1D CAE による熱設計向けシミュレーション【解説資料を進呈】

PR構想設計など設計上流段階で有効な1D CAEを活用した熱解析を行うメリ…

製品開発に対する要求が複雑化、高度化する中、 設計の上流段階における解析技術を用いたより緻密な設計が重要になっています。 1D CAE はそれを強力に支援する手法です。 メイプルソフトの提供するソフトウェア「MapleSim」および「MapleSim Heat Transfer Library」は 1D CAEを熱設計に適用することをサポートします。 【このような方におススメの資料です】 ◆幅...

メーカー・取り扱い企業： Maplesoft Japan株式会社

SMT実装機（基板実装機）『SIPLACE TX micron』

PR0201mサイズの極小部品に対応。サブモジュールやSiPなどの先端パッ…

『SIPLACE TX micron』は、最小±10 μm (3σ)の精度に対応した 先端パッケージング用途に適した表面実装機です。 基板への接触を検出してから部品を離す“圧力制御”により 基板の反りや振動を抑えつつ、はんだブリッジといった不良も防止。 角度の誤差が少なく、狭隣接で実装できるほか 0201 mサイズの極小部品の実装に対応可能です。 【特長】 ■最大実装速度...

メーカー・取り扱い企業： ASMPT Japan株式会社

ロガ型相関式漏水探知システム『Zcorr』

複数管路の漏水を一度に調査！交通量の多い場所でも調査可能な漏水探知シス…

フジテコムの『Zcorr』は、広範囲の管路を一度に調査し、 解析ソフトウェアで自動分析を行う漏水探知システムです。 ロガセンサーと解析ソフトウェアの組み合わせにより、 一度の調査で複数の漏水を探知し、多点同時相関処理が可能です。 解析ソフトウェアは、自動分...

メーカー・取り扱い企業： フジテコム株式会社