5G・IoT向け各種高周波製品

PR【ワイヤレスジャパン2024に出展します！】5G、 IoT、スマートフ…

アスニクス株式会社は、高周波製品および関連部品に特化した商社です。 今年5月に、アンテナ専門大手メーカーGLEAD社、アイソレータ及びサーキュレータの専門メーカーJQL社、SAWデバイスや水晶デバイスを製造するTAISAW社と共同で「ワイヤレスジャパン2024」に出展します。 今回の展示会では、5G、IoT向けの製品を幅広く展示します。 ご来場の際は、是非当社ブースへお立ち寄りください。 【ワ...

メーカー・取り扱い企業： アスニクス株式会社

パワーデバイス向けの最新アプリケーションをご紹介！

PR5月の接着・接合 EXPOに出展！パワーデバイス向けの新たなアプリケー…

パワーモジュール端子接合や異種金属の接合など、様々な分野で使用されている、超音波接合装置。ニーズの多様化が進み、より高度な接合が求められることも増えています。 アドウェルズでは、Ｒ＆Ｄから量産まで幅広い用途で独自技術による安定した接合を実現する『超音波接合・切断装置』をラインアップしています。 24年5月開催の接着・接合 EXPOでは、 弊社装置で加工した様々な分野のサンプルを多数展示いたしま...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アドウェルズ

各種デバイス、素子向け『ウエハーレベル バーンイン』

完全なハードウェアで各回路を保護！最大6枚、または12枚のウエハーの同…

『wafer level burn-in』は、Si、GaN、SiC、セラミック等のデバイスをウェーハでバーンインでき、デバイスのバーイン効率を大幅アップ！ 最大6枚、または12枚のウエハーの同時バーンインに対応できます。 また、治具ごとに独立でburn-in条件設定が可能。完全...

メーカー・取り扱い企業： Semi Next株式会社

パワーデバイス『ウエハーレベル バーンイン』

完全なハードウェアで各回路を保護！最大6枚、または12枚のウエハーの同…

『wafer level burn-in』は、GaN、SiCデバイスをウェーハでバーンインでき、パワーモジュールの検査ロースを大幅にカットできる設備です。 最大6枚、または12枚のウエハーの同時バーンインに対応できます。 また、治具ごとに独立でburn-i...

メーカー・取り扱い企業： Semi Next株式会社

パワーデバイス『KGD』

フルテストをローコストで！プローブの密閉構造により、プレスの安全性と信…

弊社の『 KGD 』は、4Site並列テストとなり、常温高温の静的+動的試験ができる検査装置です。 UPHは高く1000～1200、テスト効率高く、テストコストを大幅削減。 また、各種のLD/ULDボックスに対応。プローブの密閉構造により、 検査の安全性と信頼性を確保します。 【特長】 ■各種のLD/ULDボックスに対応 ■温度範囲 RT-200C（オプションで-45C） ■...

メーカー・取り扱い企業： Semi Next株式会社

『バーンイン装置』（デバイス、チップ、素子向け）

生産効率大幅アップ！治具ごとに自由にバーンイン条件を設定でき、研究開発…

弊社の『 バーンイン装置』は、チャンバー式ではなく、治具ごとに温度や 電源条件を制御でき、使い勝手のいい設備です。 【特長】 ■最大1システム4224pcsのデバイスを同時バーンイン ■治具ごとに温度や電源条件を制御できる ■専用治具はwireボンディング、ローダ、バーンイン、 　アンローダー、検査まで対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お...

メーカー・取り扱い企業： Semi Next株式会社