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11件 - メーカー・取り扱い企業
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内面平滑、臭い移りのない食品専用ホースで品質向上!残液もゼロに。
PR特に風味が重要な調味料・乳製品・食用油・粉物・ビール等、製造時の品質を…
汎用ホースではなかなか改善しない食品製造プロセス特有の悩みを解決するのが【TH4シリーズ】です。 【TH4シリーズ】とは FDAなど世界規格を満たした白色ゴムを内面に使用した食品専用サニタリーホース。 【TH40 TH40C TH41】 迷ったらコレ!食品・飲料・調味料向けプロセスホース。内面平滑で臭い移りを極限まで抑えたEPDMゴムを内面に使用。世界的な飲料メーカーや食品調味料メ...
メーカー・取り扱い企業: 東葛テクノ株式会社
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PR優れた耐薬品性で医薬品や工業用など幅広い分野で活躍。豊富なシリーズから…
Aflexブランドの『PTFEライナーフレキシブルホース』は、 流体接触面を化学反応が少ないPTFE樹脂でライニングした製品です。 優れた耐薬品性を備え、高圧および最大260℃の高温に耐性を発揮。 滑らかな内面構造により、液体の流速を確保できます。 CIP/SIPに対応したシリーズもあり、高い衛生性が求められる分野でも活躍。 ホースに接着剤を使用しないため、剥離によるコンタミリス...
メーカー・取り扱い企業: Watson-Marlow(ワトソンマーロー)株式会社 東京本社、大阪支社
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φ150μm、φ110μmドットの高速吐出対応で生産効率の向上を実現
です。 連続で作業を行っても塗布形状が安定しており、高品質・高精度を維持した生産が可能。 φ150μm、φ110μmドットと業界最高レベルの微小塗布を実現します。 様々な材料に適応しますが、特にクリームはんだでの適応性が高く、実績豊富です。 非接触式のため、幅広い用途に適応します。 無償サンプルテストも常時実施しておりますので、お気軽にお問合せください。 【応用製品】 ■フレキシブル基板(反...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社進和 メカトロシステムセンター
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精密ディスペンサー装置Quspa-MsB【はんだジェット対応】
【塗布業界 トップクラスの能力値】 クリームはんだ φ150μm達成…
、生産効率大幅UP 【アプリケーション】 ◆Flip-chip Underfill / BGA Underfill ◆LED蛍光体 全般(SMD/サイドビュー/Dam&Fill他) ◆クリーム半田(MIN:φ150μm) ◆Agペースト(MIN:φ120μm) ◆UV硬化樹脂 他 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社進和 メカトロシステムセンター
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タクトタイムの大幅削減と微細塗布を実現!新型超精密ディスペンサー
連続塗布でタクトタイムを大幅削減!高精度な微細塗布も可能にする新型超精…
、 タクトタイムを約7割削減(理論値)する事ができ、生産性の向上に貢献します。※当社従来機種比 また、直径±20μm以内の精度の高いはんだJETによる塗布も実現。 エポキシ熱硬化性樹脂、クリーム半田、シリコン系熱硬化系樹脂 等、様々な塗布剤にも対応しています。 【特長】 ■驚異の微小性を実現:クリーム半田110μm、エポキシ系熱硬化性樹脂80μm、UV 接着剤100μm等 ■動...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社進和 メカトロシステムセンター
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半導体フリップチップアンダーフィル工程及びスマホ部品塗布での高精度/高…
歩留まりの大幅削減、生産効率大幅UP 【アプリケーション】 ◆フリップチップ アンダーフィル ◆MEMS&HDD ◆LED蛍光体 全般(SMD/サイドビュー/Dam&Fill他) ◆クリーム半田(MIN:φ150μm) ◆Agペースト ◆UV硬化樹脂 他...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社進和 メカトロシステムセンター
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高精度維持しながらの安価ディスペンサー決定版! 高速ディスペンスによ…
