• スマートディスプレイ-直観的なGUIを開発、ホストとシンプル接続 製品画像

    スマートディスプレイ-直観的なGUIを開発、ホストとシンプル接続

    PRCTP搭載の高解像度広視野角TFT液晶モジュール。GUIとタッチを直感…

    画面サイズ 3.5/4.3/5.0/7.0/10.1インチ、主要なサイズをカバーしたCTP搭載の高解像度広視野角TFT液晶モジュールです。 開発環境(GUI作成ツールと開発キット)が用意されており、PC上でソフトウェア言語を使用せずに操作性のよいGUIを短期間で作成できます。 GUI作成ツールには、画面に表示するオブジェクト(ボタン、メーター、アイコン等)が多数用意されており、タッチ機能を...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社デンシトロン

  • ダイボンダー/フリップチップボンダー FALCONシリーズ 製品画像

    ダイボンダー/フリップチップボンダー FALCONシリーズ

    PRマルチな高精度部品搭載に対応!高度な荷重制御が要求されるアプリケーショ…

    『FALCONシリーズ』は、マニュアルからオート仕様までユーザーのニーズの沿った 装置をラインナップしたダイ・フリップチップダイボンダーです。 オプションを組み合わせによる御社要求仕様でのダイ・フリップチップボンダーの製作を実現。 加熱機構、高荷重接合、ウェハからのピックアップ、チップ反転機能等、お客様の仕様に適した装置を提案可能。 また、搬送機などを取り付けたフルオート仕様に対応可能な上位モデ...

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    メーカー・取り扱い企業: テクノアルファ株式会社

  • 『全面研磨(Z軸制御)』 製品画像

    『全面研磨(Z軸制御)』

    Z軸を設け、ワークにダメージを与えない機構を採用!ソフトタッチで研磨可…

    着脱は、作業者の方が行い、既定のサイクルを自動でする半自動機です。 【特長】 ■Z軸制御が可能な為、研磨の入り始め部分にダメージを与えない ■平面パッドの採用により集中荷重をさけ、ソフトタッチで研磨可能 ■一度セットアップすると誰でも簡単に使用出来る ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社サンシン

  • 研磨装置 超平坦化装置 FCMP-IIシリーズ 製品画像

    研磨装置 超平坦化装置 FCMP-IIシリーズ

    ラッピングテープの特徴を最大限に生かし、目的とする研磨が容易

    m×510mm ○テープ仕様 →テープ幅=60mm →最大巻長さ=100m →コア=3inc ○テーブル速度:最高速度=80mm/秒 ○制御 →機器=シーケンサ →操作盤=タッチパネル ○電源:200V 3相 ○エアー:ドライエア=0.4~0.5MPa ○装置寸法:2400W×1400D×1900H(mm) ○装置重量:約3000kg ●詳しくはお問...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社サンシン

  • 基板平面研磨装置『FCMP-IIシリーズ』 製品画像

    基板平面研磨装置『FCMP-IIシリーズ』

    装置の管理も簡単!ウエット・ドライの両用で使用可能です!

    510mm テープ仕様  ・テープ幅:600mm  ・最大巻長さ:100m  ・コア:3inc ■テーブル速度:最高速度=800mm/秒 ■制御  ・機器:シーケンサ  ・操作盤:タッチパネル ■電源:200V 3相 ■エアー:ドライエア=0.4~0.5MPa ■装置寸法:2400W * 1400D * 1900H(mm) ■装置重量:約3000kg ※詳しくはPD...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社サンシン

  • 『液晶パネル両面クリーニング装置』 製品画像

    『液晶パネル両面クリーニング装置』

    液晶基板を両面同時にクリーニングする為、反転装置が不要!

    ■テープ仕様  ・テープ幅:50.8mm  ・最大外径:100mm  ・コア:2inc ■テープ左右動作:動作速度=120rpm ■制御  ・機器:シーケンサ  ・操作盤:カラータッチパネル ■電源:200V 3相 ■エアー:ドライエア=0.4MPa ■装置寸法:1000W * 1530D * 2100H(mm) ■装置重量:約2000kg ※詳しくはPDF資料を...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社サンシン

  • 『カムラップ装置』 製品画像

    『カムラップ装置』

    追従機構により形状を崩さない!テープ研磨・ブラッシングの複合装置

    【標準仕様(抜粋)】 ■主なユニット:テープ研磨・前後スライド・ワークドライブ・ブラシユニット ■制御装置:制御機器:シーケンサ ■操作盤:タッチパネル ■電源:200V 3相 ■エアー:ドライエア=0.4MPa ■装置寸法:1050W * 2200D * 3300H(mm)※高さHは、扉開閉シリンダー含む ■重量:約1500kg ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社サンシン

  • 『スタンパー裏面研磨装置』 製品画像

    『スタンパー裏面研磨装置』

    好適な条件で加工可能!素人の方でも簡単に操作いただけます。

    【標準仕様(抜粋)】 ■制御  ・機器:シーケンサ  ・操作盤:カラータッチパネル ■電源:200V 3相 ■エアー:ドライエア=0.5MPa ■装置寸法:1400W * 800D * 1750H(mm) ■装置重量:約1200kg ※詳しくはPDF資料をご...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社サンシン

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