- 製品・サービス
9件 - メーカー・取り扱い企業
企業
42件 - カタログ
321件
-
-
PRタッチパネル搭載!荷重/時間曲線を自由に設定でき、安定した連続運転が可…
プレス機・成形機メーカーであるエヌピーエーシステム製「プログラム成形機」は、 ニューセラミックス・金属粉末等成形用の全自動連続粉末・粉体成形機です。 タッチパネル(デジタル設定・表示)によるプログラム設定が可能。 荷重/時間曲線を自由に設定でき、安定した連続運転ができます。 真空成型(成形)は真空チャンバー方式で均一に成形可能。 上パンチがワーク(成形体)に当たり荷重がかかると、フローティング...
メーカー・取り扱い企業: エヌピーエーシステム株式会社
-
-
【コーター】小型塗工機、低価格、短納期、試作、選べる塗布方式
PRダイ、グラビア、ロールコート、ロールtoロールの装置を小型、低価格、短…
コアボックスジャパンはコーターやロールプレスなどの二次電池試作設備、 高機能フイルム関連のコーターなどの装置を低価格、短納期で提供します。 また、制御盤設計製作、制御システムの構築を得意とする電気部門があり、様々な装置の制御お任せください。 当社の『コーター』は、小規模な研究施設に適した小型のものから、 生産機まで幅広く対応しています。 塗布方式もお客様のニーズに適した提案をい...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社コアボックスジャパン
-
-
3D測定可能なタッチプローブは、フライス盤、工具研削盤、および研削盤に…
MIDAのTTプローブは優れた等方向性と高いレベルの繰り返し性を備えています。これにより、フライス盤でのダイ、シェル、タービンなどの加工面を高い精度の3D測定を可能としています。 【特徴】 ○最適の等方向性 ・優れた等方向性と高いレベルの繰り返し性 ・フライス盤でのダイ、シェル、タービ...
メーカー・取り扱い企業: マーポス株式会社
-
-
ダイシングウェハーからダイを取り出し、ダイの検査をしながらテープ/リー…
ダイシングされたWaferから5面、6面の外観検査を行い、テーピング、リール、トレーに移し替える半導体のソーター装置になります。 ダイシング後のダイを目視で検査することは難しく、自動機によりキズやゴミなどを検査し、良品、不良品を判定し、移し替えることが可能です。 【特長】 ● 8”、12”、切り込みウェハー/フィルムフレー(WLCSP,BGA,eWLB、QFNなど) ● テーピング、JEDE...
メーカー・取り扱い企業: CCTECH Japan CCTECH Japan(株)- 日本法人
-
-
パワーモジュール端子・バスバーのシェア強度測定機Sigma HF
超音波金属接合されたパワーモジュールの端子・バスバー、大面積ダイのシェ…
超音波金属接合されたパワーモジュールの端子やバスバー、大面積のダイシェア等の接合強度が200kgfを超えるシェア強度の測定用に、欧州大手パワーモジュールメーカーの要望により開発されたモデル。高荷重対応専用設計により1000kgf荷重時にたわみ量100μmの高い堅牢...
メーカー・取り扱い企業: テクノアルファ株式会社
-
-
Prestige エッチング加工製品、半導体外観検査装置カタログ
半導体の欠陥、ムラ、シミの検査を同一の検査工程で一度に行うことが可能。…
半導体の各製造工程、成膜、レジスト塗布、リソグラフィー、エッチング、CMPなど、ウェア上の各ダイに均一な製造工程を行いたいもの。 しかし、現実には異物混入、パターン欠陥や膜厚などのばらつきにより、ウェハー上にムラが発生します。 その各工程に自動化した検査装置を入れることにより、各工程の...
メーカー・取り扱い企業: CCTECH Japan CCTECH Japan(株)- 日本法人
-
-
CCTECHのオーダーメイドのモジュール検査装置。外観検査を基本とし、…
センサーですが、CCTECHのCMシリーズはモジュールだけではなく、カスタマイズすることにより、さまざまな外観検査に対応することが可能。 昨今RF関係の半導体など、ICパッケージの中に複数の半導体ダイを内蔵した製品が多く、それらの半導体チップ内部のサブストレート基板のワイヤーボンディングの検査、キズ、欠けなどの欠陥検査までさまざまな欠陥を検査することが可能な製品です。...
