SMT実装機（基板実装機）『SIPLACE TX micron』

PR0201mサイズの極小部品に対応。サブモジュールやSiPなどの先端パッ…

『SIPLACE TX micron』は、最小±10 μm (3σ)の精度に対応した 先端パッケージング用途に適した表面実装機です。 基板への接触を検出してから部品を離す“圧力制御”により 基板の反りや振動を抑えつつ、はんだブリッジといった不良も防止。 角度の誤差が少なく、狭隣接で実装できるほか 0201 mサイズの極小部品の実装に対応可能です。 【特長】 ■最大実装速度...

メーカー・取り扱い企業： ASMPT Japan株式会社

ダイボンダー/フリップチップボンダー FALCONシリーズ

PRマルチな高精度部品搭載に対応！高度な荷重制御が要求されるアプリケーショ…

『FALCONシリーズ』は、マニュアルからオート仕様までユーザーのニーズの沿った 装置をラインナップしたダイ・フリップチップダイボンダーです。 オプションを組み合わせによる御社要求仕様でのダイ・フリップチップボンダーの製作を実現。 加熱機構、高荷重接合、ウェハからのピックアップ、チップ反転機能等、お客様の仕様に適した装置を提案可能。 また、搬送機などを取り付けたフルオート仕様に対応可能な上位モデ...

メーカー・取り扱い企業： テクノアルファ株式会社

スイング式スプレーフラクサー『MXL-350VS』の解説

従来製品に比べブラッシュアップされた『MXL-350VS』の基本性能を…

薄膜塗布性、塗布量制御性、均一塗布性に優れたスイング式スプレーフラクサーです。 「MXLシリーズ」の基本性能をブラッシュアップした当製品は、 制御用ロジックボードのPLCへの移行により、ソフトウェアによる 機能更新が容易です。 また、操作系や監視系を正面パネルに集中配置したことで、 運転操作性が向上しました。 【主な性能（操作系）】 　■エア調整パネルの正面配置、圧力計も...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社センスビー

スプレーフラクサー対応『ブロック塗布アプリケーション』

フラックスの無駄を大幅削減！フラックスのブロック塗布が可能なアプリケー…

『ブロック塗布アプリケーション』は、オプションソフトウェアの追加で フラックスのブロック塗布が可能なスプレーフラクサー対応のアプリケーションです。 フラックスのムダを大幅に削減し、フィルターのメンテナンスが容易です。 また、パレットの洗浄も容...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社センスビー