函館電子の技術紹介『Auスタッドバンプ加工』

PR少量加工に対応可能。実装面積を抑えられ、製品の小型化に貢献。正確・迅速…

当社は半導体製造で実績があり、IC一貫製造で培った技術をもとに 『Auスタッドバンプ加工』をはじめとした半導体の組み立て加工を手掛けています。 正確・高品質で、スピーディーかつリーズナブルな加工体制を実現しており 仕様や用途に合わせて条件出しを行った上で、少量品から対応できます。 【特長】 ■実装面積を小さく抑えられ、製品の小型化が可能 ■直径25μmの極小径加工が可能 ■パ...

メーカー・取り扱い企業： 函館電子株式会社

高速5軸ミリングマシン「RXU」+オートメーション「RCS」

PR短時間で高精度加工を実現する高速5軸ミリングマシンに省人化を実現するオ…

ドイツ レダース社製の高速 ミリングマシン「RXU」シリーズは全軸リニアモーター駆動+リニアガイドの仕様で経年変化なく高精度加工します。高速スピンドルを標準装備し超硬等HRC60以上の高硬度材のミリングが可能です。チャックしたまま掴み替えることなく、ミリング加工の後はジグ研削加工(オプション)、機上測定まで一連の工程が可能です。 掴み換えなく1台で完成行程まで行える為、「機械設置面積の削減」「人...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ゴーショー

凹凸面対応のフォトレジストスプレーコーター装置『IS型シリーズ』

半導体・MEMS・センサーデバイスに最適！　　　　　　　　　　　　 …

ングを提供します。 立体（３Ⅾ）サブストレートのコーティングに最適条件の標準化が可能です。また、特殊アトマイジング方式により、最適な微小粒子をコーティングします。 【コーティングの特長】 ■スピンコートで塗布可能な微細凹凸形状に、良好なコーティングが可能 ■ステップカバレッジの良好な薄膜コーティングが可能 ■100nm～100μmの膜厚形成が可能（フォトレジスト・FC触媒膜） ■効率...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エーシングテクノロジーズ 湘南藤沢研究所　

スプレーコーター　ACingTec　IS-8型

立体構造デバイス用インライン式スプレーコーター

【特長】 　●微細な凹凸立体形状に均一なコーティング可能 　●10nmから数100μmの広い範囲の応用が可能 　●コーティング液の利用効率が高い（従来スピンコートの数十倍程度） 　●エッジカバーの良好な薄膜コーティングが可能 　●高メンテナンスを実現 【仕様】 　●4インチ、6インチ、8インチウエハーサイズ　（他形状にも対応） ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エーシングテクノロジーズ 湘南藤沢研究所