→常温吐出による塗布量安定性UP! →歩留まりの大幅削減、生産効率大幅UP 【アプリケーション】 ◆LED蛍光体 全般(SMD/サイドビュー/Dam&Fill他) ◆クリーム半田 ◆Agペースト ◆UV硬化樹脂 他...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社進和 メカトロシステムセンター
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スクリュー回転による超精密吐出を実現!LED/ライン塗布/3D塗布への…
よる塗布量安定性UP! →歩留まりの大幅削減、生産効率UP! 【アプリケーション】 ◆2次アンダーフィル ◆LED蛍光体 全般(SMD/サイドビュー/Dam&Fill他) ◆クリーム半田(φ250~φ300μm) ※ご使用になる半田粒子により塗布径は左右されます。 ◆Agペースト ◆UV硬化樹脂 他...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社進和 メカトロシステムセンター
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超精密塗布装置 MsL【スマートフォン部品実装/フリップチップ】
高精度/高速処理を実現(リニア駆動:±5μm)! スマートフォン部品…
P! →歩留まりの大幅削減、生産効率大幅UP 【アプリケーション】 ◆フリップチップ アンダーフィル ◆MEMS&HDD ◆LED蛍光体 全般(SMD/サイドビュー/Dam&Fill他) ◆クリーム半田(MIN:φ150μm) ◆Agペースト ◆UV硬化樹脂 他...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社進和 メカトロシステムセンター
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高粘度材料もお任せ! 塗布の可能性を拡げるディスペンサー
グコスト化を実現 ◆簡易ソフトプログラム 【アプリケーション】 ◆フリップチップアンダーフィル / BGAアンダーフィル ◆LED蛍光体 全般(SMD/サイドビュー/フリップチップLED他) ◆クリーム半田(MIN:170μm) ◆Agペースト ◆防湿材(コンフォーマルコーティング) ◆UV硬化樹脂 他 購入をご検討の方に対し無償サンプルテストを実施しております 詳細は、資料請求またはカ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社進和 メカトロシステムセンター
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進和ジェットポンプ(高粘度/高速吐出/超微小)QJC3280F
世界トップクラス0.001mg / 高速塗布化に成功!各業界の塗布工程…
性UP! →歩留まりの大幅削減、生産効率UP! 【アプリケーション】 ◆Flip-chip Underfill ◆LED蛍光体 全般(SMD/サイドビュー/Flip-chip LED他) ◆クリーム半田(φ200~φ300μm) ※ご使用になる半田粒子により塗布径は左右されます。 ◆Agペースト ◆防湿材(コンフォーマルコーティング) ◆UV硬化樹脂 他 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社進和 メカトロシステムセンター
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ランダムな塗布位置でも高速・微小塗布! 新型精密ディスペンサー
カスタムメイドで理想を満たすディスペンサーをご提案。まもなく登場する新…
圧倒的なフレキシビリティをご提供します。 【特長】 ■カスタムメイド クリーン100、ウエハー搬送対応など、ご要望に合わせた仕様・機能をご提案 専用設計のご対応も可能 ■驚異の微小性を実現 クリーム半田110μm、エポキシ系熱硬化性樹脂80μm、UV 接着剤100μm 等を実現するジェットディスペンサーの性能を最大限に引き出す ■複雑なティーチングもお任せ ランダムな塗布位置もスマートにテ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社進和 メカトロシステムセンター
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クリームはんだ φ150μmを『ジェットディスペンス工法』で実現
スマートフォン実装部品メーカー、基板実装メーカー必見!ジェットディスペ…
しています。 生産現場が抱えている諸問題を解決できる教科書的な資料です。 【対象者】 プリント基板メーカー、各種モジュールメーカー、立体構造への実装、FPCメーカーなど 【掲載内容】 ■ クリームはんだ φ150μm 新記録達成! ■ スクリーン印刷工法のメリット / デメリット ■ ジェットディスペンサーにて可能となる技術一覧 ■ 応用製品 一覧(対象アプリケーション) 【お知ら...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社進和 メカトロシステムセンター
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