• パワーモジュール材料評価システム ASU/PM-Lifetime 製品画像

    パワーモジュール材料評価システム ASU/PM-Lifetime

    PR次世代パワーモジュール実装材料の実装後の信頼性を、統計的シミュレーショ…

    ASU/PM-Lifetimeは、パワーモジュール実装信頼性評価を効率的に行うためのシステムであり、材料開発やモジュール設計を強力に支援します。 本システムでは、温度サイクル/パワーサイクル試験時の接合材やワイヤボンディングの寿命評価や、実装信頼性に対するモジュール寸法や材料物性などの因子の影響度を評価することができます。パワーモジュール評価専用にユーザーインターフェースが整えられているため扱い...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社先端力学シミュレーション研究所

  • 熱伝導率の高い金型材なら『ベリリウム銅』がオススメ! 製品画像

    熱伝導率の高い金型材なら『ベリリウム銅』がオススメ!

    PRプラスチックの成形サイクルタイムを冷却時間の短縮で実現!さらに温度ムラ…

    金型用材料『ベリリウム銅』は、高熱伝導率を持ち、さらに耐摩耗性に優れた高強度な銅合金材料です。 冷却時間のかかるエンジニアプラスチック(エンプラ)の成形でも、高熱伝導率によりサイクルタイムの短縮を実現。 また、大物金型によくある冷却バランスの悪さも、温度ムラなく冷やすことができるため 成形時の変形が起きにくく、不良率の低減にもつながります。 (一般的な鉄鋼製との比較で寸法変形量1/...

    • 2000447252_1.jpg
    • ベリ銅加工品.jpg
    • チルベント.jpg
    • IPROS07132712806677210153.jpeg
    • 展伸材.jpg

    メーカー・取り扱い企業: NGKファインモールド株式会社

  • 3D局所加熱装置『S-WAVE301』 製品画像

    3D局所加熱装置『S-WAVE301』

    高い連続運転性能を実現!冷却力UPで高出力時の加熱時間を伸長

    『S-WAVE301』は、ICNRP、電波法などの各種規制に対応した 3D局所加熱装置です。 低消費電力、高い加熱効率などの特長をそのままに、高い連続運転性能 を実現。加熱間隔を短く、サイクルタイムを短縮できます。 また、ヘッドユニットの小型化を実現し、はんだ上がりの改善や 赤目対策に有効です。 【特長】 ■低消費電力、高い加熱効率など特長をそのまま ■冷却力UPで高...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社富山技販

  • クリームはんだ印刷機『YCP10』 製品画像

    クリームはんだ印刷機『YCP10』

    サイクルタイム8S+印刷時間の高速印刷を実現!当社の生産設備をご紹介

    基板に対応しております。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■高性能コンパクト印刷機 ■繰り返し位置合わせ精度(6σ)±0.010mmの高品質印刷 ■サイクルタイム8S+印刷時間の高速印刷 ■対応基板サイズ最大L510×W460(mm)~最小L50×W50 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社VEMS

  • インライン型部分はんだ付け装置『SYNCHRODEX』 製品画像

    インライン型部分はんだ付け装置『SYNCHRODEX』

    インライン方式でのサイクルタイム短縮と高生産性を実現!柔軟かつ高品質な…

    『SYNCHRODEX』(シンクロデックス)は、モジュラー型インライン生産方式の部分はんだ付け装置です。 内蔵フラクサを兼ね備え、1台でフラックスからはんだ付けまで可能。 連結台数を増やすことによってさらにタクトを短縮。 連結台数とモジュール内のレイアウトは自由に選択可能。 Pillarhouseの他の装置と同じソフトのためプログラム共有可能。 発売開始から10年以上の実績あり。 ...

    • orissa-synchrodex-main.jpg
    • orissa-synchrodex-combo2.jpg
    • orissa-synchrodex2.jpg
    • synchro4.png
    • synchro5.png
    • synchro7.png
    • synchro8.png
    • synchro6.png
    • synchro9.png

    メーカー・取り扱い企業: アルファエレクトロニクス株式会社

  • 部分はんだ付け装置用 自動ノズル洗浄機構 製品画像

    部分はんだ付け装置用 自動ノズル洗浄機構

    自動運転中に、はんだ噴流ノズルの洗浄を自動で行うので、生産ラインを止め…

    清掃頻度はサイクル回数で設定が可能...

