【スーパーマイクロシーブ】5ミクロンの丸穴微細加工技術とは？

PR従来の微細穴加工の工法とは異なる　セムテックエンジニアリング　独自の技…

従来のエッチング、レーザー、ドリル、フライス、放電加工では行えない、精度の高い微細な穴加工が行えます。 弊社のスーパーマイクロシーブはエレクトロフォーミング技術による加工により生成されています。 『穴径　5μm～30μm以上の加工』　製造過程で混在する粗粒子を個数レベルで完全に除去できます。 『最小ピッチ　穴径＋10μmの狭さ』　一枚面積における穴数が多いため高効率の分級が可能です。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社セムテックエンジニアリング

プラズマを用いた官能基修飾による表面改質で新たな機能を提供

PR難めっき樹脂・難接着樹脂へ「非粗化による直接めっき」や「接着剤レス直接…

弊社改質技術では、基材表面へ官能基を強固に結合して付与することで、 一般的なプラズマ表面処理（有機物除去、一時的な親水性の向上など）ではできない表面改質処理を提供できます。 【特長】 ○低誘電材および難めっき材への非粗化直接めっき技術 　フッ素樹脂、LCP、COP、ポリイミド樹脂などへ非粗化でシード層が介在しない直接銅めっきが可能 ○難接着材の非粗化接着剤レス・直接接着技術 　各種フッ素樹脂、...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社電子技研

フレキシブル基板/リジッド・フレキシブル基板

ターンキー・コネクタ実装済み！絶縁として薄いポリマー樹脂フィルムを用い…

シブル基板』は、般的なワイヤや リボンケーブルによる電気接続配線に代わるものです。 スペースの削減や重量軽減、信頼性も向上させることができるフレキシブル プリント基板は、銅箔クラッドをエッチング加工し、導体回路パターンとの 間に絶縁として薄いポリマー樹脂フィルムを使用。 電子機器筐体内に、ターンキー・サブアッシーとして、末端に航空宇宙 グレードコネクタを実装し、省スペース且つ...

メーカー・取り扱い企業： グレンエアジャパン

高熱伝導性基板『FGHP』

FGHPヒートスプレッダによって劇的な熱源温度低減・高出力化・小型化を…

度な発熱を、優れた熱拡散能力によって面内に 均一に広げることにより、熱密度を下げ、効率良く放熱する事をサポートします。 【特長】 ■優れた熱拡散性(ヒートパイプ構造) ■薄型化(微細エッチング技術) ■軽量化(中空構造) ■高信頼性(高強度密閉構造) ■鉛直設置可(内部微細構造) ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社モナテック