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【書籍】先端半導体製造プロセスの動向と微細化(No.2220)
PR【試読できます】-成膜技術、リソグラフィ、エッチング、CMP、洗浄-
書籍名:先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術 --------------------- ★ムーアの法則の限界が叫ばれる中、微細化技術の開発はどこまで続くのか! 新構造、新材料の適用が進む、先端半導体製造「前工程」の最新技術を網羅した一冊 --------------------- ■ 本書のポイント 1 ・EUVリソグラフィの最新動向とレジスト、マスク、光源の技術課題 ・これ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社技術情報協会
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法規制に非該当でも高性能な洗浄剤『AMOLEA AS-300』
PR『AMOLEA(アモレア)』は乾燥工程が短縮でき、不燃性で作業環境濃度…
「地球」を考える「化学」の時代。AGCが提案する新製品!フッ素系溶剤『AMOLEA(アモレア)AS-300』は、各種法規制や環境規制に非該当、安全で使いやすい不燃のフッ素系洗浄剤です。 【特長】 ■環境対応…地球温暖化係数(GWP)1未満で、地球環境に配慮した洗浄剤です。 ■洗浄力…KB値48の優れた洗浄力で、精密・金属部品の脱脂洗浄に使用可能。可燃性溶剤や臭素系、塩素系溶剤の代替として...
メーカー・取り扱い企業: AGC株式会社 化学品カンパニー
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<30W(制御精度10mW)低出力RFエッチングによる、精細でダメー…
【nanoETCH(ナノエッチ)】Model. ETCH5A <30W(制御精度10mA)低出力RFエッチングによる、精細でダメージレスなエッチング処理を実現。 2010年グラフェン発見でノーベル賞受賞者率いる マンチェスター大学グラフェン研究グループとの共同開発製品。 ...
メーカー・取り扱い企業: テルモセラ・ジャパン株式会社
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コンパクト、60ℓ容積チャンバーにスパッタ・蒸着・EB・アニールなどの…
ulseDC 5KW) x 1 プラズマリレーSWでHMI画面より自在に4カソードへの電源分配・配置設定の変更が可能 MFC x 3系統(Ar, O2, N2)反応性スパッタリング RIEエッチングステージRF300W(メインチャンバー) + <30Wソフトエッチング(LLチャンバー) 基板加熱:Max500℃, 800℃, 又は1000℃(C/C、又はSiCコート) 基板回転・上下昇...
メーカー・取り扱い企業: テルモセラ・ジャパン株式会社
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【MiniLab-026/090】グローブボックス薄膜実験装置
小型・省スペース! 有機薄膜開発に好適 蒸着・スパッタ・アニール等全て…
スペース:背面にチャンバーがせり出しませんので、スペースを取りません。 【MiniLab対象】 ◉ MiniLab-026(26ℓ容積):金属/絶縁物/有機材料蒸着、スパッタリング、プラズマエッチング、アニール ◉ MiniLab-090(90ℓ容積):金属/絶縁物/有機材料蒸着、EB蒸着、スパッタリング、プラズマエッチング、アニール ※ まずはご要求の仕様をご連絡下さい、ご要望に合...
メーカー・取り扱い企業: テルモセラ・ジャパン株式会社
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蒸着/スパッタ・デュアルチャンバーシステム【MiniLab】
2台の薄膜実験装置をロードロック機構で連結。異なる成膜装置(スパッタ、…
060A(スパッタリング装置) ・基板サイズ:Φ8inch ・Φ2"マグネトロンカソード x 4源同時スパッタ ・DC, RF両電源対応 3. Load Lockチャンバー ・プラズマエッチングステージ ロードロック室では「RF/DC基板バイアスステージ」による基板表面のプラズマクリーニング、又、同社独自の『ソフトエッチング』技術による<30W 低出力・ダメージレスプラズマエッチング...
メーカー・取り扱い企業: テルモセラ・ジャパン株式会社
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小型、省スペース! 研究開発に最適 蒸着・スパッタ・アニール等目的に合…
した、フレキシブルR&D用薄膜実験装置です。 マグネトロンスパッタ(最大3源)もしくは抵抗加熱蒸着(金属源 最大4、有機材料x4)に対応します、又基板加熱ステージを設置しアニール装置、プラズマエッチングも製作可能。 グローブボックス収納タイプもございます(*要仕様協議)。 フレキシブルにカスタマイズが可能な豊富なオプション部品を揃えております。 ◉ 最大基板サイズ:Φ6inch ◉ 抵...
メーカー・取り扱い企業: テルモセラ・ジャパン株式会社
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蒸着・スパッタ・EB・アニールなどの薄膜モジュールをご要望の構成で組み…
が可能 ・抵抗加熱蒸着源 x 最大4 ・有機蒸着源 x 最大4 ・電子ビーム蒸着 ・2inchスパッタリングカソード x 4(又は3inch x 3, 4inch x 2) ・プラズマエッチング:メインチャンバー、ロードロックチャンバーのいずれでも設置可能 【スモールフットプリント・省スペース】 ・デュアルラックタイプ(MiniLab-060):1200(W) x 590(D...
