半導体・センサパッケージング＆カメラモジュールの開発・製造

PR半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小中規模量…

当社では、半導体ベアチップ実装、マイクロ接合技術による小型実装モジュールの開発から、 小中規模の量産までワンストップでサポートします。 カメラの受託製造も承っています。 こんなことでお困りの方、お気軽にお問い合わせください！ 【モジュール開発・実装技術開発サービス】 ■実装基板の小型化をしたいが専門化がいない。 ■新たに実装工法を開発したい。 【試作サービス】 ■原理試作・エンジニアリングサ...

メーカー・取り扱い企業： マイクロモジュールテクノロジー株式会社

半導体分野向け比抵抗計『UPW UniCondセンサ』

PR±0.5％以下の測定精度で、水質管理の信頼性を向上。評価結果などの紹介…

『UPW UniCondセンサ』は、大手半導体メーカーとの共同開発により 堅牢な構造と高度な温度補正機能を備えた比抵抗計です。 環境温度やプロセス温度の変化による測定値の変化や 信号ノイズを防ぎ、高い温度補償比抵抗精度を実現。 半導体分野における水質の正確な把握と歩留まりの向上に貢献します。 【特長】 ■±0.5％以下の測定精度を実現 ■ノイズと水質変化による干渉を区別し、高...

メーカー・取り扱い企業： メトラー・トレド株式会社

下切り型ルータ式基板分割機『SAM-CT23ZL』

治具下面より切断するため、実装基板上面より刃物を入れて切断出来ないよう…

断屑を下側から集中集塵する効率的かつ理想的な機構を採用。 コネクタ等の部品への切断屑の付着がほぼありません。 【特長】 ■低ストレスかつ安全な切断 ■効率的な集塵システム ■各種安全センサを標準装備 ■小型集塵機採用 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サヤカ

卓上型ルータ式基板分割機　SAM-CT23V　※動画掲載中

高速・3軸駆動により生産タクトを大幅に短縮！実装基板にストレスをかけず…

Ｃ１００Ｖのみで生産が可能。生産場所を選ばない ○刃物高さの自動段切替により、刃物を最大限使用可能（切断距離または枚数で管理） ○上位機種Ｊシリーズとの基板受け治具の共用が可能 ○治具ビットセンサにより３１種類の切断プログラムを自動選択（オプション） ※詳しくはPDF資料をダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サヤカ