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PRマルチな高精度部品搭載に対応!高度な荷重制御が要求されるアプリケーショ…
『FALCONシリーズ』は、マニュアルからオート仕様までユーザーのニーズの沿った 装置をラインナップしたダイ・フリップチップダイボンダーです。 オプションを組み合わせによる御社要求仕様でのダイ・フリップチップボンダーの製作を実現。 加熱機構、高荷重接合、ウェハからのピックアップ、チップ反転機能等、お客様の仕様に適した装置を提案可能。 また、搬送機などを取り付けたフルオート仕様に対応可能な上位モデ...
メーカー・取り扱い企業: テクノアルファ株式会社
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【シロキサンフリー】半導体チップ搬送ケース『ゲルベースVタイプ』
PR半導体チップや精密デバイスなどを振動から守り 安全に保管・搬送!シロキ…
★電子機器トータルソリューション展に出展します★ JPCA Show 2024 2024/4/24(水)~26(金) 10:00-17:00 パシフィコ横浜 展示ホール 小間番号:6H-10 ゲルベースは半導体チップや精密デバイスなど細かな部品の工場内、工程内搬送、海外搬送用として使用できます。 搬送時は振動から精密部品を守り、また半導体等部品のデバイス固定用としても大活躍。 粘...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社エクシール 本社
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パッケージ・ボード間寄生結合のモデル化など!解析モデルの共通化を可能に…
当資料は、チップや樹脂パッケージ、プリント基板など異なる製造 プロセスの様々なデバイスをひとつのデータ上にスタックする三次元 実装モジュール技術、相互の接続検証や可視化など、相互設計のプラット フォームに向...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ファースト
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【START機能紹介】プログラミング型 2D/3D融合設計ツール
Co-packaged Optics Designに必要とされる設計機…
【掲載内容(一部)】 ■Co-packaged Optics Design 環境構築 ■Co-packaged Optics Design に必要とされる設計機能 ■3D構造化によるチップとBGAの接続パターン配線の確認 ■START 事例紹介…GDS編集/配線/3D検査/解析モデル ■ミニマルファブサンプルデータのご紹介 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ファースト
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新しい光エレクトロニクスデバイスの開発を支援
クラッド/コア層など導波路レイヤ構成に対応 光導波路配線と電気配線の混合設計が可能(ナノ~ミリ配線対応) LSIチップ/シリフォトニクス・インターポーザ/ハイブリッド回路ボードの電気接続を認識...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ファースト
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【高性能】高周波の(株)アレイ!CR-5000/Board Desig…
/BoardDesignerを導入しております。 美しい丸みを帯びたベタプレーンを形成し、アンテナ化防止にも努め,試作段階からノイズ低減・イミュニティ対策の実施をして参ります。 なお、フリップチップ・ベアチップを搭載したワイヤボンディング・スタッドバンプ接続の開発デバイス普及に伴い、三次元実装技術やモジュール化に焦点を当て、基板・機構的開発にフレキシブルに対応させていただく所存です。 これ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社アレイ
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粉体やカール状切屑でも搬送可!パイプコンベヤ レイアウト図進呈中
機械のサイズを問わず組み込み可!密閉状態での搬送となるため、工…
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MHS-300Sでは対応できなかった第二世代までのマザーガラス…
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熱伝導放熱材料(TIM)
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燃料不要電気のみ、月額約10万円、有害ガス排出無し、産廃費大幅…
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