• 『はんだ不濡れ事例集 Vol.2』 製品画像

    『はんだ不濡れ事例集 Vol.2』

    PRはんだ不濡れ・はんだはじきのトラブル事例を多数収録。原因・解決策を分か…

    はんだ付け不良の大きな原因のひとつは「はんだ不濡れ」です。 部品電極や基板パッドに溶融したはんだがなじまず、 正常に接合されない状態のことを言います。 この不良にフォーカスした事例集の第2弾を制作いたしました。 発生原因や対策など事例を交えて掲載した、 プリント基板の実装・はんだ付けに関わる方にとって必読の一冊です。 ※事例集は「PDFダウンロード」からすぐにご覧いただけます。...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社弘輝(KOKI)

  • ギ酸還元対応 卓上型真空リフロー装置『VSS-450-300』 製品画像

    ギ酸還元対応 卓上型真空リフロー装置『VSS-450-300』

    PR課題解決事例を進呈中!ギ酸還元でボイドレス・フラックス残渣ゼロの高信頼…

    『VSS-450-300』は、はんだリフローや酸化還元処理の他、ペーストの 焼結など、様々なアプリケーションにも柔軟に対応した 卓上型真空はんだリフロー装置です。 有効加熱エリアは300×300×50mmですので、高さのある部品実装にも 余裕で対応することができます。 【特長】 ■フラックスレスはんだ(還元方式)・フラックス入りはんだ両対応 ■卓上型サイズながら、最大到達温度...

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    メーカー・取り扱い企業: ユニテンプジャパン株式会社

  • はんだ印刷検査機 「VP9000 Series」 製品画像

    はんだ印刷検査機 「VP9000 Series」

    不良率70%を占める初期工程の段階で、実装不良をインライン検知します。…

    高速・高精度・簡単操作を追及した従来機から大幅に改善されたインラインタイプのはんだ印刷検査機です。 【特長】 ●インライン検知  不良率70%を占める初期工程の段階で実装不良をインライン検知。SPCの活用で印刷品質向上。 ●業界最速の高速検査  VPシリーズ最速...

    メーカー・取り扱い企業: CKD株式会社

  • 産業機械 「リチウムイオン電池用巻回機/3Dはんだ印刷検査機」 製品画像

    産業機械 「リチウムイオン電池用巻回機/3Dはんだ印刷検査機」

    「リチウムイオン電池用巻回機」 高速かつ正確に製造。 「3Dはんだ

    CKDの産業機械から、「リチウムイオン電池用巻回機/3Dはんだ印刷検査機」を紹介します。 携帯電話などで使用されるリチウムイオン電池を、高速かつ正確に製造する自動機械をラインアップし、国内外の多くのお客様にご使用いただいております。 長年培ったサーボコン...

    メーカー・取り扱い企業: CKD株式会社

  • はんだ印刷検査機 VP6000-V/5200-Vシリーズ  製品画像

    はんだ印刷検査機 VP6000-V/5200-Vシリーズ

    業界最速の高速検査!最大2倍以上のスピードで高速実装ラインに対応

    VP6000-V/5200-Vシリーズははんだ印刷検査機です。 不良率70%を占める初期工程の段階で実装不良をインライン検知SPCの活用で印刷品質向上しました。 VPシリーズ最速の8,000mm²/secを実現。 生産ラインの高速化...

    メーカー・取り扱い企業: CKD株式会社

  • エレクトロテストジャパン出展!高機能はんだ印刷検査機デモ実演 製品画像

    エレクトロテストジャパン出展!高機能はんだ印刷検査機デモ実演

    印刷から検査の連続工程を実機で実演!来て見て、違いがひと目でわかる!

    す。 基板不良の70%が印刷工程に起因すると言われ、実装品質の向上は印刷に委ねられているといっても過言ではありません。 このたびCKDは“Smart SMT Style” と銘打ち、3Dはんだ印刷検査機VPシリーズのデモンストレーションとして印刷工程とのコンビネーションによる品質向上、並びに遠隔表示システムによる生産効率化のご提案をさせて頂きます。 この機会に是非お立ち寄りいただ...

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    メーカー・取り扱い企業: CKD株式会社

  • はんだ印刷検査機  VP6000M-V CKD 製品画像

    はんだ印刷検査機  VP6000M-V CKD

    高速・高精度・簡単操作を追及した従来機から大幅に改善されたインラインタ…

    ラインの高速化に対応 生産ラインの高速化にお応えするため業界トップレベルのVシリーズが、より速くなりました。 高速・高精度・簡単操作を追及した従来機から大幅に改善されたインラインタイプのはんだ印刷検査機です。 ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社プロセス・ラボ・ミクロン

  • CKD「3Dはんだ印刷検査機」※ネプコンジャパン2018に出展! 製品画像

    CKD「3Dはんだ印刷検査機」※ネプコンジャパン2018に出展!

    不良率70%のプリント基板実装の初期工程で実装不良をインライン検知! …

    「3Dはんだ印刷検査機」は、高速・高精度・簡単操作を追及した従来機から大幅に改善されたインラインタイプのはんだ印刷検査機です。 不良率70%を占める初期工程の段階で実装不良をインライン検知することが出来ます...

