エッジ | イプロスものづくり

PRRef　Prism

2次元印刷に新たな表現方法デザインの曲線部を強調！曲線のエッジが光る効果を表現レンズフィルムの種類によって曲線部に多種多様な表現が可能！白印刷部の濃淡で光る効果の強弱調整により更に表現の幅広さを持たせる効果も加工材料・テープ類一般用、強粘着、遮光、防水、導電性　他合成樹脂類ポリ塩化ビニール（PVC）、ポリエチレン（PE)、ポリプロピレン（PP)、ポリエチレンテレフタレート（...

メーカー・取り扱い企業：智昌加工株式会社

産廃費大幅削減、CO2白煙無し、磁力熱分解処理装置SWP-120

PR燃料不要電気のみ、月額約10万円、有害ガス排出無し、産廃費大幅削減、プ…

石油化学製品、プラスチック、樹脂製品、ウレタン、発泡スチロール、フィルム、シート、固化した塗装ゴミ、ゴム製品、プリント基板、電線、木材、梱包材、紙、売れ残った衣服、軍手、ウェス等ごみを燻焼処理しわずかな灰にしランニングコストが非常に低い、脱炭素社会に適した磁力有機廃棄物燻焼炭化炉装置SWP-120。従来のSWP-120に有った、排気ガスを水で洗浄するスクラバーが無くなり、水が必要なくなったため、屋...

メーカー・取り扱い企業：カッティングエッジ株式会社

エッジに特化したSSD

産業/サーバーSSDの完璧な組み合わせ

調査によると、エッジ データセンター市場は、2020 年から 2028 年の間に年平均成長率 24.58% に達すると予想されています。AI、IoT、および 5G の急速な発展に伴い、データの利用はクラウドからエッジ...

メーカー・取り扱い企業：イノディスク・ジャパン株式会社

エッジコンピュータ『EN01』

ファンレスで24H連続稼働に対応！手のひらに収まるサイズのエッジコンピ…

『EN01』は、手のひらに収まるファンレスの超小型コンピュータです。工場など厳しい環境下で使われることを想定した仕様で、大きな特長がモジュール型を採用していること。必要に応じて仕様をカスタマイズして、環境に合った製品を導入できます。またPoE対応パーツも用意。ハブやエクステンダーを利用すれば、近くにコンセントが無い場所でも、通信に利用するLANケーブル1本で給電できます...

メーカー・取り扱い企業：菱洋エレクトロ株式会社

エッジAIプラットフォーム『Nuvo-8108GC-QD』

エッジAIコンピューティングに長寿命、演算能力、柔軟性、信頼性をもたら…

『Nuvo-8108GC-QD』は、NVIDIA RTX A6000およびRTX A4500 Ampere GPUカード向けに特別に設計された堅牢なエッジAIプラットフォームです。このGPUは、驚異的な演算能力と製品寿命を提供し、自律走行、ビジョン検査、インテリジェントビデオ解析などのGPU加速エッジAIアプリケーションを信頼性と可...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ヘルヴェチア

世界のエッジAIプロセッサ産業調査予測 2024-2036

エッジAIプロセッサ市場は2036年までに225億米ドルの収益を生み出…

当社のエッジAIプロセッサ市場業界調査によると、エッジAIプロセッサ市場規模は2036年までに約225億米ドルに達すると予測されています。2023年の登録市場価値は約66億米ドルになりました。さらに、エッジ...

メーカー・取り扱い企業： SDKI Inc.

エッジAIプロセッサー市場の調査レポート

エッジAIプロセッサの世界市場規模は、2022年～2030年の時間枠で…

世界のエッジAIプロセッサ市場におけるCOVID-19の影響分析: 2020年、消費者と企業はデジタルソリューションを使用して、政府の制限、社会的孤立、不安定なサプライチェーンを克服し、スペクトル全体の...

メーカー・取り扱い企業： SDKI Inc.

