【スーパーマイクロシーブ】5ミクロンの丸穴微細加工技術とは？

PR従来の微細穴加工の工法とは異なる　セムテックエンジニアリング　独自の技…

従来のエッチング、レーザー、ドリル、フライス、放電加工では行えない、精度の高い微細な穴加工が行えます。 弊社のスーパーマイクロシーブはエレクトロフォーミング技術による加工により生成されています。 『穴径　5μm～30μm以上の加工』　製造過程で混在する粗粒子を個数レベルで完全に除去できます。 『最小ピッチ　穴径＋10μmの狭さ』　一枚面積における穴数が多いため高効率の分級が可能です。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社セムテックエンジニアリング

樹脂成形機用洗浄　添加剤タイプ　乳化パージ剤「CORATEX」

PR色替え、樹脂替え、およびロングラン成形の炭化物除去に

プラスチック射出成形機のシリンダー、スクリューを分解せずに、 シリンダー内の不純物を除去する洗浄剤です。 ...【特徴】 ◯特殊研磨剤と界面活性剤の働きにより、 　物理的洗浄と化学的洗浄の相乗効果で不純物を除去 ◯顔料、樹脂の残留物、錆などの堆積物を除去する性能に優れる ◯特殊研磨剤は潰れながらシリンダー内を洗浄するため、 　めっき加工したスクリューなどに傷がつくことがない ◯金属...

メーカー・取り扱い企業： スガイケミー株式会社

【DL可/GD-OES分析・測定】めっき基板の洗浄評価

GD-OES（グロー放電発光分析）によりNiめっきの膜厚、濃度の分析状…

グロー放電発光分析法(Glow Discharge OpticalEmission Spectrometry:GD-OES)は、スパッタリングにより試料表面から原子を弾き出し原子をプラズマ状態に励起し、生じた発光を測定することで試料の組成を分析する方法です。 この事例ではGD-OESによる「めっき工程前の基板洗浄効果調査」を紹介します。 ぜひPDF資料をご一読ください。 弊社では...

メーカー・取り扱い企業： セイコーフューチャークリエーション株式会社

【分析事例】めっき・塗装等の剥離原因調査

TOFーSIMSによる剥離面の汚染源の特定

剥離不良が起こった際、界面の密着性を悪化させた成分を同定することが重要です。 ピーリング加工により、着目の界面で物理的に剥離させ、その表面に存在する成分をTOF-SIMSによって測定することで、剥離原因を調査することが可能です。 TOF-SIMSは有機物の構造を保ったままイオン化した二次イオンを検出し、剥離面に存在した成分が何由来なのかの情報を得ることができるため、剥離原因、及び工程の調査に有...

メーカー・取り扱い企業： 一般財団法人材料科学技術振興財団　MST

【DL可/AFM】めっき済み接点部品表面の導電性評価

AFMでは極めて微小な表面形態（凹凸）を捉えて測⾧することが可能です

の物理的相互作用には、原子間力、摩擦力、静電気力などがあります。 また、大気中、真空中の様々な環境において測定ができ、導電性や絶縁性を問わず試料表面の観察が可能です。 この分析装置を使い「めっき加工したコネクタ接点部品の表面処理」の調査を行いました。 ぜひPDF資料をご一読ください。 また、弊社では本分析装置に加えXPS、AES、GD-OESなどの各種表面分析を行っております。...

メーカー・取り扱い企業： セイコーフューチャークリエーション株式会社

【動画】FIBによるめっき不良のSlice&View/3D構築

FIBのSlice & View機能によりめっき不良の起点から広がる様…

集束イオンビーム(Focused Ion Beam：FIB)装置は、集束したイオンビームを試料に照射し、加工や観察を行う装置です。 また、FIB-SEMは高解像度のFE-SEM（電界放出形電子顕微鏡）を搭載しており、高分解能での観察と加工が同時に行えるのが特長です。 本動画はFIB-SEM(サーモフィッシャーサイエンティフィック社製：Helios5 CX)でSlice & Viewおよび...

