- 製品・サービス
24件 - メーカー・取り扱い企業
企業
27件 - カタログ
117件
-
-
ロータリーダイシリンダー、ロータリーダイユニット<テスト受付中>
PR安定した切れ味と長寿命化を実現。高剛性ダイユニットは刃先のクリアランス…
当社は、紙からチタンまで様々な素材を加工する 技術と製品を有し、多岐にわたる事業を展開しています。 主力製品の1つとして製造を手掛ける「ロータリーダイシリンダー」は、 高精度マシニング加工と独自製法により、安定した切れ味と長寿命化を実現。 印刷、食品包装、医薬品包装、電池、半導体製造など 幅広い分野で採用されており、お客様の生産性向上に貢献しています。 また、本製品を搭載した「...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社三條機械製作所
-
-
PR高速かつ正確なガラス微細加工が可能。加工時の応力を抑えて、マイクロクラ…
『LPKF Vitrion M 5000 Gen2』は、独自に開発した「LIDEプロセス」を採用し、±5μm以下の高精度でガラス微細加工が可能なレーザーシステムです。 加工時の応力を最小限に抑え、チッピングやマイクロクラックの発生を防止。 アドバンストパッケージングで標準使用される150×150mmから 510×515mmまでの大型パネルに対応し、基板のサイズや 形状に合わせて柔軟に対...
メーカー・取り扱い企業: LPKF Laser&Electronics株式会社
-
-
高品質なサービスを低コストで実現!ご要望等を是非お聞かせください!
藤田デバイス株式会社は、ウェハを”切ること”ダイシングをメインとして 半導体加工事業に関わってまいりました。 目指すものは価格以上の高品質なサービス。これを提供し続けることを モットーにお客様からの支持をいただき歩んでまいりました。 ...
メーカー・取り扱い企業: 藤田グループ
-
-
厚さ0.1mm~3.0mm、大きさ8インチまでカット可能です!
当社ではダイヤモンドブレードを使用してセラミックス、ガラス、ガラエポ (FR-4)、テフロンなどの基板及び電子部品の精密切削を行っております。 また、ダイシング加工による銅スルーホール内のバリ・チッピングの低減の ご提案も行っております。 プレス、ルーター加工より金属バリ・チッピングの低減及び スルーホール内のダメージの低減が可能になります。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社フクシマ 長野本社
-
-
セミコンダクター、ディスプレイ、ソーラー&LEDに適用するダイシングブ…
当社が取り扱うEHWA社製の『ダイシングブレード』を紹介します。 基板への損傷を最小限に抑えた「CMP PAD CONDITIONER」をはじめ、 低費用で高い生産性を確保できる「CVD CMP PAD CONDITIONER...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ラットコーポレーション 本社:営業部・業務部
-
-
ダイシング加工。ダイシングからチップトレイ詰め、外観検査まで。
難しい加工にも研究・挑戦! ダイシングからチップトレイ詰め、外観検査に至るまで! 佐原テクノ工業社のダイシング加工 【特徴】 ○超スリムチップIC、軽薄短小用IC、異物対策用IC等の高難易度加工が得意 ○ステップカッ...
メーカー・取り扱い企業: 佐原テクノ工業株式会社
-
-
少量ウェーハに対応!研究・テスト用途に便利なウェーハ販売サービス! ハ…
だきSOIウェーハへ加工することも可能です。 *パーティクル管理されていないダミーウェーハ(コインロール)も取り扱っております。 *各種加工:成膜・グラインダー(30μm以下も可能)ダイシング・エッジ部面取り加工・サイズダウン・パターニング・シリコン及び化合物半導体ウェーハ再生(リクレイム)・再洗浄、測定及び分析サービス等も対応可能。 シリコン単結晶/多結晶/合成石英の各種加...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社エナテック 東京本社
-
-
ICチップをより小さく切断、より薄く、より精度良く加工します。
化)と研削(薄く)の加工技術を提供します。また、この加工技術を青板ガラス、セラミック、半田シートといった加工が難しいとされるあらゆる素材に展開しています。バックグラインド(研削・研摩)加工技術、ダイシング加工技術、チップトレー技術、外観検査技術などを駆使しております。また、サンテックの試作技術サポート事業部では、クリーンルームと加工装置を提供しております。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタロ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社サンテック
-
-
半導体技術の基盤であるウエハーを安全かつクリーンに搬送!
は半導体の製造工程及びその前後工程での保管・搬送にご利用頂けます。 HWSケースはシリコンウエハのみならず化合物半導体、石英ガラス、セラミック等の 各種ウエハにも対応可能です。 その他ダイシングフレーム付きウエハーの搬送や、ウエハー同士が接触しない、 リング式HWSウエハー搬送ケース等、様々なタイプを取り揃えております。 【特長】 ■半導体の製造工程及びその前後工程での保管・...
メーカー・取り扱い企業: 石井産業株式会社
-
-
客先仕様に伴い製作致します。
、厚み200~500μm。 電極材料は、Al、Al-Si-Cu、Al-Cu等。 SiNの形成とフォトリソが可能で、Auバンプの形成とダイジングは支給ウエハならMAX8インチまで可能となります。 ダイシング、トレー詰めまで行います。 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社オプトテクノ
-
-
2インチから12インチウェーハへの成膜が可能です。
レチクルご支給による、露光/エッチングも対応(8インチと12インチ) ○レジスト塗布/露光/エッチングは4インチ~12インチまで対応可能 ○バックグラインダー:直径5インチ~12インチ ○ダイシング:直径5インチ~12インチ 【12インチ 対応可能膜種】 ○酸化膜系:熱酸化、RTO、LP-TEOS、HDP-USG、P-TEOS、PSG、BPSG ○窒化膜系:DCS-SiN、P-S...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社エナテック 東京本社
-
-
大量生産から少量試作まで、製品開発・材料調達、組立~電気特性検査まで …
基本フロー(例) 〔ウエハー:お客様から支給〕 → WT(CP) → 裏面研磨 → ダイシング → 〔フィルム:設計・自社調達〕 → インナーリードボンディング(ILB) → アンダーフィル塗布 → レーザーマーキング → 電気テスト → 外観検査 → 不良打抜き・カウント → 包装 →...
メーカー・取り扱い企業: エスタカヤ電子工業株式会社
-
-
組立から撮像検査まで国内工場で一貫対応!スマートフォン、ウエアラブル、…
■12インチウエハ加工(裏面研磨、ダイシング)対応 ■個片基板対応(セラミック、リジッドフレックス、フレックス) ■クリーンルーム環境下でのSMT ■フラックス洗浄対応 ■イメージセンサー洗浄対応 ■IRカットフィルター、リッ...
メーカー・取り扱い企業: エスタカヤ電子工業株式会社