メーカー・取り扱い企業: CCTECH Japan CCTECH Japan(株)- 日本法人
-
-
各層の界面波形を分離することが難しい解析をサポート!多言語表示にも対応…
です。 異なる複数の深さを同時にスキャン可能。 最大100ゲートの計測ができます。 さらに、「SonoSimulator」搭載により、各層の界面波形を分離することが 難しいスタック・ダイや薄膜多層サンプルの解析をサポートします。 【特長】 ■高速サンプリングレート ■水再循環システム ■PolyGate機能搭載 ■スキャン・リファレンス標準搭載 ■Windows7(...
メーカー・取り扱い企業: 明治電機工業株式会社
-
-
微小電流測定、ハイパワー測定に対応したセミオートプローバー! それぞ…
トはオペレーターが操作に迷わないように工程順にアイコンを並べるなど、操作性に優れています。 ◎モデルを使用して、ウェハの角度調整、XY位置の微調整を行うウエハアライメント機能を有しています。 ◎ダイ原点位置の登録後、画像処理により、自動で特徴パターンを検出し、リファレンスモデルとして登録する機能を有しています。 ◎登録されたトレイ内に置かれた登録済みの個片チップを画像認識にて自動的に チップ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社アポロウエーブ 本社
-
-
ダイシング後のウェハーからダイを取り出し、ダイの検査をしながらテープ/…
tSortは切り込みウェハー/フィルムフレームからダイを取り出し、ダイの検査をしながらテープ/リールに移し替える半導体ソーター装置になります。 可視光と赤外光の検査が可能です。 【特長】 ● 8”、12”、切り込みウェハー/フィルムフレーム(...
メーカー・取り扱い企業: CCTECH Japan CCTECH Japan(株)- 日本法人
-
-
CCTECHのオーダーメイドのモジュール検査装置。外観検査を基本とし、…
紋認証センサーですが、CCTECHのCMシリーズはモジュールだけではなく、カスタマイズすることにより、あらゆる外観検査に対応することが可能。昨今RF関係の半導体など、ICパッケージの中に複数の半導体ダイを内蔵した製品が多く、それらの半導体チップ内部のサブストレート基板のワイヤーボンディングの検査、キズ、欠けなどの欠陥検査まであらゆる欠陥を検査することが可能な製品です。...
メーカー・取り扱い企業: CCTECH Japan CCTECH Japan(株)- 日本法人
- 表示件数
- 45件
- < 前へ
- 1
- 次へ >
※このキーワードに関連する製品情報が登録
された場合にメールでお知らせします。
PR
-
水素フリーDLC(ta-C)『TETRAスリック』
難加工材用の切削工具、半導体向けの極細切削工具などの高硬度化・…
日本コーティングセンター(JCC)株式会社 -
『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献
低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し…
株式会社ADEKA -
無黄変型ウレタン微粒子 「ダイミックビーズ」
柔軟性に優れた架橋ウレタン微粒子です。硬質樹脂の応力緩和に貢献…
大日精化工業株式会社 -
セラミックス触媒による排気脱臭技術『セラ・ダイナミックス』
繰り返し使えて長寿命!自己再生能力を持つセラミックでカンタン悪…
株式会社ファインセラ -
パワーモジュール材料評価システム ASU/PM-Lifetime
次世代パワーモジュール実装材料の実装後の信頼性を、統計的シミュ…
株式会社先端力学シミュレーション研究所 -
【スーパーマイクロシーブ】5ミクロンの丸穴微細加工技術とは?
従来の微細穴加工の工法とは異なる セムテックエンジニアリング …
株式会社セムテックエンジニアリング -
水中カット造粒とは <技術資料進呈中>
省スペースを実現!安定した高品質のペレットが生産可能な水中カッ…
株式会社富士インダストリーズ 神戸本社 -
『アルマイト処理の受託サービス』
2700×650×1250mmの大型品や、400kgまでの重量…
株式会社富商 本社 -
ドリル・タッピングマシン/ HS-ASPE社
圧倒的な生産性で内径ネジ加工 【動画公開中】
株式会社ゴーショー -
窒化ホウ素(BN)
焼結体と粉末、豊富なグレードを用意!短納期、低価格で安定供給し…
三和マテリアル株式会社 本社