リモートポスティングシステム『リモぽす』

PRマンションのビラ配りをビラ配信に！ -マンション総合EXPO (5/3…

～　マンション総合EXPO (5/30-) ＆ 電設工業展 (5/29-) 　東京ビッグサイト　にて実演展示！是非ブースにお立ち寄りください　～ 『リモぽす』は、住民の方へ配布していた告知ビラをオンラインで配信し、 入居者宅のテレビで見ることができるサービスです。 テレビ設備に「リモぽす専用機器」を追加配置するだけでシステム導入が可能。 ほとんどのアパート・マンションに導入が可能です。 また...

メーカー・取り扱い企業： サン電子株式会社

洗浄後のポンプ内残留菌が殆どゼロ！サニタリーダイアフラムポンプ

PR【FOOMA JAPAN出展】飲料・食品用に！日々の分解/洗浄を簡単に…

中央理化が取り扱う、サニタリーポンプ『ワンナットポンプ』は、食品・飲料・化粧品・医薬品等に適した、エアー駆動式ダイアフラムポンプです。 日々の分解・洗浄・組み付けの時間を短縮します！ CIP洗浄可能で、高温スチーム対応！0.7MPaまでの耐圧！ 各パーツは死角が無く、洗い残しや汚れを見逃すことなく洗浄可能。 洗浄後の残留菌がゼロになった！とお声をいただいており、 金属同士が摺動するパーツが無...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社中央理化 本社

テストチップ　【次世代はんだバンプ搭載】

テストチップ　【次世代はんだバンプ搭載】

□ ■パッドピッチ・・200μm（千鳥パッド） ■パッド数・・・484バンプ ■対応可能なバンププロセス・・・共晶はんだ/鉛フリーはんだ ■適合基板・・・JKIT Type5 ■オプション・・バンプの搭載/ダイシング加工/バックグラインド加工/表層ポリイミド成膜 ■主な用途 パッケージ開発・プロセス立ち上げ/開発・販促データ取得など...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ウェル

ガラスチップ　【アンダーフィル巻き込みボイド観察用】

ガラスチップ　【アンダーフィル巻き込みボイド観察用】

ンプ ■対応可能なバンププロセス・・・共晶はんだ/鉛フリーはんだ ■適合基板・・・JKIT Type1(SIDE A)/JKIT Type5 ■ベースマテリアル・・・天然石英ガラス ■オプション・・バンプの搭載/ダイシング加工 ■主な用途 材料開発・プロセス立ち上げ/確認・販促データ取得など...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ウェル

テストチップ　【超ファインピッチ　WB・FC 実装評価用】

テストチップ　【超ファインピッチ　WB・FC 実装評価用】

チウェハ ■ベースチップサイズ・・・6.0mm×2.3mm□ ■パッドピッチ・・300μm ■パッド数・・・16バンプ ■対応可能なバンププロセス・・・無 ■適合基板・・・無 ■オプション・・ダイシング加工/バックグラインド加工 ■主な用途 材料開発・販促データ取得など...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ウェル

テストチップ　【マルチタイプ】

テストチップ　【マルチタイプ】

ッド数・・・108バンプ(内周48バンプ　外周60バンプ） ■対応可能なバンププロセス・・・金メッキバンプ/金スタッドバンプ ■適合基板・・・JKIT Type2(SIDE A) ■オプション・・・バンプの搭載/ダイシング加工/バックグラインド加工/表層ポリイミド成膜（金メッキバンプ品は除く）/ガリ砒素ウェハに変更可能（金メッキバンプ品のみ） ■主な用途 材料開発・装置開発・...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ウェル

テストチップ　【マルチタイプ】

テストチップ　【マルチタイプ】

内周パッドから　92、92、100パッド ■対応可能なバンププロセス・・・金メッキバンプ（45、50、60μmピッチのパッドから1種類選択）/金スタッドバンプ ■適合基板・・・無 ■オプション・・・ダイシング加工/バックグラインド加工 ■主な用途 材料開発・装置開発・基板開発 プロセス立ち上げ/開発・販促データ取得など...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ウェル

テストチップ　【超ファインピッチ　ワイヤーボンディング評価用】

テストチップ　【超ファインピッチ　ワイヤーボンディング評価用】

50、55、60μm ■パッド数・・・チップ内周パッドから120、136、144、152、152、160、160パッド ■対応可能なバンププロセス・・・無 ■適合基板・・・無 ■オプション・・・ダイシング加工/バックグラインド加工 ■主な用途 材料開発・装置開発・パッケージ開発 プロセス立ち上げ/開発・販促データ取得など...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ウェル

テストチップ　【大きい汎用】

テストチップ　【大きい汎用】

■パッドピッチ・・120μm ■パッド数・・・96バンプ（内周パッドはアルミパッドが開口されておりません） ■対応可能なバンププロセス・・・金スタッドバンプ ■適合基板・・・無 ■オプション・・バンプの搭載/ダイシング加工/バックグラインド加工 ■主な用途 材料開発・装置開発・パッケージ開発 プロセス立ち上げ/開発・販促データ取得など...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ウェル

テストチップ　【極小チップサイズ0.55mm】

テストチップ　【極小チップサイズ0.55mm】

■ベースチップサイズ・・・0.55mm×0.55mm□ ■パッドピッチ・・110μm ■パッド数・・・8パッド ■対応可能なバンププロセス・・・金メッキバンプ/金スタッドバンプ ■オプション・・バンプの搭載/ダイシング加工/バックグラインド加工/表層ポリイミド成膜（金メッキバンプ品の除く） ■主な用途 材料開発・装置開発・パッケージ開発 プロセス立ち上げ/開発・販促デー...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ウェル

テストチップ　【Cuバンプ搭載Cu接合評価用】

テストチップ　【Cuバンプ搭載Cu接合評価用】

イズ・・・5.09mm×5.09mm□ ■パッドピッチ・・150μm（千鳥パッド） ■パッド数・・・841バンプ ■対応可能なバンププロセス・・・Cuバンプ ■適合基板・・・無 ■オプション・・バンプの搭載/ダイシング加工/バックグラインド加工 ■主な用途 パッケージ開発・プロセス立ち上げ/開発・販促データ取得など...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ウェル