メーカー・取り扱い企業: テルモセラ・ジャパン株式会社
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真空蒸着装置『MiniLab-090』(グローブボックス用)
グローブボックス収納可能 PVDフレキシブル薄膜実験装置 高さ570m…
ガス精製機はGBモデルの仕様を参照下さい。 ◉ 抵抗加熱蒸着源 x 最大4 ◉ 有機蒸着源 x 最大4 ◉ マグネトロンスパッタリングカソード x 4 ◉ 電子ビーム蒸着 ◉ ドライエッチング ◉ アニール...
メーカー・取り扱い企業: テルモセラ・ジャパン株式会社
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高機能マルチスパッタリング装置 6元マルチスパッタ(Φ4inch用)…
00W, DC850W, HiPIMS 5KW ・MFC x 3系統(Ar, O2, N2)反応性スパッタリング ・ターボ分子ポンプ + ドライスクロールポンプ ・メインチャンバー RIEエッチングステージRF300W ・LLチャンバー <30W 低出力制御*ソフトエッチング *独自の"Soft-Etching"技術で基板バイアスにより基板のダメージを軽減 ・タッチパネル又はWind...
メーカー・取り扱い企業: テルモセラ・ジャパン株式会社
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モジュラー組込式の為必要な成膜方法に応じ都度フレキシブルに専用機の組立…
シブル薄膜実験装置 構成モジュール】 ◉ 製作範囲 抵抗加熱蒸着(TE)、有機膜蒸着(LTE)、電子ビーム蒸着(EB)、RF/DCスパッタリング(SP)、T-CVD/PE-CVD、プラズマエッチング(RIE) ◉ チャンバー ・026(26Litter)-TE/LTE/SP/CVD/Etch/*Globe Box option:MaxΦ6inch ・060(60Litter)-TE/...
メーカー・取り扱い企業: テルモセラ・ジャパン株式会社
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蒸着・スパッタ・EB等ご要望によりフレキシブルに構成可能。 高さ570…
ク機構も追加できるML-060の上位機種。060同様に、コンパクトながら抵抗加熱蒸着(金属/絶縁物/有機材料),EB蒸着, RF/DC/PulseDC兼用マグネトロン式スパッタ, RIEプラズマエッチング, CVD,アニールなどの幅広い目的に対応。 ・最大基板サイズ:Φ10inch ・抵抗加熱蒸着源 x 最大4源 ・有機蒸着源 x 最大4源 ・マグネトロンスパッタリングカソード x 4源...
メーカー・取り扱い企業: テルモセラ・ジャパン株式会社
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□■□【MiniLab-080】フレキシブル薄膜実験装置□■□
蒸着・スパッタ・EB等ご要望によりフレキシブルに構成可能。 高さ570…
ク機構も追加できるML-060の上位機種。060同様に、コンパクトながら抵抗加熱蒸着(金属/絶縁物/有機材料),EB蒸着, RF/DC/PulseDC兼用マグネトロン式スパッタ, RIEプラズマエッチング, アニールなどの幅広い目的に対応。 ・最大基板サイズ:Φ10inch ・抵抗加熱蒸着源 x 最大4源 ・有機蒸着源 x 最大4源 ・マグネトロンスパッタリングカソード x 4源 ・電...
メーカー・取り扱い企業: テルモセラ・ジャパン株式会社
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【MiniLab】 蒸着/スパッタ・デュアルチャンバーシステム
2台の薄膜実験装置をロードロック機構で連結。異なる成膜装置(スパッタ、…
MiniLab-S060A(スパッタリング装置) ・Φ2"マグネトロンカソード x 4源同時スパッタ DC, RF両対応 *Chamber-3. Load Lockチャンバー ・プラズマエッチングステージ ロードロック室で「RF/DC基板バイアスステージ」による基板表面のプラズマクリーニング、又、同社独自の『ソフトエッチング』技術による<30W 低出力・ダメージレスプラズマエッチン...
メーカー・取り扱い企業: テルモセラ・ジャパン株式会社
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小型、省スペース! 研究開発に最適 蒸着・スパッタ・アニール等目的に合…
した、フレキシブルR&D用薄膜実験装置です。 マグネトロンスパッタ(最大3源)もしくは抵抗加熱蒸着(金属源 最大4、有機材料x4)に対応します、又基板加熱ステージを設置しアニール装置、プラズマエッチングも製作可能。 グローブボックス収納タイプもございます(*要仕様協議)。 フレキシブルにカスタマイズが可能な豊富なオプション部品を揃えております。 ◉ 最大基板サイズ:Φ6inch ◉ 抵...
