ダイシング | イプロスものづくり

PR高速かつ正確なガラス微細加工が可能。加工時の応力を抑えて、マイクロクラ…

『LPKF Vitrion M 5000 Gen2』は、独自に開発した「LIDEプロセス」を採用し、±5μm以下の高精度でガラス微細加工が可能なレーザーシステムです。加工時の応力を最小限に抑え、チッピングやマイクロクラックの発生を防止。アドバンストパッケージングで標準使用される150×150mmから 510×515mmまでの大型パネルに対応し、基板のサイズや形状に合わせて柔軟に対...

メーカー・取り扱い企業： LPKF Laser&Electronics株式会社

ロータリーダイシリンダー、ロータリーダイユニット＜テスト受付中＞

PR安定した切れ味と長寿命化を実現。高剛性ダイユニットは刃先のクリアランス…

当社は、紙からチタンまで様々な素材を加工する技術と製品を有し、多岐にわたる事業を展開しています。主力製品の1つとして製造を手掛ける「ロータリーダイシリンダー」は、高精度マシニング加工と独自製法により、安定した切れ味と長寿命化を実現。印刷、食品包装、医薬品包装、電池、半導体製造など幅広い分野で採用されており、お客様の生産性向上に貢献しています。また、本製品を搭載した「...

メーカー・取り扱い企業：株式会社三條機械製作所

ダイシング機器市場の調査レポート

ダイシング機器市場は、2020年から2025年までの予測期間中に7.7…

Dテクノロジー、自動車用パワーICの需要の高まり、家電市場の拡大、工場数の増加、小型化とテクノロジーの移行の傾向などがあります。家電製品全体にマイクロエレクトロニクスが含まれているため、ダイシング機器市場は勢いを増しています。 MEMSデバイスやパワーデバイスなどの技術の必要性は、薄いウェーハの需要を後押ししています。さらに、この需要は、超薄型ウェーハ製造プロセスの重要なフェーズである、...

メーカー・取り扱い企業： SDKI Inc.

半導体用ウエハー搬送ケース

半導体技術の基盤であるウエハーを安全かつクリーンに搬送！

は半導体の製造工程及びその前後工程での保管・搬送にご利用頂けます。 HWSケースはシリコンウエハのみならず化合物半導体、石英ガラス、セラミック等の各種ウエハにも対応可能です。その他ダイシングフレーム付きウエハーの搬送や、ウエハー同士が接触しない、リング式HWSウエハー搬送ケース等、様々なタイプを取り揃えております。【特長】 ■半導体の製造工程及びその前後工程での保管・...

メーカー・取り扱い企業：石井産業株式会社

ASMPT社製超高精度フリップチップボンダー『NANO Pro』

アライメント精度±0.2μmを実現。光通信関係、シリコンフォトニクス関…

ライメント精度が0.2μm～25μm、サイクルタイムが18秒～0.16秒。ダイやサブストレートのサイズ、接合方法に応じてダイボンダーを提案可能です。ダイボンダー以外にも、レーザーダイシング装置、ワイヤーボンディング装置、 AOI装置、モールディング装置、シンタリング装置など、後工程装置の豊富なラインアップを取り揃えています。 ※ダイボンダーや後工程装置をお探しの際は、...

メーカー・取り扱い企業：兼松ＰＷＳ株式会社

ASMPT製　AD838L-G2　エポキシダイボンダー

AD838L-G2は、LED関係で非常に実績が多いエポキシダイボンダー…

、アライメント精度が0.2μm～25μm、サイクルタイムが18秒～0.16秒。ダイやサブストレートのサイズ、接合方法に応じてダイボンダーを提案可能です。ダイボンダー以外にも、レーザーダイシング装置、ワイヤーボンディング装置、AOI装置、モールディング装置、シンタリング装置など、後工程装置の豊富なラインアップを取り揃えています。 ※後工程装置をお探しの際は、お気軽にお問い合わ...

メーカー・取り扱い企業：兼松ＰＷＳ株式会社

ASMPT社製エポキシダイボンダー『INFINITE』＜新登場＞

高速かつ正確に、チップをサブストレートやリードフレームへボンディング。

ト精度0.2μm～25μm、サイクルタイム18秒～0.16秒の製品をラインアップ。ダイやサブストレートのサイズ、接合方法に応じて装置をご提案いたします。ダイボンダー以外にも、レーザーダイシング装置、ワイヤーボンディング装置、AOI装置、モールディング装置、シンタリング装置など、後工程装置の豊富なラインアップを取り揃えています。 ※後工程装置をお探しの際は、お気軽にお問い合わ...

メーカー・取り扱い企業：兼松ＰＷＳ株式会社

【maxell】転写リード（電気鋳造（電鋳）製リードフレーム）

各種ICパッケージの薄型化、小型化、生産性向上に貢献！

【特長】 ■半導体パッケージの小型化・薄型化が可能 ■リード上部はオーバーハング形状（抜け防止構造） ■基材が金属なためワイヤーボンディング性に優れる ■金属の接続バーがないためダイシングのスピードアップやブレード摩耗減に繋がり、また、パッケージの高集積化が可能...

