特長的な基板にも対応可能な！3D局所加熱のIHはんだ付け装置

PR大きな熱量の出力も可能なため幅広い基板に"1台"で…

『S-WAVE301H』は、大きな熱量を要するプリント基板を スポット加熱する製品です。 バスパー、パワー半導体、4層基板、高多層基板、厚銅基板、 セラミック基板、金属ベース基板といった特長的な基板にも対応可能。 低消費電力、高い加熱効率などの特長はそのままです。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■低消費電力、高い加熱効率 ■大きな熱量を要...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社富山技販

プローブピンセーバー（異方性導電シート）

PR半導体パッケージの電気検査のプローブピンへの半田転写、先端摩耗及び半田…

『Probe Pin Saver（プローブピンセーバー）』（PPS）は、半導体パッケージの電気検査時に発生するプローブピンへの半田転写、ピンの先端摩耗及び、半導体パッケージの半田ボールダメージを抑制する異方性導電シートです。 半導体パッケージとプローブピン間へ挟んでご使用頂くことで、半田ボールとプローブピンのハードな接触を回避しますので、半田ボールに与えるダメージを軽減すると同時に、プローブピン寿...

メーカー・取り扱い企業： ユナイテッド・プレシジョン・テクノロジーズ株式会社 本社

断面観察によるはんだのクラック率測定

ボールジョイントのクラック率算出など、お客様のご要望に合わせた仕様で実…

はんだ耐久性試験後の基板において、はんだ接合部にクラックが 発生した場合、クラックが許容基準内であるかを確認するため クラック率を算出します。 はんだ耐久性試験後の評価標準は、製品環境仕様に応じて評価項目や 判定基準などを個別に定めることができるため、お客様ごとに規格を お持ちの場合がほとんどです。 測定方法も部品の形状にあわせて様々ですが、ご依頼いただいた際は、 お客様のご要望に...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス

【分析事例】半導体パッケージのはんだ濡れ性試験_C0699

劣化加速試験後の電極のはんだ濡れ性試験が可能です。

半導体を多く使う電子機器では各部品をはんだ付けにより実装しています。このはんだ接合部に不良が生じると電子機器に不具合が生じます。その為はんだに関して濡れ性を評価することは部品の信頼性を評価するうえで重要です。今回は疑似的に試料を劣化させ、...

メーカー・取り扱い企業： 一般財団法人材料科学技術振興財団　MST

【分析事例】TDSによる銅板・はんだの同時加熱分析

部材同士を接触させ、実プロセスに近い環境での脱ガス評価が可能

はんだを用いた金属の接合は、エレクトロニクス分野において欠かすことのできない工程のひとつです。 金属とはんだが接触した状態で加熱した際の脱ガスは、ボイドの原因となることが知られています。 以下に、銅板にはんだを乗せた状態でTDS分析(昇温脱離ガス分析)を行った事例を紹介します。TDSは部材の加熱に伴う脱ガスを評価可能です。TDS装置内で銅板とはんだを接触させ同時に加熱することで、実プロセスに近い環境...

メーカー・取り扱い企業： 一般財団法人材料科学技術振興財団　MST

【分析事例】はんだ合金中の添加物面内分布評価

ppmレベルの添加物の分布を高感度に評価可能

携帯端末などの電子機器に用いられる鉛フリーはんだの接合部には高い耐衝撃性が求められています。 この課題を解決するため、Niなどの元素を微量に添加したはんだ合金が開発されています。本資料ではSn-Ag-Cu系の鉛フリーはんだに、微量のNi、Ge...

メーカー・取り扱い企業： 一般財団法人材料科学技術振興財団　MST

【分析事例】はんだ剥離部断面のTOF-SIMS分析

微小領域の無機・有機物の分布評価が可能です

はんだの剥離原因究明には、はんだと基板界面の成分分析を行うことが有効です。 TOF-SIMSは元素分析と有機物・無機物の分子情報の解析が同時にできることや、イメージ分析が可能なことから、剥離部の評価に適した手法です。 本資料では、はんだの剥離部断面を分析した事例を示します。基板成分・樹脂成分・樹脂以外の有機成分の分布が確認できました。 ...

メーカー・取り扱い企業： 一般財団法人材料科学技術振興財団　MST

【分析事例】クリームはんだ中フラックスの成分分析

クリームはんだ中のロジン、チキソ剤、活性剤などを網羅的に定性します。

クリームはんだ（ソルダーペースト）は金属粉末と松ヤニなどから成るフラックスとを混合したペースト状のはんだで、電子部品を基板上に実装する際に用いられています。 はんだフラックス中には、溶剤や活性剤、ロジン、チキソ...