エッジAIスターター開発キット『ZIA C3 Kit』

お客様のGPUベースのEdge AIからFPGAベースのEdge AI…

い信頼性を要求されるAIシステムに最適なAI FPGAモジュールです。当社は『ZIA C3 Kit』(Xilinx版)の開発キットを用いたお客様のシステム検討から『ZIA C3 Kit』(エッジAIスターター開発キット)を活用したアプリケーション開発まで強力にサポートします。【特長】 ■AIプロセッサ DV720を搭載した「ZIA C3 SoM」 ■AIアプリケーション開発を...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ディジタルメディアプロフェッショナル本社オフィス（中野区）

【セキュアな管理ツール】エッジデバイスをリモート管理

最新のセキュア管理ツールで、システムオペレーターはエッジデバイスをリモ…

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ◆どこからでもリモート管理◆ Innodisk独自のクラウドメンテナンスプラットフォームを使用すればアウトオブバンド信号通信対応のデバイスは、オフィスで完備されたワークステーションを使用している場合でもビーチでスマートフォンを使用している場合でも、どこにいてもどのようなデバイスからでも管理してメンテナンスを行うことができま...

メーカー・取り扱い企業：イノディスク・ジャパン株式会社

VIA SOM-3000

VIA SOM-3000モジュールにより、革新的な新しいエッジAIデバ…

VIA SOM-3000モジュールにより、革新的な新しいエッジAIデバイスの市場投入までの時間を短縮できます。低消費電力のMediaTek Genio 350クアッドコアSoCを搭載したこの柔軟で高性能なモジュールは、顔認識、物体識別、モーショントラッキング...

メーカー・取り扱い企業： VIA Technologies Japan株式会社

｜絶縁電着塗装サンプル紹介｜モータ鉄心、コーターコアの塗装例

「電気絶縁用」に開発・改良した電着塗料を使用。電子部品、半導体、フープ…

素材：電磁鋼板　膜厚：40～50μm 写真２枚目ワークサイズ：（左）Φ30、（右）Φ15 モータ鉄心（モーターコア）に絶縁電着塗装しました。絶縁電着塗装は、優れたエッジカバー性により均一で密着性の高い薄膜な絶縁被膜を形成します。電着工法のメリットである付きまわり性により、複雑な形状でもコーティングが可能です。鉄心のような複雑形状のワークは電着塗装工法に適...

メーカー・取り扱い企業：二葉産業株式会社

歪補正LSI『IP00C787』

2K対応！画像歪補正/エッジブレンディングLSI（メモリ内蔵）

『IP00C787』は、入出力最大画像2048x1200に対して、画像歪補正（ワーピング）とエッジブレンディング処理を行うLSIです。 RGB独立画像歪補正やRGB独立エッジブレンドガンマ補正機能、さらにはピクセル毎のエッジブレンド及びユニフォーミティ補正機能等を有し、高品位画質...

メーカー・取り扱い企業：アイチップス・テクノロジー株式会社本社

［ホワイトペーパー］iCAPを使ってAIoTの課題を解決

Innodiskのクラウド管理プラットフォーム（iCAP）による、大規…

大によってデバイスとオペレーターの比率の変化により、中央の管理機能は合理化とコスト削減の取り組みの中心になります。 iCAPを使用することにより、システムインテグレーターは接続されているすべてのエッジデバイスを集約することが出来ます。エッジデバイスを一元管理することは、エッジで動作するデバイスの数が増え続ける未来に有益です。...

メーカー・取り扱い企業：イノディスク・ジャパン株式会社

ASUS SBC Tinker Board R2.0

クアッドコアARMベースプロセッサーRockchip RK3288-C…

コンピュータービジョン、ジェスチャー認識、画像の安定化と処理、そして計算写真学など幅広い用途に対応します。【特長】 ■低消費電力、ファンレスデザイン ■名刺カードサイズのパワフルエッジデバイス ■サポートOS：Debian 10/Android 11 ■標準2GBオンボードメモリ、Micro SDカードスロット搭載 ■HDMI、MIPI DSI、マルチディスプレイサポート...

メーカー・取り扱い企業：菱洋エレクトロ株式会社

｜絶縁電着塗装｜フープ材への絶縁皮膜　※解説動画あり

【特許取得】フープ材への連続的な絶縁電着塗装が可能です。二葉産業にしか…

30μm 【フープ塗装とは】線状又は帯状のワークの表面に均一な絶縁塗装皮膜を連続的に形成することができる電着塗装方法。リールtoリールとも呼ばれます。【絶縁電着塗装の特徴】 ■エッジカバー性‥塗膜が薄くなりがちな鋭角部分にも確実なエッジカバー ■薄膜での耐電圧性能‥35μm以上の塗膜をつければ安定的な性能をもたらすことができ、耐電圧性能に優れている ■つきまわり性‥つきま...

