プラズマを用いた官能基修飾による表面改質で新たな機能を提供

PR難めっき樹脂・難接着樹脂へ「非粗化による直接めっき」や「接着剤レス直接…

弊社改質技術では、基材表面へ官能基を強固に結合して付与することで、 一般的なプラズマ表面処理（有機物除去、一時的な親水性の向上など）ではできない表面改質処理を提供できます。 【特長】 ○低誘電材および難めっき材への非粗化直接めっき技術 　フッ素樹脂、LCP、COP、ポリイミド樹脂などへ非粗化でシード層が介在しない直接銅めっきが可能 ○難接着材の非粗化接着剤レス・直接接着技術 　各種フッ素樹脂、...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社電子技研

【スーパーマイクロシーブ】5ミクロンの丸穴微細加工技術とは？

PR従来の微細穴加工の工法とは異なる　セムテックエンジニアリング　独自の技…

従来のエッチング、レーザー、ドリル、フライス、放電加工では行えない、精度の高い微細な穴加工が行えます。 弊社のスーパーマイクロシーブはエレクトロフォーミング技術による加工により生成されています。 『穴径　5μm～30μm以上の加工』　製造過程で混在する粗粒子を個数レベルで完全に除去できます。 『最小ピッチ　穴径＋10μmの狭さ』　一枚面積における穴数が多いため高効率の分級が可能です。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社セムテックエンジニアリング

基板最終外観検査システム『TY-VISION M105SC』

使い勝手抜群の手動機！光学分解能は5 or 10μｍ で、様々な基板に…

製品に対応した手動最終外観検査装置です。 角度可変カメラとLED照明で、コンパクトながらも高度な検査が特徴です。 硬質板、FPC、セラミックス（パワーデバイス向け等）、ガラス製品、メタルエッチング製品など 多様な製品で高品質な検査精度が好評です。 ユーザー様が個別にお持ちの複雑な検査規格に合わせて細やかな設定が可能です。 ※【ベンチマークテスト受付中！】 弊社では適時実際に基...

メーカー・取り扱い企業： 太洋テクノレックス株式会社 　和歌山

＜薄膜金属加工製品向け＞欠陥検査装置・欠陥部材除去装置

薄膜金属加工製品の欠陥検査・欠陥部材除去を自動化。製造コスト・人件費の…

00x600mm (オプションにより300x600mm以上も可能） ●厚さ：10um ~500um ●欠陥タイプ：（DOI) バリ、ヘコミ、クボミ、薬液残存、レジスト残、異物、金属片曲がり、エッチング不良等 ●最小欠陥サイズ：20~30um以上 ●スループット：15シート/h（200x500mm時） ●欠陥検出アルゴリズム：Target to Target方式（CCTECH独自ソフトウ...

メーカー・取り扱い企業： CCTECH Japan CCTECH Japan（株）- 　日本法人