ロータリーダイシリンダー、ロータリーダイユニット＜テスト受付中＞

PR安定した切れ味と長寿命化を実現。高剛性ダイユニットは刃先のクリアランス…

当社は、紙からチタンまで様々な素材を加工する 技術と製品を有し、多岐にわたる事業を展開しています。 主力製品の1つとして製造を手掛ける「ロータリーダイシリンダー」は、 高精度マシニング加工と独自製法により、安定した切れ味と長寿命化を実現。 印刷、食品包装、医薬品包装、電池、半導体製造など 幅広い分野で採用されており、お客様の生産性向上に貢献しています。 また、本製品を搭載した「...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社三條機械製作所

【書籍】先端半導体製造プロセスの動向と微細化（No.2220）

PR【試読できます】－成膜技術、リソグラフィ、エッチング、CMP、洗浄－

書籍名：先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ★ムーアの法則の限界が叫ばれる中、微細化技術の開発はどこまで続くのか！ 　　新構造、新材料の適用が進む、先端半導体製造「前工程」の最新技術を網羅した一冊 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ■　本書のポイント　1 ・EUVリソグラフィの最新動向とレジスト、マスク、光源の技術課題 ・これ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社技術情報協会

表面形状・シミュレーション・モジュール（FPSM2D）

PVD、プラズマCVD、そしてエッチングなどどのような反応にも対応可能…

ーション・モジュール（FPSM2D）』は、 粒子モンテカルロ法により、基板表面での様々な反応を考慮し、 基板、堆積膜の経時変化を計算するモジュールです。 PVD、プラズマCVD、そしてエッチングなどどのような反応にも対応可能。 入射粒子情報（粒子フラックス、入射エネルギー・角度分布）はPEGASUS 気相モジュール、PEGASUS表面科学系モジュールからの出力を使用するか、 ...

メーカー・取り扱い企業： ペガサスソフトウェア株式会社

表面形状・シミュレーション・モジュール（FPSM3D）

初期形状はトレンチ、ホールで与えることが可能！基板、堆積膜の経時変化を…

算するモジュールです。 セル法特有のシャープな境界面は用いず、固体層占有率による勾配から 入射角を決定し、入射角依存の鏡面反射確率、反応確率に適用。 PVD、プラズマCVD、そしてエッチングなどどのような反応にも対応可能です。 【特長】 ■粒子モンテカルロ法を用い、セル法により固体層占有率、表面被覆率を 　考慮し形状を表現 ■ガス種、反応式、錯体、そしてポリマーなどの数...

メーカー・取り扱い企業： ペガサスソフトウェア株式会社

プラズマPICモンテカルロ衝突モジュール（PIC-MCCM）

計算の精度が高い！装置内のプラズマ密度が、比較的低い場合のプラズマ解析…

『プラズマPICモンテカルロ衝突モジュール（PIC-MCCM）』は、プラズマ CVD装置、プラズマエッチング装置、スパッタリング装置、機能性薄膜の 製造装置といった装置内の、非平衡低温プラズマの挙動を解析ができる モジュールです。 装置内のプラズマ密度が、比較的低い（10^16[#/m3]；...

メーカー・取り扱い企業： ペガサスソフトウェア株式会社

シリコンICプロセスシミュレータ

CSupremにおける物理モデル

イオン注入(ion implantation), 蒸着(deposition)、エッチング(etching)、拡散(diffusion)、酸化(oxidation)に対する物理モデルをベースに様々な半導体構造の1次元、2次元および3次元のプロセスシミュレーションが可能。IC製造工程の...

メーカー・取り扱い企業： クロスライトソフトウェアインク日本支社

中性粒子DSMCモジュール（DSMCM）

新衝突計算法を指定することにより、平均自由行程以上のセルサイズでの計算…

粒子の衝突を物理モデルに従って確率的に引き起こして挙動を 追跡していくといったDSMC法（粒子モデル）を用い、いろいろな真空装置内の 希薄気体の流れ場を解析するためのモジュールです。 エッチング装置、薄膜製造装置、スパッタリング装置内の電荷を持たない 中性粒子（バッファガス、ラジカル種、スパッタリング粒子）の挙動を 解析することが可能。 また、新衝突計算法を指定することにより...

メーカー・取り扱い企業： ペガサスソフトウェア株式会社

【解析事例】CVDエッチングプロセス最適条件の探索

最適条件の探索に！多次元表示チャートの活用事例をご紹介！

詳細化学反応解析プログラムCHEMKINと連成した、 エッチングプロセス最適条件の探索事例をご紹介します。 問題設定としては、原料ガス供給量SCCM、酸素濃度を変化させ、 出口C2F6濃度、CF4濃度がそれぞれ最小となり、 エッチング速度最大(膜生...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社IDAJ