メーカー・取り扱い企業：二葉産業株式会社

アウトオブバンド信号処理

ハードウェアやソフトウェアが正常に機能していない場合でもエッジデバイス…

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 Innodiskのリモート管理テクノロジーは、エッジデバイスのフラッシュストレージへ独立した接続を可能にします。デバイスの通常のネットワーク接続が全く利用できない場合でも、別に確保された通信チャンネルを通じてデバイスへアクセスすることができます...

メーカー・取り扱い企業：イノディスク・ジャパン株式会社

高性能クリームはんだ印刷用メタルマスク『HGP』

はんだが滲まず、連続印刷が実現可能。高性能SMTメタルマスクの新製品

『HGP（HG Premium）』は、比較的粗い開口壁面に対して低ずり応力を示すクリームはんだ用に開発されたメタルマスクです。シャープな開口エッジにより、スキージ面におけるはんだの充填性向上、印刷面における開口部からのはんだ滲み出し防止に効果を発揮します。【特長】 ■SHG以上の開口エッジ形状の鋭度を有する ■比較的粗い開口...

メーカー・取り扱い企業：株式会社プロセス・ラボ・ミクロン

［ホワイトペーパー］温度拡張︓産業用メモリの定義

車載・工場・ネットワーキング・キオスク・監視・防衛などのアプリケーショ…

すべてのエッジデバイスは、環境によって引き起こされる熱や物理的な困難に対処する必要があります。レイテンシーを減らしより効率的なシステムを構築するため、エッジへの移動と計算能力の向上を続けるため、これまで以上...

メーカー・取り扱い企業：イノディスク・ジャパン株式会社

［ホワイトペーパー］温度拡張︓産業用メモリの定義

車載・工場・ネットワーキング・キオスク・監視・防衛などのアプリケーショ…

すべてのエッジデバイスは、環境によって引き起こされる熱や物理的な困難に対処する必要があります。レイテンシーを減らしより効率的なシステムを構築するため、エッジへの移動と計算能力の向上を続けるため、これまで以上...

メーカー・取り扱い企業：イノディスク・ジャパン株式会社

VIA SOM-9X50

VIA SOM-9X50モジュールにより、次世代エッジAIデバイスの開…

VIA SOM-9X50モジュールにより、次世代エッジAIデバイスの開発を合理化することができます。強力でエネルギー効率に優れたMediaTek Genio 500オクタコアSoCを中核とするこの高集積モジュールは、多数のAIディスプレイ、物体認識、...

メーカー・取り扱い企業： VIA Technologies Japan株式会社

2022年10月度　最新カタログデータ　プレゼント中！

2022年10月最新号データダウンロードできます！

RAMモジュール、ソフトウェアなど産業用・組込み向けの統合ソリューション関連製品を多数取り扱っています。 ◇各製品・ソリューションの特長を掲載したカタログデータを進呈中◇ エッジサーバー用の RockSolid SSD 産業用グレードの PCIe4.0 SSD ー 5G と AIoT DDR5—次世代 DRAM Ultra Temperature DDR4 DRAM...

メーカー・取り扱い企業：イノディスク・ジャパン株式会社

EtherCAT 2/3ポートスレーブコントローラ（ESC）

EtherCATスレーブコントローラの定番

に同期させ、AX58100の機能（PWM、SPI マスタなど）をリモート制御します。AX58100は、ESCおよびファンクション割込みイベントを割込みステータス・レジスタにレポートし、レベルまたはエッジ割込みトリガ・モードをサポートして外部MCU/DSPにこれらのESCおよびファンクション割込みイベントを管理するよう通知します。 AX58100は、EPAD付きRoHS適合の80ピンLQFPで、...

メーカー・取り扱い企業：エム・シー・エム・ジャパン株式会社 Product Marketing

4MビットFeRAM「MB85RS4MT」

ドライブレコーダの位置情報などリアルタイムでのデータ書換えに好適なメモ…

本製品は、エッジコンピューティングの拡大、センサー情報のデータ量の増大という環境の変化により、既存のEEPROMを使用しているお客様からの「書換え回数を増やしたい」、「書換え時間を短くしたい」、「メモリ容量を増や...