メーカー・取り扱い企業：マクセル株式会社 / マクセルクレハ株式会社 / マクセルフロンティア株式会社

薄膜集積回路部品

マイクロ波帯でも損失の少ないセラミック基板から薄膜パターン形成まで一貫…

弊社は、セラミックス基板をベースにした薄膜集積回路のパターン形成をはじめ、成膜、ダイシングに至るまで一貫した製造設備を備え、各種回路のご要求に応じております。スパッタ装置、蒸着装置、ドライエッチング装置等を備え、量産体制も整っております。また、開発・研究に関わる各種回路についても技術...

メーカー・取り扱い企業：日本ファインセラミックス株式会社

AuSnハンダ

回路基板にあらかじめAuSnハンダを載せることで、チップ部品をそのまま…

弊社は、セラミックス基板をベースにした薄膜集積回路のパターン形成をはじめ、成膜、ダイシングに至るまで一貫した製造設備を備え、各種回路のご要求に応じております。スパッタ装置、蒸着装置、ドライエッチング装置等を備え、量産体制も整っております。また、開発・研究に関わる各種回路についても技術...

メーカー・取り扱い企業：日本ファインセラミックス株式会社

ガラスチップ　【アンダーフィル巻き込みボイド観察用】

ロセス・・・共晶はんだ/鉛フリーはんだ ■適合基板・・・JKIT Type1(SIDE A)/JKIT Type5 ■ベースマテリアル・・・天然石英ガラス ■オプション・・バンプの搭載/ダイシング加工 ■主な用途材料開発・プロセス立ち上げ/確認・販促データ取得など...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ウェル

テストチップ　【次世代はんだバンプ搭載】

00μm（千鳥パッド） ■パッド数・・・484バンプ ■対応可能なバンププロセス・・・共晶はんだ/鉛フリーはんだ ■適合基板・・・JKIT Type5 ■オプション・・バンプの搭載/ダイシング加工/バックグラインド加工/表層ポリイミド成膜 ■主な用途パッケージ開発・プロセス立ち上げ/開発・販促データ取得など...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ウェル

テストチップ　【超ファインピッチ　WB・FC 実装評価用】

■ベースチップサイズ・・・6.0mm×2.3mm□ ■パッドピッチ・・300μm ■パッド数・・・16バンプ ■対応可能なバンププロセス・・・無 ■適合基板・・・無 ■オプション・・ダイシング加工/バックグラインド加工 ■主な用途材料開発・販促データ取得など...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ウェル

COB実装技術

ベアチップ搭載を中心に電子部品の実装など、多様なニーズにお応えします

ボンド実装、厚膜印刷、鉛フリー・共晶はんだ実装など幅広い実装技術で部品調達から基板実装・完成品組⽴・検査までの⼀貫した業務をお受けいたします。【COB製造ライン】 1）ウエハーダイシング 2）ダイボンディング 3）ワイヤボンディング 4）SMD 部品自動搭載 5）電気的特性検査 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業：光山電気工業株式会社拡販推進

半導体用ウエハーケース　※中古品だから低コスト！なのに高品質

専用ラインでの洗浄後、クリーンパックした状態で出荷するので手間なく使用…

【ラインアップ】 ■洗浄済みリユースFOSB（300mmウエハー搬送用） ■HWSウエハー搬送ケース（300mm･200mm･150mm･125mm･100mm） ■ダイシングフレーム付きウエハー搬送ケース（300mm･200mm･150mm） ■シングルウエハー搬送ケース（300mm １枚搬送用） ■HWSウエハー搬送ケース用クッション＆スペーサー ■化合物...

メーカー・取り扱い企業：石井産業株式会社

株式会社ウォルツ　事業紹介

次世代の実装技術の未来を創造

株式会社ウォルツは、主に次世代実装評価用TEGウェハ（チップ）、基板の開発・販売を行っている会社です。各種成膜やウェハの薄加工やダイシング、バンプ加工やアセンブリ、更には各種解析など幅広く迅速に対応しており、すべてにMade in Japanの品質でお応えしております。標準製品だけでなく、お客様それぞれのニーズに沿...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ウォルツ

CSP/モジュール用PWB

携帯電話など小型機器に使用される各種部品用チップサイズパッケージ

ッケージです。当社独自の技術により、立体的なキャビティ構造のパッケージを製作します。無電解金めっき採用により、めっきリードが不要となるため高密度配線が可能です。シート構造も、ダイシングカット方式、吊り方式、プッシュバック方式など、各種形態の集合基板が可能です。【特長】 ■高剛性、低誘電、高耐熱、ハロゲンフリーなどの基材の選択が可能 ■高密度配線が可能 ■シート構...

メーカー・取り扱い企業：日本ミクロン株式会社