〈ホワイトペーパー進呈〉『メモリICの種類と使い方』

PR【新入社員の方必見】組み込みシステム向けのメモリICにの基礎知識に関す…

ウィンボンド・エレクトロニクスは、 台湾に本社を構えるメモリメーカーです。 ただいま、当社技術者が監修した、約70ページにわたる メモリICに関するホワイトペーパーを配布しています。 【掲載概要】 第1部 メモリの基礎知識 　「用途や種類…メモリICの世界へようこそ」 第2部 DRAM 　「基礎知識」、「外部インターフェース」、「DDR-SDRAMの種類」、 　「低消費電...

メーカー・取り扱い企業： ウィンボンド・エレクトロニクス（Winbond Electronics Corp. Japan)　株式会社

フレキシブル半導体製造装置『SHUTTLELINEシリーズ』

PR薄膜堆積用PECVD・ドライエッチング・故障解析用プロセス対応。多機能…

『SHUTTLELINE(R)シリーズ』は、RIE/ICP-RIE、PECVD/ICP-CVDに対応し コンパクトながら高性能かつ多機能な半導体製造装置です。 成膜とエッチングプロセスを一台で実現し、様々なウエハサイズと形状に対応可能。 シャトルシステムにより、異なるサンプルサイズでもハードウェアの変更が不要です。 世界で広く採用されており、Plasma-Therm LLCの グ...

メーカー・取り扱い企業： プラズマ・サーモ・ジャパン株式会社

処理装置の総合カタログ「枚葉式ウエハ処理装置総合カタログ」

【無料配布中】自動エッチング装置や自動基盤用現像装置の総合カタログ

2インチから18インチのウエハ及び300mm口基板をローダーより多関節ロボットを使用し各工程を経てアンローダーカセットまで自動で処理する「枚葉式ウエハ処理装置」の総合カタログを無料配布中です！ デモも随時ご相談受付ております...

メーカー・取り扱い企業： ジャパンクリエイト株式会社

□2.0mmウエハチップ非接触チャック

微小□2.0mmＩＣウエハチップを非接触にて掴みます。

　「微小□2.0mmウエハチップ非接触チャック」は、気体を噴出することによりミュウチップと本気底面に儲けたクッション室内部とチップに対向する作動面との間隙に負圧および正圧を発生させ微小2.0mm角ＩＣミュウチップを非接触状...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社ソーラーリサーチ研究所 大阪事業所

TEG(テスト)ウエハソリューションサービス

お客様のご希望に応じたカスタムTEGウエハの設計・試作！

当社では、実装評価用TEGウエハ・基板・各種加工技術をコアとした トータルソリューションの提案を行っております。 お客様の仕様に基づくカスタムTEG・基板の作成を承ります。 またウエハのパンプ加工試作も承っておりますの...

メーカー・取り扱い企業： TEGソリューション株式会社 本社

GNCパターンウエハサービス等受託加工サービスのご紹介

基板の手配、マスク設計からの一貫生産の対応が可能！グローバルネット株式…

グローバルネット株式会社では、GNCの加工ファンドリーをはじめ、 GNCパターンウエハサービス等を提供しています。 シリコンウエハ、ガラスなどを主に、お客様のニーズに応じた 加工サービスを提供。 基板の手配、マスク設計からの一貫生産の対応が可能です。 【事業概要...

メーカー・取り扱い企業： グローバルネット株式会社

ウエハサポートサービス

超薄化のためのウエハサポートサービス

当社は、超薄化のための『ウエハサポートサービス』を展開しており、 研磨・研削・洗浄の一貫加工とMEMS加工を強みとしております。 薄化したウエハはサポートした状態で、お客様のプロセスに流すことが可能。 また、ダイシン...

メーカー・取り扱い企業： 六甲電子株式会社

排気回収機構を設けた「SiCウエハ用ベルヌーイチャック」

クリーンルームにて使用可能「SiCウエハ用ベルヌーイチャック」

排気回収機構を具え、クリーンルームへの排気の排出を減少させ、クリーンルーム内での使用を可能にした「SiCウエハ用ベルヌーイチャック」 ...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社ソーラーリサーチ研究所 大阪事業所

クリーンルーム対応5mm角ウエハ用小型ベルヌーイチャック

排気を上方向に排出する機構を採用。周囲のチップを噴出気体により吹き飛ば…

対応小型ベルヌーイチャック」を 開発しました。この装置は、気体を噴出することにより エゼクタ効果及びベルヌーイ効果による負圧と 圧力式エアクッション効果による正圧を生じ、小さく 裁断されたウエハチップを空中に浮遊した非接触（非接触） 状態にてチャックし、所定の場所に搬送します。 　　　　　 　この新機構として吸着パッドの周囲に排気路を変更する 回路を設けており、排気...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社ソーラーリサーチ研究所 大阪事業所

