半導体・センサパッケージング＆カメラモジュールの開発・製造

PR半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小中規模量…

当社では、半導体ベアチップ実装、マイクロ接合技術による小型実装モジュールの開発から、 小中規模の量産までワンストップでサポートします。 カメラの受託製造も承っています。 こんなことでお困りの方、お気軽にお問い合わせください！ 【モジュール開発・実装技術開発サービス】 ■実装基板の小型化をしたいが専門化がいない。 ■新たに実装工法を開発したい。 【試作サービス】 ■原理試作・エンジニアリングサ...

メーカー・取り扱い企業： マイクロモジュールテクノロジー株式会社

半自動真空枚葉貼合装置『R-ACSE430aa』

PRアライメントマークありの場合、位置合せ精度±0.05mm！スリッター機…

『R-ACSE430aa』は、コンベア式、カメラ位置数値制御タイプの 半自動真空枚葉貼合装置です。 300万画素カメラ4台による画像処理自動位置合わせ方式で、 上吸盤仕様は旋回式AL吸着パネル、下吸盤仕様は貼合コンベアベルト バックアックパネル仕様。 また、オプションでスリッター機能追加が可能です。 【仕様(一部)】 ■装置名称：R-ACSE430aa(コンベア式・カメラ...

メーカー・取り扱い企業： クライムプロダクツ株式会社

【受託開発】ARMを使用した組み込みシステム開発サービス

豊富なI/Oインターフェイスを装備！多種多様なシステムが容易に実現可能…

通信が可能 　また、HDMIを装備しているため、通信データや、本SoMで処理したデータを表示可能 ■Graphic Engineを搭載しているため、様々な画像フィルタ処理を行うことが可能 ■カメラインターフェースを搭載しているため、監視カメラ制御等に使用することも可能 ■Graphic Engineにて撮影した映像データの加工や人物検出などの処理を行うことも可能 ※詳しくはPDF...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ヘルヴェチア