メーカー・取り扱い企業：富士通セミコンダクターメモリソリューション株式会社本社

TLE9015DQU iso UARTトランシーバー

エラー管理ロジックを使用した双方向通信方式！低コストでシステム可用性を…

【その他の特長】 ■UARTからiso UARTまで、完全に透明性のある通信スキーム ■UART側のピン数を最小化するために内部ロジックを内蔵 ■差動電流エッジトリガー式iso UART通信インターフェース ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業：インフィニオンテクノロジーズジャパン　株式会社

【ウェハ加工受託サービス】レーザーグルービングやリブカットなど

【実績多数】様々なウェハ加工が可能。ベアダイ出荷～パッケージ組み立て、…

※1　TAIKOは株式会社ディスコの登録商標です。「TAIKOプロセス」とは、従来のバックグラインディングとは異なり、ウェーハを研削する際、ウェーハ最外周のエッジ部分（約3 mm程度）を残し、その内周のみを研削して薄化する技術です。この技術の導入により、薄ウェーハの搬送リスク低減や反りの低減などが実現します。（https://www.disco.c...

メーカー・取り扱い企業：エスタカヤ電子工業株式会社

ICウェハ加工サービス

ウェハ加工受託サービス

さい。 ※1　TAIKOは株式会社ディスコの登録商標です。 TAIKOプロセス「TAIKOプロセス」とは、従来のバックグラインディングとは異なり、ウェーハを研削する際、ウェーハ最外周のエッジ部分（約3 mm程度）を残し、その内周のみを研削して薄化する技術です。この技術の導入により、薄ウェーハの搬送リスク低減や反りの低減などが実現します。（https://www.disco.c...

メーカー・取り扱い企業：エスタカヤ電子工業株式会社

『AIの主要動向』市場調査レポート

ソフトウェア、ハードウェア、垂直展開にまたがる13の主要AIトレンドを…

『AIの主要動向：オンデバイスAI、オープンソース投資、データサービス資金調達など』はABI Research社の市場調査レポートです。このレポートでは、エッジAI、オープンソースとクローズドソース、基盤モデルのパラメトリックサイズなど、複数の予測を掲載しています。また、主要トレンドが関係者に与える影響の評価し、通信事業者のジェネレーティブAI導...

メーカー・取り扱い企業：株式会社データリソース

CZ/高抵抗FZ 各種ウェーハ販売(評価・開発・テスト用)

少量ウェーハに対応！研究・テスト用途に便利なウェーハ販売サービス！ハ…

ウェーハへ加工することも可能です。＊パーティクル管理されていないダミーウェーハ（コインロール）も取り扱っております。＊各種加工：成膜・グラインダー(30μm以下も可能）ダイシング・エッジ部面取り加工・サイズダウン・パターニング・シリコン及び化合物半導体ウェーハ再生（リクレイム）・再洗浄、測定及び分析サービス等も対応可能。　シリコン単結晶/多結晶/合成石英の各種加工品も取り...

メーカー・取り扱い企業：株式会社エナテック東京本社

産業用SSD 業界初拡張温度対応PCIe Gen 4x4 M.2

MEC3H0Sシリーズはシリコンパワーインダストリアル堅牢なエッジコン…

シリコンパワー M.2 2280 NVMe SSD 【MEC3H0Sシリーズ】【MEC3H0Eシリーズ】シリコンパワーMEC3H0Sシリーズは、-40℃から85℃の幅広い温度範囲で安定した動作を実現します。また、高水準の12層PCB基板を採用し、可動部品を使用しないことでより安定した動作が可能です。極端な高温や低温環境とモバイル環境に最適な製品です ◆高速パフォーマンスを実現...

メーカー・取り扱い企業：シリコンパワージャパン株式会社

【半導体EOL品】軍事用途向け製品の移管および再生産

製品ライフサイクルの延長/製造中止品(EOL品)の再生産

こうした製品の再生産は、製品の機能を模倣しようとするエミュレーションに基づく代替品とは異なります。ロチェスターによる製品の再生産には、オリジナル半導体メーカー(OCM)からの協力に基づく、出力エッジレートのマッチングを伴う、物理的・電気的に正確な再生産となります。製品のピンごとの構造、同一のダイ・サイズ、サイクルごとのタイミングの一致は、ロチェスターが再生産した半導体製品は元の製品と同一の性...

メーカー・取り扱い企業： Rochester Electronics, Ltd.

3U VPX TR MS7/600-RCS ボード

★２ｘフロントリムーバブルストレージモジュール ★ホストからモジュール…

本製品は 3U VPX コンダクションクール　フロントリムーバブルストレージボードです。　エッジでのデータモビリティを必要とするアプリケーションに適しており、SOSA技術標準に合わせて開発されました。高帯域幅のGen 3 PCI Express (PCIe)接続とNVMeプロトコルを使用し...