ウエハエッジプロファイル計測装置

従来の約１０倍の高速計測機能！数秒でエッジ部の形状取得が可能です！

ウエハエッジプロファイル計測装置ＥＰＭ−３００は、独自開発のレーザー顕微鏡を搭載し、サブミクロンに近い精度でエッジ形状を計測。ＣＭＰなどと組み合わせ、エッジの 研磨前、研磨後の形状を重ね合わせ検証することができます。　従来の約１０倍の速度でプロファイルを取得する高速計測機能を追加、これによりわずか数秒でエッジ部の形状 取得が可能。そのほか、真円度計測機能、ノッチアライメント機能、ノッチ形状計測機能 ...

メーカー・取り扱い企業： 大倉インダストリー株式会社

高荷重ウエハボンダー XB8

200mm対応，最大荷重100kNの高性能高荷重ウエハボンダー

ズース・マイクロテックの高荷重ウエハボンダー XB8は，最大荷重100kNの最新ウエハボンダーで，200mmまでの各種サイズ，材質のウエハおよび基板の処理に対応します。 金属拡散接合，共晶接合/TLP接合，接着剤接合，フュージョン...

メーカー・取り扱い企業： ズース・マイクロテック株式会社

Φ300mm高屈折率ガラスウエハ用非接触ピンセット

Φ300mm高屈折率ガラスウエハ用非接触ピンセット

φ３００ｍｍ高屈折率ガラスウエハ撓ますことなく、ストレスをかけることなく、キズ、汚れを付着させることなくマニュアル操作によるピンセットにて非接触にて移載およびハンドリングする。...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社ソーラーリサーチ研究所 大阪事業所

ウエハ仮設材の世界市場シェア2024

ウエハ仮設材の世界市場：メーカー、地域、タイプ、アプリケーション別、2…

グローバル市場調査レポート出版社であるQYResearchは「世界のウエハ仮設材の供給、需要、主要メーカー、2024 ～ 2030 年レポート」レポートには、世界市場、主要地域、主要国におけるウエハ仮設材の販売量と販売収益を調査しています。同時に、ウエハ仮設材の世界主要...

メーカー・取り扱い企業： QY Research株式会社 QY Research

ウェハーサービス

用途に合わせてウエハをカスタマイズ！フルラインアップのサイズでご要望に…

当社は、2インチ～12インチの各種ウエハ販売を行っています。 徹底した品質管理と優れた技術により、お客さまの用途に合わせてウエハを カスタマイズ。フルラインアップのサイズでご要望にお応えしております。 石英ウエハ、GaAs...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ヒューズテクノネット

半導体ウエハ搬送装置の世界市場の調査レポート

『無料サンプル』を入手可能！ 関連リンクから詳細をご覧になり、直接お申…

2023年8月21日に、YHResearchは「グローバル半導体ウエハ搬送装置のトップ会社の市場シェアおよびランキング 2023」の調査資料を発表しました。本レポートでは、半導体ウエハ搬送装置の世界市場について、製品別、アプリケーション別、会社別、地域別、国別に分類...

メーカー・取り扱い企業： YH Research株式会社

完全自動化ダイシング装置『7220シリーズ』

開発から量産へ！効率的なウエハ運搬や迅速正確な位置合わせにより生産性ア…

『7220シリーズ』は、難しいダイシングで求められる生産性と品質に合致する 高度な自動化とプロセス監視機構を広く提供する省スペースな完全自動化装置です。 効率的なウエハ運搬装置での流れ作業をはじめ、迅速正確な位置合わせや ブレード磨耗予告アルゴリズムで高さ測定時間を短縮し、生産性を高めます。 専用のドレスカセットで自動ブレード研磨が行えるほか、 タッチ...

メーカー・取り扱い企業： 日本技術産業株式会社

ウェハボンディングマシン：EBM-250HSC

ウエハと貼り付け盤(セラミックプレート)のボンディング工程の為に、設計…

EBM-250HSCは、ウエハと貼り付け盤(セラミックプレート)のボンディング工程の為に、設計開発された装置です。ウエハの厚みや平坦度、反り、平行度などを高精度に実現する為のラッピング工程の前後でご使用頂けます。 ...

メーカー・取り扱い企業： 日本エンギス株式会社