メーカー・取り扱い企業： セイコーフューチャークリエーション株式会社

【資料DL可：FIB】FIB集束イオンビーム加工における事例集

弊社の強みであるFIBによる事例(めっき層内の異常個所発見方法やパター…

弊社はFIB(集束イオンビーム加工装置)による加工を強みのひとつとしております。 当事例集では、FIBにおける事例についてご紹介します。 以下の目的、手法、結果など多数掲載しています。 ・FIBによるめっき層内の異常個所発見方法 ・FIBによるパターン描画 ・FIBによる微小対象物の断面作製 他にも、測定データや分析事例、特長などをご紹介しております。 ぜひ、ご一読くださ...

メーカー・取り扱い企業： セイコーフューチャークリエーション株式会社

SIM像　3D再構築解析受託サービス

SIM像3D再構築解析の受託スタート！※材料開発や半導体、基板のトラブ…

ＦＩＢ加工観察装置によるＳＩＭ像の３Ｄ再構築解析の受託を始めました！ 材料開発や半導体、基板のトラブル原因解明など、様々な分野で、お役にたちます！ 【半導体デバイスの故障解析やワーク断面・積層構造を高精度高分解能で観察】 集束イオンビーム(FIB)加工装置には微小で等間隔ピッチでのスライス加工が出来る他、都度画像を 取得できる機能があります。この機能を利用するとワーク断面の高精度露出と...

メーカー・取り扱い企業： 東レ・プレシジョン株式会社

《 特殊表面処理 》　メッキでは無い！極薄膜や複合膜　等

「極薄膜」「複合積層」「薬液に依存しない無機物」を表面処理加工できます…

【出来る事】 　「極薄膜」　　最薄　数nm～から可能 　「複合積層」　複数物質を積層可能（最大50層程度） 　「非浸食」　　母材表面を非浸食で表面処理可能 　　その他、メッキ処理などでは得られない特殊条件で加工致します 【検討依頼の流れ】 　◎お客様　 実現したいこと/依頼内容をお知らせください 　　　　　 　守秘義務契約等も都度対応致します 　◎弊　社：加工条件可否。不足情報...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社大正光学

顕微鏡検査

断面観察、剥がれの様子の確認など、顕微鏡を用いた検査を行っております。

顕微鏡検査とは、断面観察による膜厚の確認、表面および断面観察から剥がれの様子の確認など、顕微鏡を用いた検査を行っております。高精度解析装置を導入し、製品等の表面分析、品質管理のための分析など、テクノリサーチ業務を行っております。詳しくはお問い合わせください。...【特長】 ○各種めっき、アルマイト皮膜の膜厚測定 ○めっき異常（突起、ふくれ）の断面観察 ○浸炭、窒化、脱炭処理層の観察 ○合金...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社コーエキ

名東電産株式会社　主要設備紹介

産業社会を支えるハイテクノロジー！その一翼を担う名東電産株式会社

名東電産株式会社は、1967年創業にて電気絶縁材料等の加工・販売を開始し、1983年にはプリント配線板の製造・販売を開始致しました。 取り扱う製品群の用途は、車載用、通信機器用、住宅関連、及び産業機器用･･･etc と幅広く利用されております。 より高精度を求める当社の主要設備をご紹介いたします。 【主要設備】 ○設計課：設計室、レーザープロッター室 ○第三工場：NCドリル、NC...

メーカー・取り扱い企業： 名東電産株式会社

ブラインドビア（BVH）接続 フレキ基板 (FPC)

高密度配線に有効なフレキシブル基板です。 FPC

通常のスルーホールと違い、穴を貫通させない為、 パット直下に導通ビアを設置します。 レーザーによる微細穴加工が可能で、超高密度配線等に有効です。 モバイル機器の小型化、薄型化及び通信機器の高機能化により、 狭ピッチ、多ピンパッケージを高密度実装する要求が高まってきています。 それに伴いフレキシブル基板でも高多層化及び高密度化が進んでいます。 FPC...通常のスルーホールと違い、穴を...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サーテック 　　フレキ基板（FPC）ソフトウェア ハードウェア