メーカー・取り扱い企業: テルモセラ・ジャパン株式会社
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□■□【MiniLab-090】フレキシブル薄膜実験装置□■□
グローブボックス収納可能 PVDフレキシブル薄膜実験装置 高さ570m…
熱蒸着源 x 最大4源 ・有機蒸着源 x 最大4源 ・マグネトロンスパッタリングカソード x 4源 ・電子ビーム蒸着 ・基板加熱ステージ(標準500℃, Max1000℃) ・プラズマエッチング/<30Wソフトエッチング...
メーカー・取り扱い企業: テルモセラ・ジャパン株式会社
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スパッタリング装置 多機能スパッタ装置MiniLab-S060A
コンパクト、60ℓ容積チャンバーにスパッタ・蒸着・EB・アニールなどの…
lseDC 5KW) x 1 プラズマリレーSWでHMI画面より自在に4カソードへの電源分配・配置設定の変更が可能 MFC x 3系統(Ar, O2, N2)反応性スパッタリング プラズマエッチングステージRF300W(メインチャンバー) + <30Wソフトエッチング(LLチャンバー) 基板加熱:Max500℃, 800℃, 又は1000℃(C/C、又はSiCコート) 基板回転・上下昇...
メーカー・取り扱い企業: テルモセラ・ジャパン株式会社
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□■□【MiniLab-026】フレキシブル薄膜実験装置□■□
小型、省スペース! 研究開発に最適 蒸着・スパッタ・アニール等目的に合…
した、フレキシブルR&D用薄膜実験装置です。 マグネトロンスパッタ(最大3源)もしくは抵抗加熱蒸着(金属源 最大4、有機材料x4)に対応します、又基板加熱ステージを設置しアニール装置、プラズマエッチングも製作可能。 グローブボックス収納タイプもございます(*要仕様協議)。 フレキシブルにカスタマイズが可能な豊富なオプション部品を揃えております。 ◉ 最大基板サイズ:Φ6inch ◉ 抵...
メーカー・取り扱い企業: テルモセラ・ジャパン株式会社
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高機能マルチスパッタリング装置 6元マルチスパッタ(Φ4inch用)…
00W, DC850W, HiPIMS 5KW ・MFC x 3系統(Ar, O2, N2)反応性スパッタリング ・ターボ分子ポンプ + ドライスクロールポンプ ・メインチャンバー RIEエッチングステージRF300W ・LLチャンバー <30W 低出力制御*ソフトエッチング *独自の"Soft-Etching"技術で基板バイアスにより基板のダメージを軽減 ・タッチパネル又はWind...
メーカー・取り扱い企業: テルモセラ・ジャパン株式会社
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□■□【MiniLab-060】フレキシブル薄膜実験装置□■□
蒸着・スパッタ・EB・アニールなどの薄膜モジュールをご要望の構成で組み…
薄膜実験装置 下記蒸着源から組合せが可能 ・抵抗加熱蒸着源 x 最大4 ・有機蒸着源 x 最大4 ・電子ビーム蒸着 ・2inchマグネトロンスパッタリングカソード x 4 ・プラズマエッチング:メインチャンバー、ロードロックチャンバーのいずれでも設置可能 【スモールフットプリント・省スペース】 ・デュアルラックタイプ(MiniLab-060):1200(W) x 590(D)...
メーカー・取り扱い企業: テルモセラ・ジャパン株式会社
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モジュラー組込式の為必要な成膜方法に応じ都度フレキシブルに専用機の組立…
シブル薄膜実験装置 構成モジュール】 ◉ 製作範囲 抵抗加熱蒸着(TE)、有機膜蒸着(LTE)、電子ビーム蒸着(EB)、RF/DCスパッタリング(SP)、T-CVD/PE-CVD、プラズマエッチング(RIE) ◉ チャンバー ・026(26Litter)-TE/LTE/SP/CVD/Etch/*Globe Box option:MaxΦ6inch ・060(60Litter)-TE/...
メーカー・取り扱い企業: テルモセラ・ジャパン株式会社
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【MiniLab(ミニラボ)】シリーズフレキシブル薄膜実験装置
モジュラー組込式の為必要な成膜方法に応じ都度フレキシブルに専用機の組立…
シブル薄膜実験装置 構成モジュール】 ◉ 製作範囲 抵抗加熱蒸着(TE)、有機膜蒸着(LTE)、電子ビーム蒸着(EB)、RF/DCスパッタリング(SP)、T-CVD/PE-CVD、プラズマエッチング(RIE) ◉ チャンバー ・026(26Litter)-TE/LTE/SP/CVD/Etch/*Globe Box option:MaxΦ6inch ・060(60Litter)-TE/...
メーカー・取り扱い企業: テルモセラ・ジャパン株式会社
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