- 製品・サービス
7件 - メーカー・取り扱い企業
企業
846件 - カタログ
3769件
-
-
PR近年の電子デバイスの小型化、高集積化に伴う熱課題を解決するため、厚み方…
VB200は近年の電子デバイスの小型化、高集積化に伴う熱課題を解決するため、特殊エラストマーをベースに開発された熱伝導放熱材料(TIM)です。厚み方向(Z軸)に38W/m Kという優れた熱伝導率を有し、装着した電子部品の熱を効率良く伝熱します。加えて、特殊製法によって製造されるVB200は、液状の放熱材料の使用が想定される薄膜領域での製品提供が可能です。...・厚み方向(Z軸)への優れた熱伝導率 ...
メーカー・取り扱い企業: ゼオン化成株式会社 高機能材料部
-
-
【総合カタログ無料進呈】電子部品、接合・光学材料を多数紹介!
PRデバイスの薄型化やリチウムイオン電池バッテリーの過充電・架電流遮断に貢…
当カタログでは、独自の技術を融合し、機能性材料を開発、提供し続けてきたデクセリアルズが取り扱う製品を紹介しています。 TV、サイネージ用モニターなどのディスプレイパネルと部品・回路基板の接続に使用される「接合関連材料」や、ノートPCやタブレットPCなどのモバイルデバイスに使用される「光学関連材料」、リチウムイオン電池の二次保護に使用される「電子部品関連材料」などの製品が掲載されています。 ...
メーカー・取り扱い企業: デクセリアルズ株式会社
-
-
高機能セラミックス基板の専業メーカーにご相談ください
電子デバイスの小型化に向けた微細印刷回路技術の開発 さらなる微細配線技術 ファイン印刷回路として「L/S=50/50μm」の印刷回路商品を提供中です。「ファイン印刷回路セラミックス基板」のページをご覧くだ...
メーカー・取り扱い企業: 共立エレックス株式会社
-
-
印刷回路技術でアルミナ基板の熱伝導性向上【パワー素子の実装に!】
「セラミックス基板専業メーカ」の強みを活かし、ビア形成技術と印刷回路技…
家電製品やEV車用途など用途展開が拡大しているパワーデバイス実装において「実装基板の熱伝導性性能」の期待は非常に高まっています。当社では主力商品の高出力LEDパッケージの量産実績を通じて、高出力化に伴う放熱性能改善の技術を培ってきました。特に、セラミックス...
メーカー・取り扱い企業: 共立エレックス株式会社
-
-
高機能セラミックス基板は専業メーカの当社にご相談ください
料の調合からグリーンシート塗工・高温焼成を経てセラミックス基板化、その後の回路形成までの一貫した社内製造プロセスを有し、品質・納期などを自社管理のもとで製造しています。 LEDパッケージなど電子デバイス用途を中心に豊富なセラミックス部品の提供において豊富な実績があり、また様々なお客様からのご要望に応えるべく新たな技術開発を進めております。 次のような「当社の強みポイント」を技術面からご紹介いた...
メーカー・取り扱い企業: 共立エレックス株式会社
-
-
セラミックス基板・回路印刷基板をご提供します。当社の製造技術を活かした…
破壊靭性や曲げ強度の面で優れています。 ■印刷回路セラミックス基板 独自のスルーホール製造技術により表裏パターンの接続形成が可能です。 ■ファイン印刷回路セラミックス基板 小型電子デバイス向け印刷回路基板 ファイン回路印刷は、主として超小型電子部品向けの回路印刷技術です。 ■LEDパッケージ用セラミックス材料 独自技術による耐熱特性に優れたセラミックスパッケージ基板を提供...
メーカー・取り扱い企業: 共立エレックス株式会社
-
-
近年エレクトロニクス機器の小型化・軽量化・高性能化に伴い電子デバイ…
特に、高輝度LEDにおいては樹脂パッケージ仕様では耐熱対策が困難となっており、散熱・耐熱性対策としてアルミナセラミックス素材は欠かせないものになっています。 また近年の紫外線LEDニーズの高まりなどによりセラミックスパッケージへの関心は高まっています。 当社では、独自技術による耐熱特性に優れたセラミックスパッケージ基板を提供しております。 当社独自技術による「散熱(放熱)性能の改善技術」...
メーカー・取り扱い企業: 共立エレックス株式会社
-
-
小型電子デバイス向け印刷回路基板 ファイン回路印刷は、主として超小型…
近年、エレクトロニクス機器の小型化・軽量化・高性能化か進むにつれて、基板回路パッケージも高実装・高密度の要求が年々高まっています。こうした要求に答えるため、当社の厚膜印刷基板(スルーホール)の技術を活かし更なる繊細パターンの印刷技術を展開しています。...ファイン印刷回路セラミックス基板の特徴と用途例 【特徴】 ・超小型/極薄構造の実現 ・アルミナセラミックス基板の特性 ・微細配線:L/S...
メーカー・取り扱い企業: 共立エレックス株式会社
-
-
印刷材料は配線向け材料(金属ペースト)に限らず、絶縁用ガラス材料やセラ…
電子デバイスの小型化に向けた微細印刷回路技術の開発 さらなる微細配線技術 ファイン印刷回路として「L/S=50/50μm」の印刷回路商品を提供中です。「ファイン印刷回路セラミックス基板」のページをご覧くだ...
メーカー・取り扱い企業: 共立エレックス株式会社
- 表示件数
- 45件
- < 前へ
- 1
- 次へ >
※このキーワードに関連する製品情報が登録
された場合にメールでお知らせします。
PR
-
CPUモジュール『SOM-SMARC-ADL-N』
電力効率の高いディープラーニング推論とUHDメディア処理!
SECO S.p.A -
オシロスコープ MSO8000シリーズ
(6月末まで限定機種キャンペーン) ウルトラビジョンIIテクノ…
リゴルジャパン株式会社 -
感電防止訓練に適した当社最新型の感電デバイス「UNAGI」
本物の電気ショックで、緊張感のある感電防止訓練を実現。VR・A…
シンフォニア株式会社 -
卓上コーター『TC-3S型』試作・研究用途に実績多数!
プロの塗工が誰でも簡単に再現可能!摺動性能アップのためリニュー…
三井電気精機株式会社 -
熱中対策ウォッチ カナリア Plus
深部体温の上昇を検知し知らせることで、熱中症を未然に防ぐウェア…
Biodata Bank株式会社 -
電子機器とマイクロエレクトロニクスの試験
電子コンポーネントから材料までお客様のニーズに合わせた材料試験…
インストロンジャパンカンパニイリミテッド 日本支社 -
製造現場実績収集-確実収集のヒント-RFIDデタコレシリーズ
製造DX/管理、スケジューラ活用は現場実績データの確実な収集か…
シーレックス株式会社 -
ダイボンダー/フリップチップボンダー FALCONシリーズ
マルチな高精度部品搭載に対応!高度な荷重制御が要求されるアプリ…
テクノアルファ株式会社 -
【書籍】先端半導体製造プロセスの動向と微細化(No.2220)
【試読できます】-成膜技術、リソグラフィ、エッチング、CMP、…
株式会社技術情報協会 -
選ばれるのには理由がある!Moxaの超小型イーサネットスイッチ
複雑化する産業用ネットワークインフラ構築に高信頼性のMoxa製…
アイ・ビー・エス・ジャパン株式会社