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【シロキサンフリー】半導体チップ搬送ケース『ゲルベースVタイプ』
PR半導体チップや精密デバイスなどを振動から守り 安全に保管・搬送!シロキ…
★電子機器トータルソリューション展に出展します★ JPCA Show 2024 2024/4/24(水)~26(金) 10:00-17:00 パシフィコ横浜 展示ホール 小間番号:6H-10 ゲルベースは半導体チップや精密デバイスなど細かな部品の工場内、工程内搬送、海外搬送用として使用できます。 搬送時は振動から精密部品を守り、また半導体等部品のデバイス固定用としても大活躍。 粘...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社エクシール 本社
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PR高品位微細印字で幅広い素材にも対応できる「新型基板マーキング装置」と「…
「最先端クラスのプリント基板製造に提供する新たなソリューション」をテーマに 三菱電機株式会社様ブースにて「新型基板マーキング装置」と「基板分割機」の 実機を展示いたします。 「新型基板マーキング装置」はプリント基板のトレーサビリティに必要な二次元コードや 文字の高速微細印字および多様な素材に対応した高精細印字をご提案いたします。 ※ブースにご来場いただいたお客様へ先着順で記念品をプレゼント! ...
メーカー・取り扱い企業: 名菱テクニカ株式会社 三菱電機グループ
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PVD法により高硬度・高密着力の各種チタンコーティング・クロムコーティ…
当社のPVDコーティング技術は、膜厚1/100mm以下の高機能セラミック膜を500℃以下の低温でコーティング処理し、金型・刃物・切削工具、あるいは機械部品等の耐摩耗性、加工性向上に寄与しています。 耐摩耗・耐食・摺動性向上・カジリ対策等々お客様の要望に合わせて、様...
メーカー・取り扱い企業: 日本電子工業株式会社 本社
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表面処理に関する技術資料を5冊まとめてプレゼント!
日本電子工業は1973年に独自のプラズマ熱処理装置「イオン窒化」を国内で最初に開発・実用化いたしました。 またセラミックコーティング、プラズマ熱処理そして高周波誘導加熱を基にし、熱処理のプロフェッショナル集団として産業界のニーズにお応えしています。 プラズマ熱処理装置「イオン窒化装置」をはじめ、独自技術を応用し...
メーカー・取り扱い企業: 日本電子工業株式会社 本社
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基板実装部品の断面観察
信頼性試験前後の観察や断面観察に!実装された各種部品の観察例を…
株式会社アイテス -
細幅テープトラバースワインダー&マイクロスリッター ※資料進呈中
1mm~10mmまでの細幅テープに対応! 電子部品や産業資材の…
フジサンキ工業株式会社 -
窒化アルミ製セラミックヒータ『Hi-Watty Light』
最高500℃まで高速昇温 □5mm~□50mmのサイズをライン…
ワッティー株式会社 -
薄くて軽い! ケイドン「超薄型ボールベアリング」
わずか4.76mmの断面寸法を実現。省スペース・軽量化により、…
株式会社木村洋行 -
『JPCA Show 2024』に出展のご案内
電子回路業界及び関連業界全体の発展に寄与する展示会に出展します…
株式会社アイン 本社工場 -
パイロットのセラミックス『微細孔セラミックス』
微細孔セラミックス:最小孔径Φ0.02mmの制作が可能
株式会社パイロットコーポレーション -
【6月FOOMA出展】『マキノ式粉砕機 DDシリーズ』
低摩耗・高耐久の粉砕機。多用途・高性能・低価格で販売実績100…
槇野産業株式会社 -
【セラミックパッケージ】白金電極採用HTCC基板の用途とメリット
車載センサ、MEMSなど各種セラミックパッケージ向けに当社のH…
ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部 -
SMT実装機(基板実装機)『SIPLACE TX micron』
0201mサイズの極小部品に対応。サブモジュールやSiPなどの…
ASMPT Japan株式会社 -
温度分析パーツ 熱電対中継部品
熱電対や補償導線を中継接続する専用端子台などをご用意!当社の熱…
ウインテクス株式会社