    メーカー・取り扱い企業: アルファエレクトロニクス株式会社

  • 部分はんだ付け装置用 Wide はんだ 噴流ノズル 製品画像

    部分はんだ付け装置用 Wide はんだ 噴流ノズル

    はんだ容量25kgでも150mmのはんだ噴流ノズルを実現

    ・部分はんだ付け装置でもユニット交換により広範囲なはんだ付け可能 ・サイクルタイム重視な製品向け 1つの装置でユニット交換により2つの特性(部分と全面)を持つ ...

    メーカー・取り扱い企業: アルファエレクトロニクス株式会社

  • インライン型部分はんだ付け装置『SYNCHRODEX PRO』 製品画像

    インライン型部分はんだ付け装置『SYNCHRODEX PRO』

    インライン方式でのサイクルタイム短縮と高生産性を実現!高品質なはんだ付…

    『SYNCHRODEX PRO』は、インライン生産方式に対応する部分はんだ付け装置です。 ラージフレームとスタンダードフレームの2種類の筐体 ツインバス仕様に変更可能 各モーター軸にはDCサーボを使用 はんだ槽とポンプは機械式(インペラ)と電磁誘導式を交換可能 はんだ槽のモジュール内にもオプションで下面IRプリヒータを搭載可能 ♯ 部分はんだ付け装置 ♯ 局所はんだ付け装置 ...

    • Synchrodex Pro.png
    • synchro4.png
    • synchro7.png
    • synchro8.png
    • synchro6.png
    • synchro9.png

    メーカー・取り扱い企業: アルファエレクトロニクス株式会社

  • Dualはんだ槽 or Twinはんだ槽? 製品画像

    Dualはんだ槽 or Twinはんだ槽?

    生産性を上げるためには 1.Twinはんだ槽 2.Dualはんだ槽…

    1.1つの可動軸に2つのはんだ槽(ノズル)を搭載したタイプ 2.2つの可動軸に2つのはんだ槽(ノズル)を搭載したタイプ 上記2のタイプは上記1のタイプよりどのような形態の基板でもサイクルタイムは同等もしくは速くなります。 ...

    メーカー・取り扱い企業: アルファエレクトロニクス株式会社

  • 真空リフローシステム『VADUシリーズ:100/200/300』 製品画像

    真空リフローシステム『VADUシリーズ:100/200/300』

    高い信頼性と再現性を実現した、ボイドフリー真空リフローシステム! パ…

    【その他特長】 ■短いサイクルタイム ■ソルダリングゾーンと冷却ゾーンの分離 ■不活性ガス雰囲気 ■フォーミングガス(窒素+水素)還元 ■残留酸素含有量<5ppm ■ソルダリングプロセスの高い再現性 ■トレーサビリ...

    メーカー・取り扱い企業: ピンク・ジャパン株式会社

  • IHはんだ付け装置 S-WAVE【はんだの品質改善や生産量UP】 製品画像

    IHはんだ付け装置 S-WAVE【はんだの品質改善や生産量UP】

    『触れないはんだ付け』で高品質要求や量産に対応。非接触&局所加熱による…

    存工法では難しいはんだ付け作業がある →当製品でしかできない作業はもちろん、既存工法の改善のためのご提案が可能です! 【特長】 ■φ0.3~1.5mmの端子に対応 ■手はんだの自動化やサイクルタイム短縮に貢献 ■消耗品が少なく、省メンテ&低ランニングコスト ■温まりにくい箇所も高出力で急速加熱 ■高精度で高速なはんだ付けが実現可能 ■自動位置合わせ、後熱処理が可能 ■廃棄はん...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社富山技販