メーカー・取り扱い企業：アスコット株式会社

AIプラットフォーム『Nuvo-8111』

驚異的なGPUパワーを提供！3つの拡張スロットを備えたコスト効率の良い…

ンコントロールカードなどの産業用I/Oカード用のx4 PCIeおよびPCIスロットが 1つずつ搭載。ミドルからハイエンドGPUのサポート、拡張機能、コンパクトで頑丈なデザインは、 エッジや工場フロアに人工知能を導入する上で重要な役割を果たします。【特長】 ■TDP200WまでのNVIDIA GPUをサポート ■-25℃～60℃の広温度範囲での動作が可能 ■2x Gb...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ヘルヴェチア

産業機器・サーバー向け【ストレージソリューション】

信頼性の高いブートアップストレージ及びDRAMモジュールなど。組込みシ…

展示！高信頼性の製品を取り揃えておりますので、ぜひお立ち寄りください。【展示製品】 ◎<Flashストレージ　■次世代3D NANDを搭載した製品をラインアップ　■AIoT／エッジコンピューティングをターゲットにした　　インダストリアルグレードPCIe SSDなどの新製品も登場 ◎DRAMモジュール　■コンフォーマルコーティングやサイドフィルを施した製品をオプショ...

メーカー・取り扱い企業：イノディスク・ジャパン株式会社

AIROC CYW20835 Bluetooth LE SoC

迅速な市場投入をサポート！外付け部品との接続が容易なBluetooth…

フットプリントとBluetooth Low Energyソリューションの実装に伴うコストを削減します。【特長】 ■信頼性の高い、長距離通信対応のBluetooth LEの接続性 ■エッジ処理が可能 ■アナログとデジタルのICをチップセットに統合し、外付け部品との接続が容易 ■インフィニオン、Bluetooth設計の生産開始に向けた重要なステップを担当 ※詳しくはPDF資...

メーカー・取り扱い企業：インフィニオンテクノロジーズジャパン　株式会社

オーディオ/ビデオプロセッサラインアップ一覧

オーディオ処理は、デジタルとアナログの両方で利用可能！ビデオ処理はさま…

【ビデオ処理の機能】 ■縦横比の制御 ■アップコンバージョン ■リップ同期 ■エッジ強調 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業：アールエスコンポーネンツ株式会社

産業機器向け『ストレージソリューション』 ※展示会に出展

速度と安定性を両立するSSDソリューション！Flashストレージなど多…

ドペリフェラル製品』などを提供しています。中でも、注力している製品をご紹介いたします。 ≪Flashストレージ≫ 　■次世代3D NANDを搭載した製品をラインアップ　■AIoT／エッジコンピューティングをターゲットにした　　インダストリアルグレードPCIe SSDなどの新製品も登場 ≪DRAMモジュール≫ 　■コンフォーマルコーティングやサイドフィルを施した製品をオプシ...

メーカー・取り扱い企業：イノディスク・ジャパン株式会社

＜新製品＞BiCS5搭載最新製品 Flash/DRAM

BiCS5搭載 : 3D NAND PCIe、3D NAND SATA…

リモジュール DDR5＞ DDR5は旧世代よりも容量は4倍になり、速度は2倍のこの次世代テクノロジーを活用するため、すでに一部では対応する新製品の開発が始まっています。次世代のネットワーキング、エッジコンピューティング、5G、深層学習、AI、スマート医療、スーパーコンピューティング、ミッションクリティカルなアプリケーションなど様々な分野で活躍します。添付の資料では、さらなる利点をご紹介...

メーカー・取り扱い企業：イノディスク・ジャパン株式会社

プレゼント中【2023年11月最新カタログデータ】ダウンロード版

2023年11月最新号データダウンロードできます！

当社では、FLASHメモリ製品やDRAMモジュール、ソフトウェアなど産業用・組込み向けの統合ソリューション関連製品を多数取り扱っています。 エッジサーバー用の RockSolid SSD 産業用グレードの PCIe4.0 SSD ー 5G と AIoT DDR5 ー ULP、VLP DIMM をリリース Ultra Temperatu...