メーカー・取り扱い企業： 一般財団法人材料科学技術振興財団　MST

【DL可/EBSD】EBSDによるはんだ断面の内部歪み測定

「実装条件違いや経年劣化で起きる不具合は何か？」 はんだ内部に潜む問題…

Mと組み合わせることで以下が可能です ・微小領域での結晶粒径、相構造に関する分析 ・実装部などの微小部における残留応力の評価（約50μｍでの解析事例あり） 本事例では 【EBSD】はんだ断面の内部歪み測定 を紹介しています。 EBSDで熱衝撃試験による”はんだ内部の歪みの変化”が確認できました。 この測定技術は、はんだの条件違いや経年劣化による不具合の発生時、事前の不具...

メーカー・取り扱い企業： セイコーフューチャークリエーション株式会社

実装部品のインク浸漬試験(dye and pry)

着色液や蛍光液を浸透させることにより、破断・剥離層の観察を行うことがで…

【事例】 ■BGA：基板側はんだボール ・観察の結果、はんだボールの多くが部品側で破断し、ボール外周から進展 ■QFP：基板側はんだ接合部 ・観察の結果、破断はリード接合部のフィレットヒール部より進展 ※詳しくはPD...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス

【事例集】X線透視・CT検査装置

X線透視観察や斜めCT観察の「BGAはんだクラック解析事例」「表面実装…

当資料では、当社で行ったX線透視やCT検査装置のさまざまな解析事例をご紹介しております。X線透視観察や斜めCT観察の「BGAはんだクラック解析事例」をはじめ、「表面実装LED」や「チップ抵抗の観察事例」などを掲載。 【掲載内容（抜粋）】 ■BGAはんだクラック解析事例（X線透視観察） ■表面実装LED ■チップ抵...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス

【分析事例】金属(Sn)の昇温脱離ガス分析

低融点金属のTDS分析

Snは半導体の製造でも使用されるはんだの主原料として用いられています。はんだ中のガスはボイド発生の原因となるため、はんだやその主原料であるSnの内包ガス量を制御することが重要です。TDS分析にてSnを融点を超える温度まで昇温し、脱離し...

メーカー・取り扱い企業： 一般財団法人材料科学技術振興財団　MST

信頼性試験から観察までトータルコーディネート

移動・保管のリスクを低減！信頼性試験から観察まで一貫したサービスをご提…

す。 当社では、試験槽と保管庫、観察場所を1フロアに集約し、移動・保管の リスクを低減、ウィスカが脱落・消失しない環境を整えております。 また、信頼性試験前後のマイグレーション観察やはんだ表面観察も 承っておりますので、お気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■信頼性試験から観察まで一貫したサービス ■試験槽と保管庫、観察場所を1フロアに集約 ■移動・保管のリスクを...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス

エッチング処理による金属間化合物の観察例

奥方向と表面から化合物の状態を観察！加⼯、前処理、観察⼿法や組み合わせ…

観察試料の処理方法により、得られる情報が異なることがあります。 はんだの接合部を断面から2次元で観察することがあるかと思いますが、 3次元的に化合物がどのように成長しているか疑問に思われたことは ありませんか。 当資料では、Cuパッドとはんだの接合部の観察...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス

【分析事例】はんだボール表面の酸化膜評価

球体形状試料の評価事例

AES分析ではSEM観察機能が付随していることから、試料表面の特定箇所を測定することが可能です。 またサブμｍの微小領域での測定が可能なため、基板等の平坦試料だけではなく、球体形状や湾曲形状の試料でも、曲率の影響を受けにくく、平坦試料と同様に特定箇所を狙って測定することができます。 以下は表面形状が異なる半田ボール表面の酸化膜厚を評価した事例です。...詳しいデータはカタログをご覧ください...

メーカー・取り扱い企業： 一般財団法人材料科学技術振興財団　MST

絶縁劣化評価システム　マイグレーションテスター

一括数百個の絶縁試験が可能、マイグレーションテスター

【一括数百個の試験ができ、リアルタイムデータ集計が可能】 □圧倒的な使い勝手の良さ 　◇ハイサイド計測の採用により、試料へのはんだ付け工数が大幅削減 　◇簡単操作のソフトウェアにより、直感的な操作が行えます 　◇レポート機能を搭載しています □高性能＆高機能 　◇印加と計測はｃｈ毎に完全独立で１６ｍｓの計測間隔を達成...