  • 特長的な基盤にも対応可能な3D局所加熱装置『S-WAVE』 製品画像

    特長的な基盤にも対応可能な3D局所加熱装置『S-WAVE』

    時代のニーズに応え、進化する3つのラインアップ!3D局所加熱装置をご紹…

    【その他の特長】 <S-WAVE301> ■冷却力UPで高出力時の加熱時間を伸長 ■加熱間隔を短く、サイクルタイムを短縮 ■ヘッドユニットの小型化を実現 ■はんだ上がりの改善、赤目対策に有効 <S-WAVE301H> ■大きな熱量を要するプリント基板をスポット加熱 ■パワー半導体のはんだ上がり...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社富山技販

  • マルチステーション『FX-971/972』 製品画像

    マルチステーション『FX-971/972』

    操作がしやすいティルト機構採用!高輝度ディスプレイで高い視認性を実現し…

    X-9702 N2はんだこて」や「FX-9705 ホットツイーザー」 など多数取り扱っていますので、お気軽にお問い合わせ下さい。 【特長】 ■省スペース設計でコンパクト&ハイパワー ■サイクルタイム約40%短縮 ■様々な作業に対応するこて先 ■視認性の高いディスプレイ ■角度調整で視認性・操作性アップ ■各種設定は4つのボタンで簡単に設定できる ※詳しくはPDF資料をご覧...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社BuhinDana

  • 新技術|IHはんだ付け装置非接触&誘導加熱によるはんだ付けを実現 製品画像

    新技術|IHはんだ付け装置非接触&誘導加熱によるはんだ付けを実現

    非接触&局所加熱で周辺部品の温度上昇を抑制。温まりにくい部品も熱に弱い…

    可能。 熱容量の差が大きい部品が実装されている基板でも 1工程で仕上げられるため、生産性の向上につながります。 【特長】 ■φ0.3~1.5mmの端子に対応 ■手はんだの自動化やサイクルタイム短縮に貢献 ■消耗品が少なく、省メンテ&低ランニングコスト ■温まりにくい箇所も高出力で急速加熱 ■高精度で高速なはんだ付けが実現可能 ※詳しくはPDF資料をご覧ください。サンプ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社富山技販

  • IHはんだ装置S-WAVE デモ実演 製品画像

    IHはんだ装置S-WAVE デモ実演

    IHはんだ装置を是非ご自身の目でご確認ください。 当社にて実機を確認…

    可能。 熱容量の差が大きい部品が実装されている基板でも 1工程で仕上げられるため、生産性の向上につながります。 【特長】 ■φ0.3~1.5mmの端子に対応 ■手はんだの自動化やサイクルタイム短縮に貢献 ■消耗品が少なく、省メンテ&低ランニングコスト ■温まりにくい箇所も高出力で急速加熱 ■高精度で高速なはんだ付けが実現可能 ■廃棄はんだを大幅削減 このような特徴を...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社富山技販

  • コードレス充電式はんだこて『BL60JP』 製品画像

    コードレス充電式はんだこて『BL60JP』

    いつでもどこでも作業可能!リチウムイオン電池によりエンドレスな作業が可…

    また、LEDライトにより暗所でも確実な精密作業が可能で、 安心・確実なはんだ付け作業をお約束します。 【特長】 ■長寿命バッテリー ■エルゴノミクス設計 ■安全設計 ■ヒートサイクル ■LED イルミネーション ※詳細につきましてはお気軽にお問合せください。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ラプラス

  • クリップボンダ『DCA1000』 製品画像

    クリップボンダ『DCA1000』

    クリップボンダ パワー半導体向けダイボンダ チップ及びクリップ接合、…

    m ■ボンド精度(Θ) +/-5° ■ボンド/ピック荷重 40~200gf ■対応ワーク リードフレーム ■対応幅 最大30mmまで ■チップ/リード供給 パーツフィーダ供給 ■マシンサイクルタイム 0.9sec(1chip) 1.6sec(2chip) ■搬送方式 ピン搬送 ■外形寸法 2,300x1,000x1,490mm ■質量 1,200kg ■主要オプション 裏面認識...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社テクサス