メーカー・取り扱い企業：イノディスク・ジャパン株式会社

IP変換・解像度変換LSI『IPC813A』

待機時の消費電力を削減！2画面での歪補正表示が可能なIP変換・解像度変…

でのインタレースに対応しています。また部品点数の削減をしつつ、電源分離機能を搭載することで待機時の消費電力削減が可能です。【特長】 ■動き適応IP変換 ■垂直台形補正機能、エッジブレンド機能 ■90°回転、上下左右反転機能 ■入力画像特性識別機能 ※詳しくはカタログをご覧下さい。お問い合わせもお気軽にどうぞ。...

メーカー・取り扱い企業：アイチップス・テクノロジー株式会社本社

【Moxa】IMC-21シリーズ

Moxaのエントリーレベル工業用メディアコンバータ

度環境に対応しております。 ※詳細はお問い合わせください。＜Moxaについて＞ Moxaは、産業オートメーションにおける革新的なプロバイダとして、他に例を見ない可用性と信頼性でエッジからコアまで広帯域ネットワークの産業用イーサネットソリューションを提供し続けています。 2、000種以上のネットワーク関連製品を数多く取り揃えています。...

メーカー・取り扱い企業：アイ・ビー・エス・ジャパン株式会社

Bluetooth(R)5.0無線モジュール

Renesas製マイコン RA4W1搭載！センサネットワークの実証実験…

当製品は、41mm×21mmサイズの小型組込み無線モジュールです。 IoTエンドポイントやエッジ機器に適したBluetooth(R)5.0 Low Energy対応システム制御用32bitマイコン(48MHz)Arm(R) Cortex(R)-M4コアを搭載。 RA4W1を活用した...

メーカー・取り扱い企業：株式会社内藤電誠町田製作所

VIC292 民生機器セキュリティチップ　MATTER対応

VIC292はセンサーなどの非力なデバイスをネットワークにセキュアTL…

エッジデバイスをサーバーにTLSプロトコルでセキュアに接続するします。 PKIで利用される暗号鍵、デジタル証明書をチップ内に秘匿します。認証局とのやり取りをホストマイコンに代わって処理します。ホストマイコンからは、I2Cでコールするだけなので、暗号処理ファームウェアの開発が不要です。スマートホームネットワークMATTER対応です。MATTERのデジタル証明書を事前にVIC292チップに入れ...

メーカー・取り扱い企業： WISeKey IoT Japan株式会社ワイズキーアジア支社

Qseven: conga-QMX8-Plus

NXP i.MX 8M Plus プロセッサ搭載 Qseven モジュ…

しています。このモジュールは、わずか3ワットの超低消費電力でありながら、64ビットアーキテクチャと最大6 GBのオンボードLPDDR4メモリをサポートしており、TSN対応のイーサネットとあわせて、エッジにおいてさらにパワフルでスマートな組込みシステムや、IIoT接続のシステムを実現することができます。このモジュールは既存のi.MX 6ベースのシステムをアップグレードするための完璧なソリューション...

メーカー・取り扱い企業：コンガテックジャパン株式会社

5Gインフラ市場調査

5Gインフラ市場調査」は、予測期間2023年～2035年の間に年平均成…

Gインフラ市場は、2022年に50億米ドルの市場価値から、2035年までに約1,640億米ドルに達すると推定されます。5G インフラとは、第 5 世代のセルラーネットワーク技術標準の機能に必要なエッジ コンピューティング機能を備えたマクロおよびスモールセル基地局のネットワークを指します。5G インフラは、IoT デバイス、半自律型車両、拡張現実などのアプリケーションを強化する大量のデータス...

メーカー・取り扱い企業： SDKI Inc.

シリコンフォトニクス・ファウンダリサービス

シリコン光集積回路のプロトタイプ作製と小規模製造ならお任せください

グ ■6-レベルのSiシリコンドーピングと2-レベルのGeドーピング ■Ge-on-Si遠隔プラズマ励起化学蒸着（RPCVD）エピタキシー ■2-レベルのCu相互接続+Alボンドパッド ■エッジカップリング用のSi深堀エッチング ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業：合同会社LightBridge

ボンディング方式により製造　「SOIウエーハ」

少数枚対応可能で、試作開発に最適！ご希望に応じ、一貫したものづくりが出…

ボンディング方式により製造したSOIウエーハをご提供します。仕様に応じた新規製作、エッジ形状をコントロールしたe-SOIウエーハの提供も可能です。小ロット対応、パターニングにも対応いたします。（PZT、Deep-RIEなど）まずは主な仕様をご連絡ください。小ロットの場合は...