    メーカー・取り扱い企業: CKD株式会社

  • 3D SPI / はんだ印刷後検査装置『Mirage II』 製品画像

    3D SPI / はんだ印刷後検査装置『Mirage II』

    独自の高精度XYガントリーとの組み合わせにより、高精度かつ高速検査を実…

    『Mirage II』は、高い画像再現力を有するインライン型 3Dはんだ印刷後検査装置です。 3次元形状の計測には「位相シフト法」を用います。プロジェクタから 縞パターンを投影し反射する縞パターンの位相ズレをカメラで撮影し、 その位相ズレから対象物の高さを計...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ジュッツジャパン

  • はんだ印刷検査システム『ASMProcessExpert』 製品画像

    はんだ印刷検査システム『ASMProcessExpert』

    虚報や不良の見落としを大幅に削減し、高い信頼性と生産性向上を実現したは…

    、5DインラインSPIであるASM ProcessLens (ハードウェア)とASM ProcessEngine(ソフトウェア)の組み合わせにより虚報を大幅に減らし、品質保証と生産性向上を実現したはんだ印刷検査システムで、従来のSPIシステムを凌駕する機能を備えた画期的ソリューションです。 圧倒的な検査精度と自己学習による自律的な印刷パラメータの変更により、ライン停止やユーザーによるアシスト回...

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    メーカー・取り扱い企業: ASMPT Japan株式会社

  • 3次元クリームはんだ印刷後の検査装置『MS-11シリーズ』 製品画像

    3次元クリームはんだ印刷後の検査装置『MS-11シリーズ』

    次世代微細チップ部品0201の完全検査を実現

    クリームはんだ印刷後の検査装置(SPI装置)です。 反射型位相シフトモアレ法の原理で、各パットのはんだ高さを測定し、 はんだ体積を検査する3次元クリームはんだ検査装置です。 特に、0603チップ部...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社カナデン 本社

  • 【UHS_X線CTシステム撮影事例】はんだクラックのCT断層 製品画像

    【UHS_X線CTシステム撮影事例】はんだクラックのCT断層

    マイクロフォーカスX線CTシステムXVA-160RZにてインターポーザ…

    スマートフォンの基板に実装されたCPUのはんだバンプを3次元斜めCTで撮影した事例です。CT撮影をすることで、透視観察では見つけることができなかったはんだクラックを検出することができました。CT撮影は基板をスマートフォンから取り出した状態で実...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ユー・エイチ・システム

  • 低価格化を実現!3D SPI(はんだ印刷後検査装置) 製品画像

    低価格化を実現!3D SPI(はんだ印刷後検査装置)

    年間出荷台数1000台の検査機メーカーが開発。独自のXYガントリーによ…

    本社は2007年設立。日本法人は2015年より装置販売を開始しました。 中国では年間1000台前後の製品を出荷しています。 『Mirage II』は、高い画像再現力を有するインライン型3Dはんだ印刷後検査装置です。 3次元形状の計測には「位相シフト法」を用います。プロジェクタから縞パターンを投影し反射する縞パターンの位相ズレをカメラで撮影し、その位相ズレから対象物の高さを計測します...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ジュッツジャパン

  • 【X線CTシステムの撮影事例】はんだクラックのCT断層 製品画像

    【X線CTシステムの撮影事例】はんだクラックのCT断層

    マイクロフォーカスX線CTシステムで撮影した半導体内部はんだクラックの…

    るX線CTシステムです。 高分解能タイプ、広視野タイプのどちらかを選択することが出来ます。 今回はマイクロフォーカスX線CTシステム『XVA-160RZ』の撮影事例をご紹介! 半導体内部はんだクラックの断層を撮影した事例です。 【詳細】 ■導入いただいた企業様の業種 半導体、電子部品、電子機器製造メーカー ■どのような目的で導入いただいたのか   品質保証、故障...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ユー・エイチ・システム

  • はんだ接合部のクラックを3次元測定「QrackDroid3D」 製品画像

    はんだ接合部のクラックを3次元測定「QrackDroid3D」

    非破壊のはんだクラック3次元測定手法!AI画像検査プラットフォームをご…

    『Qualap/QrackDroid3D』は、はんだ接合部のクラックを非破壊で 3次元測定することができ、クラックの経時的な進展観察や寿命予測を 可能とするAI画像検査プラットフォームです。 Deep Learningの技術を用いることに...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社クオルテック

  • SPI はんだ印刷検査装置『PIシリーズ3D SPI』 製品画像

    SPI はんだ印刷検査装置『PIシリーズ3D SPI』

    検査プログラムを自動で簡単に設定ができるためトレーニング時間も少なく、…

    SPI はんだ印刷検査装置『PIシリーズ3D SPI』は、はんだ量を超高精度で、簡単に測定することが できる検査ソリューションです。 特許技術であるZリファレンステクノロジーは、超広角3D画角で何百とい...

    メーカー・取り扱い企業: マイクロニックテクノロジーズ株式会社 ハイフレックス事業部

  • 鉛フリーはんだへの接触改善コンタクトプローブ 製品画像

    鉛フリーはんだへの接触改善コンタクトプローブ

    従来品のBeCuに比べて同等もしくはそれ以上なので摩耗性がネックになる…

    精研では、表面処理のアプローチ以外に材料そのものを見直しました。 従来の材料はBeCu(ベリリウム銅)を使っており、これには表面処理が 必須でしたが、素材自体が半田への接触性に優れた合金を加工して、 表面処理無しでそのまま使うようにしました。 仮にピン先をクリーニングした際にもメッキ厚は厚くても1~2um程度になりますが、 合金は無垢のままで使いますのでメッキ剥がれで地肌が見えて...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社精研 本社

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