メーカー・取り扱い企業： J-RAS株式会社

メタルマスクの無料検証キャンペーン

メタルマスクの品質・汚れ・傷の有無を判定。検証後は報告書をご提出。送料…

合わせフォーム」よりお申し込みください。 【無料検証内容】 ■ガーバーデータとの比較 　(開口部有無、形状、ズレ、初期テンション測定) ■クリーニング後の清掃状態 　(目詰まり、異物付着、つぶれはんだ異物付着、フラックス残渣、表面の傷) ※メタルマスク判定機や活用例をご紹介したPDF資料をご覧いただけます。 　お問い合わせもお気軽にどうぞ。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ルックス電子

宇宙用部品解析サービス

X線観察や外観検査などの試験をラインアップ！当社の宇宙用部品解析サービ…

観検査、X線観察などの試験を ご用意しています。 また「アップスクリーニング試験」では、航空・宇宙用部品に対する スクリーニング試験を実施しており、バーンイン試験や温度サイクル試験、 はんだ濡れ性試験などを行っています。 【特長】 ＜DPA（破壊物理解析）試験＞ ■引用規格：MIL-STD-883（MIL-STD-750,MIL-STD-1580等） ■試験ラインアップ ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社レスター 厚木事業所,熊本事業所,大分事業所,鹿児島事業所

解析・信頼性評価

実装プロセス目視観察から信頼性評価まで！自社技術者による迅速な解析、評…

いてご紹介します。 長年蓄積したノウハウと、充実した解析・信頼性評価設備を使用して 自社技術者による迅速な解析、評価を実施。 実装プロセス目視観察では、CT機能付きX線検査装置によるはんだ接合部や、 リフローシミュレータ装置による加熱プロセスの観察を行っています。 その他にも、実装組成状態分析や信頼性評価なども実施しています。 ご用命の際はお問い合わせください。 ...

メーカー・取り扱い企業： 沖電気工業株式会社 EMS事業部

【資料】しるとくレポNo.24＃BGAパッケージの評価と解析方法

基板上に電極を設け上にはんだボールを形成し、パッケージ側の電極と接合さ…

いて、お話をしましょう。 「BGA」というのは、“Ball Grid Array”の略で、集積回路（IC）の パッケージの一種。 簡単に言えば、基板上に電極（ランド）を設け、この上にはんだボールを 形成してパッケージ側の電極と接合させる構造の表面実装パッケージです。 詳細については、ぜひご覧ください。 【掲載内容】 ■BGAパッケージについて ■染色解析 ■断面...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社Wave Technology

海外製部品・製品 評価サービス

海外製部品・製品の中には品質上問題のあるものも含まれています。これらに…

マイグレーション試験 ■評価試験 ・接合強度試験 　プル/シェア試験 ・機械的強度試験 　振動・衝撃試験、落下試験、圧縮強度・ズレ強度 ・ESD/Latch Up/CDM試験 ・はんだ濡れ性試験 ・電気特性計測 ・塩水噴霧試験 ・X線透過観察 ・SAT（超音波顕微鏡）観察...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス

実装部品接合部の解析

機械研磨法に化学エッチング、イオンミリング、FIB加工を施すことにより…

電子部品の接合部は基板全体の信頼性に大きな影響を及ぼします。 特にはんだ接合部においては、形状のみならず、 金属組織の観察が重要になります。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス

信頼性試験に伴う経時変化観察

変化観察に応用でき、追加解析も対応！時系列かつ非破壊で対象物を評価いた…

認したい」 ということはございませんか？ 信頼性試験と組み合わせることで、時系列かつ非破壊で対象物を 評価いたします。 【特長】 ■ウィスカ観察、マイグレーション観察、耐圧観察、はんだ評価、 　薬品侵蝕試験、市場での経年劣化品などの変化観察に応用可能 ■環境試験、観察頻度はお客様のご要望の条件にて実施 ■電気特性、SEM観察、元素分析、断面観察などの追加解析も対応 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス

【資料】機械研磨法による加工ダメージ

研磨の仕上がりにご不満、疑問をお持ちの際は、アイテスにご相談ください！

アイテスでは、長年培った技術と経験により、信頼度の高い断面作製を 行っています。 【掲載内容】 ■機械研磨法における主な加工ダメージ ■材質特性に合わせた研磨仕上げの重要性 ■はんだ（BGA）での事例 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス

【資料】ウィスカ観察～平面ウィスカ観察のコツ～

装置による見え方の違いやサンプル角度による見え方の違いや光源などをご紹…

ウィスカは、はんだ付け部や部品リード部に発生するものと思われがちですが、 平面部品のめっき表面からもウィスカは発生します。 観察するにはちょっとしたコツが必要なのです。 当資料では、装置による見え方の...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス

カット機・研磨機による受託サービス｜JTL

各種分析用・観察用・展示用の断面サンプルを作製します。

はんだ接合部断面・溶接部断面の観察や、異物断面の分析、ASSY品の内部の確認などを行う際には、試料の切断や研磨などの前処理が必要になります。 JTLでは試料のサイズ・材料・目的に応じたカット機・包埋樹脂・研磨機を選定しまして、切断→樹脂包埋→研磨までの試料調整をお受け致します。 【平和テクニカ製】 ファインカット HS-100 ●切断砥石径：φ230mm ●試料台移動：左右方向110mm、...

メーカー・取り扱い企業： JAPAN TESTING LABORATORIES株式会社 本社

接合強度試験サービス｜JTL

半導体部品・電子部品等の微小部接合強度の評価を実施致します。

【バンププルテスト方式の採用】 BGA/CSPはんだボールに対して、加熱溶融/非溶融でのバンププルテストが可能です。このシステムを利用して、ランドの密着強度テストを行うことも可能です。 【各種シェアテストのご対応】 従来からの各種シェアテス...

メーカー・取り扱い企業： JAPAN TESTING LABORATORIES株式会社 本社

受託解析コンサルティング

経験豊富な技術力＋コミュニケーションカでお客様の業務改善に貢献いたしま…

■鋳造 ・高圧ダイカスト、重力鋳造、傾斜鋳造、ロストフォーム鋳造、遠心鋳造、ショットスリーブ＆ラドルなど ■攪拌 ・ギヤ、オイル攪拌、ミキサー、スターラー、インペラ、ローテーターなど ■はんだ付け ・フロー、リフローなど ■水理 ・水カダム設計、橋脚洗堀、浸食制御、堰の越流、跳水、温排水など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ポセイドンCAE

絶縁抵抗測定器『ECM-500シリーズ』

500Vの印加電圧で試験可能！エレクトロケミカルマイグレーションテスタ…

の他の特長】 ■高いメンテナンス性 ■小型、軽量 ■CH個別計測回路搭載により50msec/CHの高速スキャン処理 ■チャンバー扉開の接点利用で緊急停止または一時停止を行える安全機能 ■はんだ付け作業の負担を減らしミスを防ぐCH別カラーケーブルを採用 ■省電力の専用設計で130VAの省エネを実現(100CH実装) ■シンプルで使いやすい専用ソフトウェア ※詳しくはPDF資料を...

メーカー・取り扱い企業： J-RAS株式会社

多CH導通信頼性評価装置『RTm-100シリーズ』

高精度なアナログ計測回路で試験サイクル初期からの微小変化の検出も可能！

『RTm-100シリーズ』は、回路パターン、はんだ接合部等の導通抵抗を 高速、高精度に計測する装置です。 当シリーズの高性能計測回路はミリΩ未満の導通抵抗の変化を正確に とらえ、ヒートショックチャンバーと組み合わせ、温度サイクルに 連...

メーカー・取り扱い企業： J-RAS株式会社

断面研磨・観察サービス

自動研磨では出来ない形状や大きさなどにも柔軟に対応いたします

当社の断面観察は、基板実装されているBGA、コネクタ等のはんだ接合や 基板スルーホールなどの観察を行い、その状態をご報告することを 目的とし試料の断面作製を承ります。 対象部品の種類や構造・材料から好適な研磨方法をご提案し 観察まで行います。 ...

メーカー・取り扱い企業： オーイーエス株式会社

【基板解析サービス】FPC・フレキ基板

開発技術担当者様に寄り添い、更なる開発力向上の為の提案・支援を致します…

定数・サイズ調査、カタログ収集） ・設計仕様調査（最小穴径、最小L/S調査） ・基板破壊調査（層構成、めっき厚、内層パターン配策） ・基板非破壊調査（X線透過、CT写真） ・実装解析調査（はんだ成分、ぬれ性、接合強度等） ・品質調査（冷熱衝撃試験、温湿度サイクル等） FPC...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サーテック 　　フレキ基板（FPC）ソフトウェア ハードウェア