メーカー・取り扱い企業：大村技研株式会社

エッジでのAIのためのメモリとストレージソリューション

［ホワイトペーパー］AIとIoTのトレンドとそれらのAIoTへの統合、…

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。人工知能（AI）とモノのインターネット（IoT）は、私たちがAIoTと定義するグループに属しています。 エッジコンピューティングでは、計算能力はIoTデバイスがデータを収集しているエッジに移動しています。AIはデータ処理の効率を改善し、レイテンシーを削減すると同時に、エッジで革新的なソリューションを実現す...

メーカー・取り扱い企業：イノディスク・ジャパン株式会社

ASUS インテリジェントエッジコンピュータ PE200S

Intel Atom Xシリーズプロセッサー搭載！AIoTコンピューテ…

『PE200S』は、AIoTコンピューティング向けの高品質でTCOに最適化されたソリューションを備えたインテリジェントエッジコンピューターです。当製品は、過酷な環境でも静かに動作し、高性能を発揮できるように設計。ファンレスのサーマルソリューションで冷却しながら、CPU使用率100％を実現できます。 ...

メーカー・取り扱い企業：菱洋エレクトロ株式会社

歪補正LSI『IP00C788』

小型モニター，カメラ等に最適！2K対応画像歪補正/エッジブレンディング…

『IP00C788』は、入出力最大画像2K(2048x1200)に対して、画像歪補正（ワーピング）とエッジブレンディング処理を行うLSIです。内蔵の補正座標テーブルジェネレーターには、台形補正に加えてピンクッション補正にも対応し、簡易的な画像歪補正では、より高速処理が可能になりました。 ...

メーカー・取り扱い企業：アイチップス・テクノロジー株式会社本社

過酷な環境へAIを実装、産業用AIチップを利用した解決策

AIを実装する環境でお悩みではありませんか？産業用途に適したAIチップ…

です。画像処理やAI処理において、学習用はGPUでほぼ標準化されつつあります。一方で、学習用と推論用とではスペックも異なり、推論用ではGPU以外にもFPGAやASICで実現が可能です。特にエッジ向けの推論用は、IoTと共に現場でAIを処理するデバイスに実装されるため「演算処理のパフォーマンス」だけではなく、「小さい消費電力」「広い動作温度」「長い供給期間」といったデバイスへの組込み実装に...

メーカー・取り扱い企業：アナログ・テック株式会社

ASUS SBC Tinker Board S R2.0

クアッドコアARMベースプロセッサーRockchip RK3288-C…

コンピュータービジョン、ジェスチャー認識、画像の安定化と処理、そして計算写真学など幅広い用途に対応します。【特長】 ■低消費電力、ファンレスデザイン ■名刺カードサイズのパワフルエッジデバイス ■サポートOS：Debian 10/Android 11 ■HDMI、MIPI DSI、マルチディスプレイサポート ■GbE LAN(1ポート)、USB2.0(4ポート)、40ピン...

メーカー・取り扱い企業：菱洋エレクトロ株式会社

解像度変換LSI『IP00C821』

２K対応！２画面入力PiP出力IP変換・解像度変換・歪補正・エッジブレ…

『IP00C821』は、2ch の独立した画像の拡大 / 縮小及び IP 変換エンジンに加え、 1ch の画像歪補正 ( ワーピング ) 及びエッジブレンディングエンジンを内蔵した多機能 LSI です。 2 系統の画像入力に対し、それぞれ独立して拡大、縮小、IP 変換を実行、 PiP/PoP 表示ができます。さらに、CPU...

メーカー・取り扱い企業：アイチップス・テクノロジー株式会社本社

平面フィルム研磨　

各種平面部分の平面仕上げ・平坦化・突起物除去

途】 ◆CVT斜面 ◆バルブリフター ◆エンジンバルブ ◆積層基板平坦化(5G基板等） ◆スマートフォンガラス汚れ取り ◆第5世代移動通信システム(５G)用基板平坦化 ◆ウェハー端面エッジ研磨 ◆光ファイバー端面研磨　etc ＜サンシンの研磨機が選ばれる理由＞ ■フィルム研磨装置専用メーカ ■お客様のご要望に沿ってカスタマイズ（特殊冶具）対応・提案が可能 ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社サンシン