ダイボンダー/フリップチップボンダー FALCONシリーズ

PRマルチな高精度部品搭載に対応！高度な荷重制御が要求されるアプリケーショ…

『FALCONシリーズ』は、マニュアルからオート仕様までユーザーのニーズの沿った 装置をラインナップしたダイ・フリップチップダイボンダーです。 オプションを組み合わせによる御社要求仕様でのダイ・フリップチップボンダーの製作を実現。 加熱機構、高荷重接合、ウェハからのピックアップ、チップ反転機能等、お客様の仕様に適した装置を提案可能。 また、搬送機などを取り付けたフルオート仕様に対応可能な上位モデ...

メーカー・取り扱い企業： テクノアルファ株式会社

熱伝導放熱材料（TIM）

PR近年の電子デバイスの小型化、高集積化に伴う熱課題を解決するため、厚み方…

VB200は近年の電子デバイスの小型化、高集積化に伴う熱課題を解決するため、特殊エラストマーをベースに開発された熱伝導放熱材料（TIM）です。厚み方向（Z軸）に38W/m Kという優れた熱伝導率を有し、装着した電子部品の熱を効率良く伝熱します。加えて、特殊製法によって製造されるVB200は、液状の放熱材料の使用が想定される薄膜領域での製品提供が可能です。...・厚み方向（Z軸）への優れた熱伝導率　...

メーカー・取り扱い企業： ゼオン化成株式会社 高機能材料部

【資料】遠くへ行きたいならみんなで行こう

チップ開発を促進！"Ansysテクノロジーパートナープログラム"につい…

、その構成要素を構築する企業間の強力な コラボレーションの賜物と言えます。 当資料では、「AnsysとEMA社：サーバー全体に生じるEMIに対応」や 「AnsysとMicrosoft社：チップ開発を促進」などについて掲載。 当社では、伝統ある大手企業から、新進気鋭の企業のお客様が自信を持って 「確実な飛躍」を遂げるとともに、デジタル時代の製品づくりに シミュレーションを導入で...

メーカー・取り扱い企業： アンシス・ジャパン株式会社

シミュレーションソフトウェア『PEGASUS』

真空技術、プラズマ技術、薄膜技術、微細加工技術を用いる技術者のためのシ…

C、硬化、金属加工 ■窯業：ファインセラミックス ■自動車：カーエレクトロニクス、ミラー、ヘッドランプ ■新素材：カーボンナノチューブ ■光学：各種コーティング、照明 ■MEMS：バイオチップ、μTAS ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： ペガサスソフトウェア株式会社

通信制御シミュレーションシステム『CCU-100』

研究開発から現場検査に最適化された通信制御シミュレーションシステムです…

MATLAB/Simulinkを利用したRCP（ラピッドコントロールプロトタイピング）の開発環境に対応し、自動プログラミングも可能な高速で柔軟性と効率を兼ね備えたSoC（Xilinx社製Zynq）チップを採用しました。 車載LANを筆頭にあらゆるI/Oインターフェースに対応可能なため、自動車、ロボット産業を中心とした多分野における制御の検証・シミュレーションを効率的に行う事が可能です。 ...

メーカー・取り扱い企業： 新日本特機株式会社