースを有し、過去10年以上、市場を牽引してきた実績を持つK＆S4500シリーズをベースとしたデザインのボンダです。...【ボール】　 ボールボンディング：バンピング、コイニング、セキュリティーボンド、Tab対応 対応ワイヤタイプ：金線、銅線（Cuキットオプション） 【ウェッジ】 ボンディングタイプ：ウェッジ、Tab、ステッチ、リボン...

メーカー・取り扱い企業： 兼松ＰＷＳ株式会社

【用途事例】高精度ダイボンダーによるVCSEL及びPDの実装

0.5µmのボンディング位置精度！

ピックアップツールを提供する事ができます。位置精度の向上とタクトタイムの向上に大いに寄与する事ができます。 ○視野範囲の拡張 + 高倍率でのアライメント 微小な部品は高倍率で認識される必要があります。その為視野は小さくなり、パターン認識の自由度に制限をかけていました。ファインテック社のダイボンダーでは、光学シフト機能により大型部品、大型基板の全ての領域を高解像度にて補足する事ができます。2...

メーカー・取り扱い企業： ファインテック日本株式会社

BJ959/939 高速全自動太線ウェッジボンダー

高速・高精度・高生産性・世界最大のボンドエリアの太線ウェッジボンダー

なトランスデューサーを搭載した太線用ボンドヘッドを開発しました。BJ935、BJ939は高速で最大のボンドエリアを提供し、最新または将来のアプリケーションの要求仕様、生産性に対応するため様々な機能があります。...

メーカー・取り扱い企業： ヘッセ･メカトロニクス･ジャパン株式会社

加熱・冷却機能付きポーラスチャック

吸着しながら、加熱・冷却実験が可能！！

るユニットとなります。その他、ウェーハマウンターなどにも応用が期待されています。加熱温度としては、最大で２５０℃の加熱ができ、冷却機能を持たせているため、大気冷却より急勾配での冷却を行うことも可能であります。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社吉岡精工

金属接合　超音波全自動メタルボンダ REBO-Metal-S

【実験機あり】超音波振動による固相接合のため、クリーンでロスの少ない理…

超音波全自動メタルボンダ 「REBO-Metal-S」は、多彩な発振トリガーにより、様々なワーク(パワーモジュール端子部、バスバー、金属箔等)に対して最適な接合条件を実現します。 X･Y･Z･θ軸を搭載し、自動で認識後、任意のポイントに接合可能です。 【特長】 ○ツール型ホーンの採用でパワーモジュールの端子部を   接合可能とするクリアランスを実現 ○接合ツールはネジ１本で簡単交換 ...

メーカー・取り扱い企業： 超音波工業株式会社

ワイヤーボンディング用ワイヤーテンショナー

独自のセラミックノズルを用いて安定したテンション力を実現

を傷つけない機構になっており、高品質ボンディングが可能です。また、エアテンションに使用するセラミック部品は、光通信用ジルコニアフェルールの量産で培った超精密加工技術を用いて、なめらかな形状に仕上げてあります。 ...

メーカー・取り扱い企業： Orbray株式会社

卓上型ウェッジワイヤーボンディング装置『iBond5000』

ワークホルダーの高さを調整可能。銅ワイヤボンディングに対応※24時間オ…

ボンダビリティーに大きな影響を与えるZ軸動作やボンド荷重は全て コンピューター制御のため、オペレーターによるボンダビリティーの差がありません。 【その他の特長】 ■総合ソリューション：機械、ツール、用途別開発、サービス ■サービスプラン（シルバー、ゴールド、プラチナ） ■トレードインオプション＆レンタルオプション ■...

メーカー・取り扱い企業： Micro Point Pro ltd株式会社 本社

ハンディ型大気圧プラズマ装置S5000-BM【国産製品】

【溶剤不要】ハンディータイプの大気圧プラズマ装置、低温・電荷ダメージな…

利用頂いており、高い処理効果が有ります。又、社内で設計から製造まで全ておこない、専任の技術者により、あらゆる仕様に対し、親身に対応させて頂いております。 【特徴】 ■熱によるダメージは殆んどありません。 →熱に対して脆弱なサンプルへの処理が可能です。 (条件によってはサンプル表面を40℃程度に。) ■コロナ放電のような電流集中したアーク状態ではありません。 →処理対象物へ電荷のダメ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社魁半導体

ASMPT社製 超高精度フリップチップボンダー『NANO』

±0.3μm＠3σと超高精度にダイをウエハ/ダイ/サブストレートにボン…

ト技術（特許） ・ボンディング時の接合方法 ・振動抑制機構の搭載 ・光通信関係やシリコンフォトニクス関連での豊富な導入実績 ・MEMSセンサー、LiDAR、VCSEL etc 豊富な導入実績あり ・R&D向けや量産工場での導入経験豊富 【装置主要仕様】 ・アライメント精度：±0.2µ@3σ ・サイクルタイム：20 to 30 sec（材料により変動） ・ダイサイズ：0.1mm...

メーカー・取り扱い企業： 兼松ＰＷＳ株式会社

ASMPT社製フリップチップボンダー/ダイボンダーAFCPlus

AFC Plusは､高精度にダイをウエハ/サブストレート/ダイにボンデ…

@ 3s ・アライメント技術（特許） ・ボンディング時の接合方法 ・光通信関係やシリコンフォトニクス関連での豊富な導入実績 ・MEMSセンサー、LiDAR、VCSEL etc 豊富な導入実績あり ・R&D向けや量産工場での導入経験豊富 【装置主要仕様】 ・アライメント精度：±0.2µ@3σ ・サイクルタイム：20 to 30 sec（材料により変動） ・ダイサイズ：0.1mm...

メーカー・取り扱い企業： 兼松ＰＷＳ株式会社

高精度ダイボンダー/フリップチップボンダー　sigma:シグマ

サブミクロンの搭載精度！1000Nまでの高いボンディング荷重！【 技術…

EMS実装、イメージセンサーのボンディングとチップパッケージングなどを、ウェーハレベルで対応致します。 FINEPLACER sigmaは将来を見据えたアセンブリ技術に対応した開発用途向けの機種であり、多様な技術とアプリケーションに対応致します。...

メーカー・取り扱い企業： ファインテック日本株式会社