ダイボンダー/フリップチップボンダー FALCONシリーズ

PRマルチな高精度部品搭載に対応！高度な荷重制御が要求されるアプリケーショ…

『FALCONシリーズ』は、マニュアルからオート仕様までユーザーのニーズの沿った 装置をラインナップしたダイ・フリップチップダイボンダーです。 オプションを組み合わせによる御社要求仕様でのダイ・フリップチップボンダーの製作を実現。 加熱機構、高荷重接合、ウェハからのピックアップ、チップ反転機能等、お客様の仕様に適した装置を提案可能。 また、搬送機などを取り付けたフルオート仕様に対応可能な上位モデ...

メーカー・取り扱い企業： テクノアルファ株式会社

基板設計・実装・組立サービスのご提案

PR設計から実装・検査・出荷まで柔軟に対応します。 さまざまなメーカーの…

「ヨーホー電子では、設計・基板実装・組立を通して、 お客様と共に新たな価値を創造します」 当社独自の基板実装ノウハウと確かな設計技術を基に、部品調達、ディスクリート実装、表面実装、製品組立、各種検査などさまざまな作業のご要望に対応します。 設計では、実装ノウハウを生かした作りやすさ重視の設計に対応しています。 実装では、小型高密度基板、大型制御基板、電源系基板など、さまざまなタイプの基...

メーカー・取り扱い企業： ヨーホー電子株式会社

【START解析事例】3次元集積回路の統合接続

パッケージ・ボード間寄生結合のモデル化など！解析モデルの共通化を可能に…

当資料は、チップや樹脂パッケージ、プリント基板など異なる製造 プロセスの様々なデバイスをひとつのデータ上にスタックする三次元 実装モジュール技術、相互の接続検証や可視化など、相互設計のプラット フォームに向...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ファースト

【START機能紹介】プログラミング型 2D/3D融合設計ツール

Co-packaged Optics Designに必要とされる設計機…

【掲載内容（一部）】 ■Co-packaged Optics Design 環境構築 ■Co-packaged Optics Design に必要とされる設計機能 ■3D構造化によるチップとBGAの接続パターン配線の確認 ■START 事例紹介…GDS編集/配線/3D検査/解析モデル ■ミニマルファブサンプルデータのご紹介 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ファースト

【事例】光融合基板ので活用

新しい光エレクトロニクスデバイスの開発を支援

クラッド/コア層など導波路レイヤ構成に対応 光導波路配線と電気配線の混合設計が可能（ナノ～ミリ配線対応） LSIチップ/シリフォトニクス・インターポーザ/ハイブリッド回路ボードの電気接続を認識...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ファースト

高性能　モジュール設計開発　CR-5000

【高性能】高周波の(株)アレイ！CR-5000/Board Desig…

/BoardDesignerを導入しております。 美しい丸みを帯びたベタプレーンを形成し、アンテナ化防止にも努め,試作段階からノイズ低減・イミュニティ対策の実施をして参ります。 なお、フリップチップ・ベアチップを搭載したワイヤボンディング・スタッドバンプ接続の開発デバイス普及に伴い、三次元実装技術やモジュール化に焦点を当て、基板・機構的開発にフレキシブルに対応させていただく所存です。 これ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アレイ