  • 非接触加熱技術を活用したIHはんだ付け装置 製品画像

    非接触加熱技術を活用したIHはんだ付け装置

    手はんだ工程を自動化へ!サイクルタイムの短縮や環境負荷の低減、さらには…

    富山技販が取り扱うIHはんだ付け装置をご紹介します。 非接触ではんだ付けが可能な非接触狭局所ヒーティングを搭載。 周囲のはんだ部を再溶融させることがありません。 また、自動位置合わせ、大小端子の急速加熱、後熱処理が可能で、 現在は、φ0.3~φ1.5までの端子に対応しています。 【特長】 ■非接触狭局所ヒーティング ■周囲のはんだ部を再溶融させることがない ■定量はんだ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社富山技販

  • 短冊フレーム用ダイボンダ『EBD4350S』 製品画像

    短冊フレーム用ダイボンダ『EBD4350S』

    短冊フレーム用ダイボンダ エポキシ、DAF両方に対応可、速乾性ペースト…

    荷重 30~200gf ■対応ワーク リードフレーム又は基板、キャリア ■対応幅 最大70mmまで ■ウェハサイズ 6インチ又は8インチ ディスコリングもしくはエキスパンドリング ■マシンサイクルタイム 0.35秒/チップ, 各種条件による ■搬送方式  グリッパ搬送 ■外形寸法 1,680x1,135x1,645mm ■質量 1,300kg ■主要オプション ロータリーボンドヘッ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社テクサス

  • 短冊フレーム用ダイボンダ『DBD4600S』 製品画像

    短冊フレーム用ダイボンダ『DBD4600S』

    短冊フレーム用ダイボンダ 共晶、エポキシ両方に対応可、兼用仕様も可。小…

    重 30~200gf ■対応ワーク リードフレーム又は基板、キャリア ■対応幅 最大70mmまで ■ウェハサイズ 6インチ又は8インチ ディスコリングもしくはエキスパンドリング ■マシンサイクルタイム 0.3秒/チップ(共晶), 各種条件による ■搬送方式  ピン搬送(共晶又は兼用仕様) グリッパ搬送(エポキシ専用機) ■外形寸法 2,200x1,250x1,880mm ■質量 1...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社テクサス

  • フラックスレス半田ボンダ『DBD3580S』 製品画像

    フラックスレス半田ボンダ『DBD3580S』

    パワー半導体向けフラックスレス半田ダイボンダ(糸はんだ)  オプショ…

    ク荷重30~200gf ■対応ワークは、リードフレーム又は、キャリア ■対応幅最大100mmまで ■ウェハサイズ6インチ又は8インチ ■ディスコリングもしくはエキスパンドリング ■マシンサイクルタイム0.60秒/チップ, 各種条件による ■ピン搬送 ■外形寸法2,000x1,235x1,650mm ■質量1,300kg ■主要オプションウェハチェンジャ(標準仕様)、マガジンローダ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社テクサス

  • フープフレーム用ダイボンダ『DBD4200R』 製品画像

    フープフレーム用ダイボンダ『DBD4200R』

    フープフレーム用ダイボンダ 共晶、エポキシ両方に対応可(兼用仕様可)小…

    ク荷重30~200gf ■対応ワーク リードフレーム又は基板、キャリア ■対応幅最大78mmまで ■ウェハサイズ6インチ又は8インチ ■ディスコリングもしくはエキスパンドリング ■マシンサイクルタイム0.25秒/チップ(共晶), 各種条件による ■搬送方式ローラ搬送 ■外形寸法1,740x1,150x1,185mm ■質量1,000kg ■主要オプション  ロータリーボンドヘッド...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社テクサス

  • セレクティブフロー AF iN4050/AF iN2535 製品画像

    セレクティブフロー AF iN4050/AF iN2535

    「プリフラックス」「プリヒート」「はんだ付け」の3工程からなる構成され…

    自動ノズルクリーナーをはじめ、フロー高さ・温度の自動管理機能や位置決め補正カメラ等、様々な機能を標準装備しています。 設置場所、前後工程、サイクルタイムなどにより、ALL-in-oneタイプかモジュールタイプどちらかお選び頂けます。...

    メーカー・取り扱い企業: アポロ精工株式会社

1〜21 件 / 全 21 件
表示件数
30件
  • < 前へ
  • 1
  • 次へ >
  • bnr_2403_300x300m_ur-dg2_dz_ja_33566.png
  • 4校_0513_tsubakimoto_300_300_226979.jpg

PR